華為亮5G王牌：5000mAh+石墨烯+IMX607+8600萬 旗艦黑馬創新不斷

我們都知道，關於華為的天罡晶片以及巴龍5000晶片發布之後，華為的5G手機發布勢必也不會遠了，余承東也透露將會在今年的世界移動通訊大會上發布，這消息一出，有人歡喜有人憂。

歡喜的是消費者，憂愁的是競爭者，但是今年已經毫無疑問的是5G業務將會全面應用於消費者領域和商用領域。

華為將會是帶領我們走向5G時代的先驅者。

小編今天大家帶來一款新機，但並不是5G摺疊屏手機，小編還是帶大家了解另一款5G手機吧！

外觀設計上，華為新機採用了鑽孔屏的設計方式，鑽孔屏將會是2019年螢幕設計的主要趨勢，華為新機的外觀設計還是很驚艷的，採用鑽孔屏設計搭配曲面屏設計並沒有保留左右邊框，下邊框設計上也確實變窄了很多。

華為新機螢幕的尺寸為6.5英寸，顯示屏上採用了OLED 高清視網膜顯示屏，顯示效果具有很強的色彩感和對比度。

另外華為新機螢幕像素的解析度高達4K級別，具體解析度為：2160X3840的像素。

華為新機螢幕高寬比值為19.5:9，手機十分修長，握感也很好。

華為新機採用鑽孔屏（極點屏）的設計方式，前置鏡頭設計為一個鏡頭。

雖然作為全面屏設計，但是這次華為新機仍然保留了揚聲器組件。

除此之前可見的前置組件並不多。

前置鏡頭像素設計為3200萬，搭載 F/1.6的光圈，前置鏡頭是3D深感鏡頭，有點類似於蘋果手機的設計。

前置鏡頭內還搭載了AI智能美顏技術，以及華為最值得驕傲的傳感器組件，採用跟索尼合作研發的最新最強的感光元件—索尼IMX607,其最大的功能就是輔助拍照了。

華為手機在後置設計上並沒有採用簡約的鏡頭設計，採用了後置五顆鏡頭設計。

不過跟徠卡合作之後，華為手機的拍照能力確實有了極大的提升。

不得不說徠卡鏡頭其強悍的功能了。

後置無可鏡頭以及一顆雙色雙溫的閃光燈被矩形邊框包裹，位於手機背部的中間位置。

後置鏡頭也是搭載了索尼傳感器的。

五顆鏡頭攝像頭像素設計：4000萬+2100萬+1200萬+800萬+500萬=8600萬，其超強的徠卡鏡頭使用萊卡拍照技術在搭載AI智能，拍攝效果絕對是獨一無二的。

華為新機在解鎖設計上採用了雙解鎖設計：首先利用3D深感鏡頭來做的人臉識別，通過深度識別立體模型，保留有效信息，再結合AI算法很大程度上不僅提高了手機解鎖的安全性，在技術上也是很大的進步。

屏下指紋採用了目前最流行的光學指紋解鎖，我們知道光學指紋是在手機螢幕內內置一個指紋模塊，這次華為手機針對這一技術做了升級，將指紋傳感器及模塊幾乎覆蓋了整個手機螢幕，可以實現全螢幕解鎖。

這樣解鎖更加方便了，這也是全新的黑科技啊，提升了手機解鎖的體驗。

華為旗艦黑馬創新不斷，該新機在機身設計上使用了曲面設計，不僅提升了視覺效果，使用手感也是非常符合人體工學的。

機身材質上使用的是玻璃材質，其實我們知道玻璃材質具有很好的散熱性能、且不會阻擋信號、手感也很好。

而華為手機使用的美國康寧大猩猩第六代玻璃材質，除了上述提到的功能以外，還具有很好的抗摔抗刮性能，絕對是旗艦機的首選。

新機機身內置了一款5000毫安高密度大電池，華為手機內搭載液冷散熱系統，提升了手機的續航能力。

華為首批5G手機登陸，在核心配置上，華為一直是採用自家研發的處理器，據悉華為新機將會搭配海思-麒麟985，麒麟985採用7nm製程工藝,搭載了華為研發的最新的5G晶片—Balong 5000，除此之外華為5G晶片是支持多種網絡制式的。

新機的運行內存將會是：8GB/10GB搭配128GB/256GB/512GB的三種存儲空間。

5G時代的手機應用及體驗絕對是全所未有的。

小編也是非常期待華為帶給我們的巨大生活改變，該機在整體的性能配置上看都是值得期待的新機。

華為亮5G王牌，該機搭配5000mAh+石墨烯+IMX607+8600萬，旗艦黑馬創新不斷。

今年春晚的時候華為將會攜5G技術與我們見面，也是首次5G網絡的4K直播，與此同時我小編都感受到了5G技術的厲害。

其實5G時代還是5G手機能帶給我們最多的5G體驗，這與我們人人都息息相關，相信大家一定是非常期待的！5G時代馬上來臨，不知道大家有什麼樣的期待和看法呢？