採用新的相機模組 Galaxy S9+設計圖曝光

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最近,三星的新旗艦Galaxy S9、S9 Plus一直都在爆料,雖然三星還沒有馬上發布這款手機,但網絡上已經明確表示,今年3月初左右就會在國內外市場亮相,我們一直期待這次的Galaxy S9、S9 Plus的全面屏會不會突破解決100%的屏占比,但似乎不太可能了。

外媒曝光,在三星新旗艦手機上的Galaxy S9 Plus的工廠CAD設計圖,從這張圖片可以看到,三星Galaxy S9 Plus基本還是一樣延續著Galaxy S8 Plus的外觀設計,不仔細看的話,根本看不出來,最小的調整隻在機身的下邊框稍微有明顯的縮減。

不過,由於採用了新的相機模組,S9 Plus的機身竟然要比S8 Plus還略微厚一些,二者兩側邊框寬度基本一致。

此外,從三圍尺寸方面,S9的長寬厚分別為147.6 x 68.7 x 8.4mm,對比,S8的長寬厚為148.9 x 68.1 x 8mm;另外一大變化是,三星Galaxy S9、Galaxy S9 Plus將後置指紋放置到了攝像頭下方,這樣更加符合人體工學,不易誤觸。

配置方面,三星S9將採用5.8英寸Super AMOLED螢幕,依然延續18.5:9的縱橫比,搭載驍龍845處理器,4GB+64GB起步,背部1200萬像素單攝,支持F1.5/2.4可變光圈以及OIS光學防抖,前置鏡頭800萬像素,預裝Android 8.0系統。


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