3月手機發布會匯總

1.3月27日 華為P20系列

華為新一代旗艦P20系列定於3月27日在浪漫之都巴黎舉行，作為華為新一代的旗艦機型，P20將後置徠卡三攝，這無疑會成為一大看點。

配置方面，據悉華為P20系列將會搭載麒麟970移動計算平台，6GB/8GB+64GB/128GB內存組合，採用18:9縱橫比的全面屏，螢幕解析度為FHD+，後置攝像頭則會升級到徠卡三攝，具體規格為1200萬像素彩色鏡頭+1600萬像素黑白鏡頭+1600萬像素長焦鏡頭，支持OIS光學防抖；前置鏡頭則為800萬像素。

電池容量為4000mAh。

2.3月27日 小米MIX 2S

作為小米新一代全面屏旗艦，小米MIX 2S的呼聲一直很高。

除了搭載更好的全面屏外（據說是全面屏3.0），拍照的性能也進一步提升，並且引入AI相機功能。

配置方面，小米MIX 2S搭載驍龍845，將採用6.01英寸螢幕，解析度為2160x1080像素級別，配備4400mAh大容量電池，擁有8GB RAM+256GB存儲組合，後置雙1600萬像素攝像頭。

3.3月21日魅藍E3

據悉，魅藍E3配備了全新的CMOS，它的拍照表現要比魅藍Note6還要好。

而魅藍Note6採用了在千元機中難得一見的高配置雙攝，IMX362/三星2L7的主攝像頭表現已十分不錯，那麼魅藍E3將更讓人期待。

配置方面，魅藍E3搭載的是1.8GHz八核處理器，有消息稱型號預計是驍龍636。

魅藍E3還將配備4/6GB內存+32/64/128GB存儲，前置800萬像素攝像頭，後置1200萬+2000萬像素攝像頭，電池容量為3300mAh，其定位會是魅藍現階段的高端手機。

4.3月20日聯想S5

據此前諜照顯示，聯想S5採用玻璃機身+金屬中框設計，四曲面玻璃弧度很大，手感應該不錯。

聯想S5將主打安全，有消息稱ZUI在安全方面有了重大更新，甚至可能擁有硬體級別的安全晶片。

配置方面，採用5.65英寸2160x1080解析度螢幕，搭載2.0GHz八核處理器，內置3GB/4GB+32GB/64GB的存儲組合，擁有前置800萬像素+後置雙800萬像素攝像頭組合，配備3000mAh的電池，運行安卓8.0作業系統。

5.3月19日OPPO R15

OPPO R15有R15和R15夢境版兩個版本，OPPO已連發了多張預熱海報，顯示其將搭載6.28英寸19:9的Super-V Display超視野全面屏，左右邊框窄至1.78mm，屏占比高達90%，超越一眾全面屏手機。

配置方面，R15將首發聯發科Helio P60處理器，後置1600萬像素廣角＋500萬像素景深雙攝像頭(光圈F1.7+F2.2)、前置2000萬像素前置攝像頭(F2.0)、3450mAh電池，支持VOOC閃充。

R15夢境版則是高通驍龍660，後置雙攝增強為1600萬+2000萬像素智選雙攝，光圈均為F1.7，電池3400mAh，同樣支持支持VOOC閃充。

6.3月16日紅米Note5

紅米Note 5在印度首發，首銷不到3分鐘就售出了30萬台，刷新了印度智能機銷售記錄，火爆異常。

外形方面，其採用經典的三段式金屬機身設計，擁有藍色、黑色、金色和玫瑰金四種配色；後置豎排雙攝像頭，並配有背部指紋識別按鍵。

而且，它還支持人臉解鎖。

配置方面，該機首發驍龍636處理器，將採用5.99英寸2160×1080顯示屏，內置4GB/6GB LPDDR4X運存+64GB存儲，後置1200萬+500萬像素雙攝像頭，前置攝像頭為2000萬像素，電池容量為4000mAh。

7.3月12日榮耀暢玩7C

外觀方面，榮耀暢玩7C將採用全面屏金屬機身設計，並且會配備雙攝像頭，設計風格預計於榮耀暢玩7X類似，不過價格會更親民一些。

配置方面，其採用5.99英寸18:9全面屏，解析度為1440×720級別，CPU主頻為1.8GHz，輔以3GB運存+32GB存儲，後置1300萬+200萬像素雙攝像頭，前置800萬相機，電池容量為2900mAh，運行Android 8.0系統。

8.3月6日國行三星S9/S9+

外觀方面，三星S9/S9+依然延續上一代S8玻璃機身設計風格，正面為曲面無邊框，背面則為3D玻璃後殼，稍顯不同地方在於全面屏採用18.5：9設計，機身更為修長，顏值更為出眾一些。

配置方面，Galaxy S9以及S9+均採用10納米製程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810）。

S9採用了一塊5.8英寸的Quad HD+ sAMOLED螢幕，後置搭載了雙1200萬像素攝像頭，光圈分別為F1.5和F2.4。

支持超級慢動作拍攝、前置為800萬像素鏡頭。