年底五款旗艦手機將至，均支持5G網絡，四款採用「挖孔」設計

十一月馬上過去，2019年還剩一個多月的時間，智慧型手機廠商在今年的銷量如何，似乎已經難以通過最後一個月來改變；不過對於大部分的智慧型手機廠商，今年年底是布局智慧型手機的好機會，誰可以在今年年底發布占據「先機」的智慧型手機，那麼在明年就會擁有一定的優勢。

那麼，智慧型手機的那個功能或者賣點才是「先機」呢？小宅認為自然是5G。

今年年底會有五款5G智慧型手機發布，這些機器都將支持「雙模」5G網絡，成為真正的全網通5G智慧型手機；而之前僅僅支持NSA的5G智慧型手機，必將成為「過時」的產品，SA網絡也將成為5G網絡的發展趨勢。

首先就是榮耀V30系列，該系列機器搭載華為自主研發的海思麒麟990 5G處理器，這款處理器的優勢在於集成了5G基帶，而市面上小米、 OPPO、三星等手機廠商推出的5G智慧型手機，都是採用「外掛」5G基帶的設計，性能和功耗控制都遠不如集成基帶的處理器。

榮耀V30採用的是「挖孔」全面屏設計，上代的榮耀V20便採用了這個設計，不過和上代榮耀V20不同的是，榮耀V30採用的是「雙孔」設計，這款機器正面有兩顆攝像頭；今年三星在自家的Galaxy S10系列和Galaxy note10系列上也做了雙孔設計，從消費者的體驗來看，這種設計沒有什麼不妥。

然後就是華為Nova6系列，這個系列的智慧型手機採用的同樣是麒麟990 5G處理器，華為Nova系列是華為主打線下市場的產品系列，這個系列的機器擁有相當不錯的外觀設計，加上優秀的拍照性能，很快幫助華為在線下市場占據了一席之地；華為Nova6的設計和榮耀V30一樣，都是螢幕開孔設計。

接著就是vivo X30系列，該系列機器將採用螢幕開孔設計；vivo X30 5G搭載的是與三星聯合研發的Exynos 980處理器；華為上代的旗艦處理器叫做「麒麟980」處理器，這款處理器似乎有「碰瓷」華為的感覺，三星和華為一樣都是全球頂尖的處理器廠商，三星旗下的多款機器均採用自家的處理器，除此之外，三星還將自家的處理器向外銷售。

OPPO也會在今年發布全新的5G智慧型手機——Reno3系列，該機將採用全新的高通驍龍雙模5G晶片，有消息稱這款機器採用的是高通驍龍735 5G晶片，機器依舊是採用側面升降鏡頭設計；OPPO今年更新Reno系列的速度似乎快了很多，一年發布了三代Reno系列智慧型手機。

最後就是小米科技旗下的Redmi K30這款機器，該機很有可能採用的是聯發科MT6885處理器，支持雙模5G功能；小米科技之前發布的三款5G智慧型手機均為NSA 5G手機，並不支持SA網絡；綜上來看，即將發布的五款5G智慧型手機中， 有四款機器採用螢幕開孔設計，你認為這個設計會成為明年智慧型手機的主流設計嗎

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