11月新機一覽，華為、vivo等各有特點平分秋色！

時光如梭，轉眼間2016年已經接近尾聲，這一年也是手機市場熱鬧非凡的一年，各家手機廠商競爭激烈，爭相發布自家旗下不同系列的旗艦產品，特別是到了年底，一些廠商會推出壓軸產品，性能表現值得大家期待。

在數碼產品界，有一句廣為流傳的話，就是「買新不買舊」，辛苦了一年，也該犒勞一下自己，換個手機了，那麼在11月有哪些廠商發布了新機呢？在此盤點一下11月發布的新機，供大家選擇參考。

一、華為Mate 9

11月3日晚，華為在德國慕尼黑正式發布年度壓軸旗艦手機——華為Mate 9。

華為 Mate 9搭載的華為自家最新麒麟960晶片，與前代產品對比，八核CPU數據處理能力大幅提升，Mali G71八核GPU圖形處理性能提升180%，支持最新的圖形標準Vulkan。

配置方面，Mate 9配備5.9寸超大1080P螢幕，輔以2.5D弧度玻璃。

內部首發搭載麒麟960處理器。

後置第二代與徠卡聯合設計的雙攝像頭，1200萬像素彩色加2000萬像素黑白，F2.2光圈，內置於SoC處理器的深度ISP(性能提升125%)，支持OIS光學防抖、雷射/相位/深度/對比度四合一混合對焦(提速30%)、雙倍光學變焦、4K超高清錄像、H.265編碼。

除了對手機硬體進行升級，華為Mate 9的作業系統也得到了深度優化，搭載了全新的EMUI 5.0。

EMUI 5.0擁有Machine Learning智能感知學習系統，能夠根據用戶使用習慣動態配置軟硬資源，確保流暢、高速的用戶體驗。

EMUI 5.0還擁有全新的美學設計和更便捷的交互方式。

EMUI 5.0對系統介面進行了扁平化設計，並針對不同的使用場景進行了步驟精簡和誤觸優化，90%的常用功能只需三步操作即可完成，操作體驗更加輕鬆便捷。

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搭載4000mAh大容量電池，延續了Mate系列續航方面的優越特性。

在此基礎上，華為還全新推出HUAWEI SuperCharge超級安全快充技術。

支持4.5V/5A低壓快充，10分鐘即可充滿20%，可連續觀看電影4小時。

該技術還擁有五重安全保護機制，能夠實時監控電壓、電流以及溫度，從充電器到電芯全方位防範安全隱患，實現快充安全兩不誤。

二、魅族Pro 6s

11月3日，魅族科技（MEIZU）發布新款智慧型手機 PRO 6s。

該手機配備四軸光學防抖相機，電池為 3060mAh，並搭配 64GB ROM+ 4GB RAM 的存儲組合，售價 2699 元。

外觀上，PRO 6s 延續了 PRO 6 的「一刀切」工藝金屬機身，機身薄至 7.3mm ，有月光銀、香檳金、星空黑和玫瑰金四種配色可選。

其延續了 mBack 物理 Home 鍵設計，輕觸返回、按壓回到桌面。

同時 mTouch 2.1 指紋識別功能臻於其中，最快 0.2 秒即可完成整個指紋解鎖過程，並支持指紋支付。

配置方面，PRO 6s 採用 5.2 英寸 Full HD 1080P AMOLED 螢幕, 覆蓋 2.5D 弧形玻璃，搭載 Helio X25 旗艦處理器，10 核 3 集群架構，最高主頻可達 2.5GHz，搭配 Mali-T880 圖形處理器，輔以 4GB 運行內存和 eMMC 5.1 快閃記憶體顆粒。

PRO 6s 還支持 3D Press 技術，可實時感知螢幕上按壓力度的變化，並伴有觸覺層面的震動反饋，無需真正打開程序，即可喚出對應的預覽結果。

作為 PRO 6 升級款機型，PRO 6s 主相機配備全新索尼 IMX386 CMOS，有效像素 1200 萬，配備 6P ƒ/2.0 超大光圈鏡頭，並在其基礎上加入四軸光學防抖功能，內部高精度傳感器都能智能調節抵消多級震動。

此外，PRO 6s 還配備 500 萬像素 ƒ/2.0 大光圈前置攝像頭，支持智能美顏算法，自適應美膚技術。

採用 Type-C 接口，並在保留 mCharge 3.0 快充技術的同時，電池提升至 3060mAh（典型值），整機續航時間提升了 20% 。

三、vivo X9、X9Plus 和 Xplay6

11月16日，vivo發布了擁有前置2000萬柔光雙攝的vivo X9&X9Plus以及最新的旗艦機型Xplay6。

最引人關注的Xplay6支持了專業級的拍照效果，配備前置1600萬/後置（1200萬+500萬）攝像頭，並搭配了f/1.7大光圈與1.4um超大像素尺寸，支持4軸光學防抖。

其中，1200萬全像素雙核對焦攝像頭採用了Qualcomm2PD（DualPhotodiode）技術。

與傳統技術相比，2PD技術可帶來相位信息的大幅度提升，從而可以成倍提高對焦速度，以Xplay6為例，對焦速度可快至0.03秒。

更值得一提的是，這種技術在弱光條件下也能保證很好的對焦效果。

此外，驍龍820支持的quad-CFA技術，還可以讓用戶在拍攝高解析度圖像的同時，獲得預覽下的大像素傳感器畫質效果。

Xplay6在Hi-Fi上將繼續沿用之前只用旗艦的傳統，首發最新旗艦ES9038，理論動態範圍高達129db，同時還使用三顆OPA1622，搭建運放矩陣，輸出強度和聲音味道都有著全面提升。

這樣的配置讓Xplay6在手機上實現了DSD母帶格式的真正硬解。

Xplay6將在12月6日於天貓旗艦店開啟預約，喜歡的朋友千萬別忘了。

與此同時，vivo還發布了vivoX9/X9Plus，分別採用了驍龍625/653處理器。

X9的前置攝像頭，採用了和索尼聯合研發的IMX376傳感器。

這顆傳感器不僅僅高達2000萬像素，而且感光面積達到了1/2.8英寸,搭配上F2.0光圈，5P的鏡頭。

X9的後置攝像頭也全面提升，採用1/2.8英寸的1600萬攝像頭，效果也非常出色。

並且搭配全新的Photo+功能，X9可以記錄快門前後1.5秒的內容，讓照片動起來讓記憶更真實。

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X9Plus則採用了更大的螢幕，拍照方面X9Plus同樣使用了前置2000萬+800萬的虛化雙攝。

但在配置方面X9Plus更加接近旗艦。

X9Plus使用了4000毫安電池，搭載高通驍龍8976PRO處理器，並且擁有6G的超大運存，流暢性能大幅提升。

Hi-Fi上面，X9plus則使用了ES9018和ES9603經典組合，展現了vivo對音質的一貫高水準追求。

四、金立S9

11月15日，金立發布了金立S9，作為一款主打後置雙攝柔光自拍的安全手機，金立S9後置攝像頭採用了雙攝像頭設計，能夠拍攝背景虛化的照片。

前置1300萬像素攝像頭，搭配柔光燈，使自拍更自然清晰。

金立S9採用了鋁合金材質。

鋁合金機身的鍛造具有相當的難度，而金立此前便上市過多款金屬機型，對金屬的鍛造工藝駕輕就熟，先進的工藝技術使金立S9的金屬外層柔和均勻，握持於手中，還擁有細膩的觸感。

機身正面採用的2.5D弧面玻璃螢幕緊跟時尚潮流，配合嚴絲合縫的中框圓潤倒角，帶來了極佳的握持感。

此外，金立S9機身背部結合多重噴砂和拋光打磨，在金屬質感中融合鋼琴烤漆的亮麗光澤，盡顯精緻時尚范兒。

金立S9採用了5.5英寸的螢幕設計，而機身厚度僅有7.4mm，相較於其他同尺寸機型在厚度上有不小的優勢，而168.2克的重量，即便放在口袋中，也不會感覺沉重。

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11月尚未結束，目前知道的是還會有一加手機3T、聯想zuk edge等即將發布，不過在筆者看來，上述的幾款新機已經頗具特色，可以滿足各方面的需求，俗話說早買早享受，不想等待其他新機的用戶可以預訂或直接購買了。