誰說MWC 2018隻看手機，這些與VR/AR有關的科技值得期待

作為全球最具影響力的移動通信領域展會，一年一度的「世界移動通信大會」（Mobile World Congress，MWC），將於2月26日在西班牙巴塞隆納開幕。

雖然MWC向來有「手機硬體秀」之稱，但諸如5G、高通驍龍845晶片等與VR/AR行業發展息息相關的技術和產品也尤為值得關注。

5G

在移動通信領域，5G是絕對的主角，自然而然的也就成了MWC 2018的熱門關鍵詞。

對5G而言，2018年是預商用的關鍵一年。

美、日、韓、中、歐等各國家和地區運營商紛紛建5G試驗站點，華為、愛立信、英特爾等大力投入5G產品化，意圖實現引領。

5G標準首版本（NSA）主要聚焦eMBB（增強移動寬頻）業務，低時延、大連接等特性會讓包括VR/AR、超高清視頻直播、車聯網、聯網無人機、智能製造等在內的垂直行業騰飛。

在VR/AR行業，甚至有「VR/AR將成為5G殺手級應用」的說法。

高通驍龍845

不出意外，今年大多數手機廠商的旗艦產品都將搭載高通驍龍845晶片。

不過，隨著VR/AR行業的興起，驍龍系列晶片有了更大的用武之地。

日前，高通發布了針對VR/AR的驍龍845 Xtended Reality（XR，擴展現實）平台，這個全新的平台將是那些不需要連接PC的獨立VR/AR頭顯的「大腦」。

高通XR項目主管雨果·斯瓦特（Hugo Swart）在接受採訪時表示，「驍龍845平台是VR和AR市場的關鍵一步。

我們正在與主要的合作夥伴開展合作，為獨立的VR/AR頭顯提供完整的參考設計。

」

對於驍龍845參考設計，目前已知的主要參數包括1024 x 1152的單眼解析度，120Hz刷新率。

高通強調，基於驍龍845的參考設計使用眼動儀來確定用戶眼睛聚焦的位置，並降低周邊視覺區域的解析度，可以以更高的解析度渲染重點區域，在提高性能的同時，還能節能。

不僅如此，還提供6DOF的房間尺度定位追蹤和3D音頻。

去年的MWC上，高通宣布基於驍龍835的參考設計，不出意外，在MWC 2018上，驍龍845參考設計會迎來正式亮相。

科技的最大魔力或許就是探索未知。

儘管在不少人看來，手機行業可能已經沒什麼新點子可言，不過，受益於AI、全面屏、遊戲手機等新熱點的刺激，喚醒了不少用戶的換新機熱情，也讓手機行業迎來「第二春」，包括三星、華為、索尼等廠商，都在緊鑼密鼓地準備產品，以便在MWC這一世界舞台上放大招。

1. 三星

三星Galaxy S系列一直是高通驍龍800系列的首發機型之一，MWC 2018即將亮相的S9/S9+除了搭載高通驍龍845之外，按照慣例，還有配備自家Exynos 9810晶片的版本。

從曝光出來的諜照來看，Galaxy S9與Galaxy S8系列擁有相似的設計和螢幕。

三星對S9的相機進行了更新，S9+擁有類似iPhoneX的豎排雙攝像頭，且擁有可變光圈。

除此之外，S9和S9+擁有新的晶片組和改進的虹膜掃描儀，可以更好地識別用戶的眼睛，也可同時掃描用戶的臉部。

此外，S9系列還將添加類似蘋果Animoji的功能，同時還會加入立體聲揚聲器。

整體來看，儘管貴為新一代旗艦，但較之去年的S8系列，S9隻能算是「微更新」，拋開運算晶片的性能提升，在功能上並沒有太大的升級與創新。

2. 華為

華為或將攜其新旗艦P20（或P11）亮相MWC2018。

P20的亮點是拍照，據悉它們將深化與徠卡的合作，將P20的攝像頭一舉提升至4000萬像素，也有消息稱P20將搭載後置三攝像頭。

不過，華為已經發了旗艦設備發布會邀請函，時間定在三月底。

因此目前來看，華為是否會將MWC當成主舞台依然是未知數。

除了新款旗艦手機，華為可能還將帶來VR設備、新款MateBook或華為Watch 2智能手錶。

3. 索尼

在年初的CES 2018上，索尼的年度旗艦沒有亮相。

不過，在MWC 2018上，索尼很可能會帶來幾款全新的旗艦，且全系列都將實現全面屏化。

作為Xperia XZP的疊代類產品，索尼Xperia XZ Pro將採用5.7英寸4K OLED全面屏，將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。

另外可能還有4K屏版本Xperia XZ2 Premium、5寸小屏Xperia XZ2 Compact。

不出意外，這幾款產品都將採用高通驍龍845晶片。

4. 諾基亞

在本屆MWC上，我們或將迎來HMD Global接手諾基亞品牌之後的首款真旗艦智能機。

雖然之前的諾基亞8還不錯，但與競爭對手相比，似乎稍顯遜色。

據悉，諾基亞9將配備5.5英寸QHD解析度OLED顯示屏，還有防水金屬機身，無邊框顯示屏以及前後都是雙攝像頭配置。

至於諾基亞9會不會配備高通驍龍845晶片，現在還無法確定。

但作為一款「真旗艦」，加持驍龍845晶片應該算是基本操作吧。

5. HTC

首先確定的是，搭載驍龍845晶片的旗艦U12肯定無緣MWC2018，大約會在幾周後單獨發布。

對於剛剛經歷裁員風波，並且整合VR和智慧型手機業務的HTC來說，在MWC上暫避三星和索尼旗艦的風頭，也算是明智的選擇。

從目前得到的信息來看，HTC會展示一款超級入門級的全面屏手機——Desire 12，配備了5.5英寸720P全面屏和聯發科4核處理器。

不過，在越來越看重和仰仗的VR業務上，HTC或許會為我們帶來一些驚喜，不妨拭目以待。

6. 中興

中興將會在MWC 2018上正式發布旗下首款採用18:9全面屏設計的手機——BladeV9。

據悉，中興BladeV9將會採用5.7英寸大屏，屏占比較高。

同時搭載高通驍龍450晶片，最高配備4GB+64GB存儲組合，後置1600萬像素+500萬像素雙攝，內置3200mAh電池。

除此之外，小米、Moto、華碩、LG等也會攜自家新品參展。

MWC 2018將於巴塞隆納當地時間2月26日正式開幕，屆時，87870前方記者將在現場為大家帶來新產品、新技術的報導，敬請期待。

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