2017年上半年全球手機SoC市占 高通力壓聯發科兩倍有餘

驅動中國2017年10月24日消息 高通與聯發科的手機晶片市場之爭，在2017年上半年高通憑藉驍龍600系壓的聯發科難以喘氣。

在高端旗艦晶片市，高通在近年來完勝聯發科，逐漸坐穩高端旗艦晶片市場龍頭地位，與此同時，高通在去年以來，還希望通過完善在中低端手機晶片市場的布局，全線取得勝利。

高通去年在 14 納米移動晶片一役錯失先機後，今年 10 納米晶片成功搶回先發優勢，驍龍 835 成績也比前版優異。

在中低端晶片市場，高通驍龍630/660的發布上市，也讓高通坐穩高端市場。

在此同時，高通持續增強競爭火力，都讓聯發科沒有喘息的空間。

高通上周發布驍龍 636 處理器，效能較驍龍 630 再提高四成。

2017年上半年高通與聯發科手機晶片之爭告一段落，高通憑藉驍龍600系列取得大勝。

市調機構 Strategy Analytics 總結上半年市占，高通智慧型手機處理器營收市占率達 42%，保住市場龍頭寶座，是蘋果與聯發科的兩倍有餘。

蘋果和聯發科市占各為 18%，分列第二第三，第四名及第五名則為三星LSI（系統晶片部門）及展訊。

Strategy Analytics 同時指出，聯發科想扳回一成，還需要一段時間，原因是聯發科的基帶晶片科技落後高通一截，目前聯發科應該開始降低Helio X系列的重要性，專注在Helio P系列，使其投資方向更為完善。

不過，即使高通營收成長，但並未支撐整體市場在2017年上半年獲得成長，智慧型手機應用處理器整體營收年減5%至94億美元。

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