華為首款四攝全面屏手機確認，叫板金立？
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就在大家沉浸在蘋果的科技春晚，糾結買不買新的iPhone的時候，9月13日華為則放出了新機麥芒6的海報，並且宣布這款手機將在9月22日召開新品發布會。
目前這款手機已經亮相工信部，從證件照可以看出這款手機將搭載四攝像頭，具體參數為：後置1600萬+200萬像素攝像頭，前置1300萬+200萬像素攝像頭。
根據工信部給出的配置參數，它採用了 5.9英寸2160×1080顯示屏， 比例為18:9 ，通過發布的海報來看，這款手機將是全面屏設計的。
外觀來看，這款手機採用的是後置指紋解鎖，黑色面板整體感十足，希望不要有太大黑邊。
硬體方面，該機將會使用麒麟659八核處理器 ，4G+64G的存儲組合，性能優化如何還是要看真機。
之前金立就發布了一款四攝手機，可謂名聲大噪，這次華為採用四攝配合全面屏的設計，還是會給市場帶來一定影響。
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