全金屬機身大有可為，oppo R7 Plus圖賞

作為「十年誠品」，5月20日下午，OPPO在北京發布了超薄新機R7及R7 Plus。

作為一向堅持金屬工藝的R系列的最新機型，採用六寸螢幕極窄邊框設計的R7 Plus手機延續了高顏值與高素質拍照，更是加入了指紋識別器，雷射對焦等功能。

今天鰩科技就給大家帶來這款手機的開箱圖賞。

R7 Plus的外包裝與R7一樣，同樣採用了設計簡潔的紙盒式包裝。

但是無疑比R7大上了一號，整體風格十分素雅，正面印有手機的剪影，銀線勾邊看上去似乎有種視覺立體感，但實際上銀線並不是立體浮雕設計的。

打開盒子後，細心的同學們就會發現，手機外觀跟包裝盒上的印刷剪影有所出入。

R7 Plus採用的並非實體導航按鍵，而且正面底部是oppo字樣，而且音量鍵和電源鍵位置也與R7不同。

機器和包裝盒通過對比很容易看出，Oppo在R7 Plus外包裝上有所偷懶呀，正面輪廓剪影完全是R7的放大版。

包裝內很常規配有：手機、耳機、充電器與數據線。

值得一提的是R7 Plus和R7一樣支持了OPPO獨家的閃充技術，配合閃充充電器，閃充5分鐘即可通話2小時;閃充30分鐘即可充電75%。

OPPO R7 Plus採用了6英寸AMOLED顯示屏，解析度為1080P，像素密度為367ppi，窄邊框3.79mm，顯示效果還是比較細膩的。

OPPO R7 Plus的6英寸機身屏占比高達80%。

R7 Plus即使擁有超大6英寸顯示屏，OPPO R7 Plus的機身尺寸仍然被控制在了158×82.3×7.75mm，重量只有195g。

R7 Plus的細節部分，OPPO的logo被設計在了螢幕下方，非常顯眼，螢幕上方，前置攝像頭、聽筒和傳感器一字排開，這樣的設計上前面板上方變得非常的緊湊。

R7 Plus背部也採用類似R7的三段式設計，提琴雅弧和一體式金屬機身設計使得質感相當不錯。

與R7不同的地方，機身採用1300萬像素攝像頭並擁有雙色溫LED閃光燈，並搭配了高端的雷射對焦裝置。

在稍微凸起的攝像單元下方則是方形的指紋識別傳感器。

R7 Plus在側面電源鍵和音量鍵與R7採用完全相反的設計，右側為電源鍵及卡槽，左側為音量鍵。

頂部為音頻孔及輔助降噪mic，金屬中框有兩個明顯的信號隔斷，底部為數據線接口及mic，也有信號隔斷。

硬體配置方面oppo R7 Plus劃分為兩個版本，移動版使用1.7GHz的聯發科MT6795八核64位處理器，而電信版則使用高通驍龍615處理器。

兩款型號均配備3GB運行內存和32GB機身存儲，使用800萬+1300像素攝像頭，內置4100mAh電池。

上手圖賞就到這裡，詳細評測將在近期推出，敬請期待！

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