比薄更薄，比愛更愛 輕薄時尚ELIFE S5.1外觀體驗

2014年9月，ELIFE S5.1首次公開亮相在張惠妹《偏執面》的演唱會上，作為ELIFE系列的第二代產品，除了延續ELIFE S5.5的優雅時尚外觀的同時，ELIFE品牌突破自我，一舉打破了S5.5 保持的機身厚度記錄，再一次顛覆最薄，機身厚度達到了前所未有的5.15mm，通過了「世界最薄智慧型手機」的吉尼斯認證，質美輕薄，優雅時尚！

ELIFE S5.1依然採用雙面玻璃設計，正面是一塊4.8英寸的螢幕，從整體機身的美觀程度和機身多種顏色可以看出，ELIFE系列更偏重女性用戶的需求，機身正面上下稍寬，對於用戶進行單手操作毫無壓力。

機身正面上方從左至右依次是感應器、手機聽筒以及一枚88度超大廣角的500萬像素前置攝像頭，感應器和攝像頭設計在聽筒兩側。

而在機身正面下方從左至右則分別是帶有背光的多功能菜單鍵、Home鍵以及返回鍵。

與機身正面一樣，ELIFE S5.1背面同樣採用康寧大猩猩第三代鋼化玻璃貼合，機身玻璃面板也有效保證了機身的防刮性，整機背面光滑平整。

左側上方是800萬像素主攝像頭，採用嵌入式設計，值得一提的是，攝像頭與機身齊平並未凸起，可想而知工藝難度大大增加，體現了ELIFE的精湛工藝，攝像頭下部配有補光燈，中間部分為降噪麥克風。

主攝像頭特寫

機身背面下方右下角偏左則是手機揚聲器，揚聲器開口較小，來電音量還不錯，周圍是公司名稱手機型號等標註

ELIFE S5.1機身頂端沒有任何開孔，底部通過兩條信號出口對稱分開，3.5mm標准耳機接口及Micro USB接口、麥克風，耳機口及Micro USB接口處設計有防護材質，防止長時間使用損壞金屬表面。

ELIFE S5.1中框採用了航空級鋁鎂合金，同時採用倒角工藝處理，從側面看上去，邊框更加纖薄，機身左側有音量調節按鍵及電源鍵，電源鍵設計在機身左側中部，適合單手操作，按鍵反饋偏硬，可能為工程機的緣故。

SIM卡槽在機身右側上部，卡槽與邊框融合平整，S5.1使用Micro SIM卡，使用取卡針能輕鬆開啟卡槽

ELIFE S5.1到底有多薄，我用了三枚1角硬幣來進行對比，可以看出，世界吉尼斯記錄最薄智慧型手機的極致纖薄。

機身的平整和超薄，帶來了一個問題，就是當機身平放在桌面上的時候，想要拿起手機就不像大多數採用弧面設計的機型來的容易，話說回來，極致超薄，時尚外觀，已經被深深的吸引了，不是嗎？

總結：ELIFE S5.1在外觀工藝上呈現時尚優雅之美，工業設計及精湛的製作工藝也展現了ELIFE追求極致超薄的製造能力，配合多色的機身，讓ELIFE充滿了陽光活力，比薄更薄，比愛更愛，輕薄時尚，愛不釋手！