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華碩旗艦機官宣：8月26日，正式發布，亮點：真正全面屏

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手機作為數碼產品中需求量最高的產品，每年全球銷量超過10億部，這塊蛋糕不得不說超大，價格方面有高也有低。

手機的高速度發展，市場廣闊，不少品牌不斷嘗試發展手機業務，不過目前並沒有多少品牌能夠突破重圍。

華碩在手機業務上與聯想基本一樣，有自家的遊戲手機，也有自家的旗艦機，但一樣在手機市場所占的份額較低。

華碩在手機業務上一直都有發展，ZenFone系列正是華碩的旗艦機系列，近幾代都採用了翻轉鏡頭設計，從而達到了真正全面屏，也是ZenFone系列一直的亮點。

今年的ZenFone 7系列也不例外，一樣是採用了翻轉鏡頭設計，這樣的設計並沒有引起市場轟動，目前在手機市場上也沒有此類設計，三年前就有品牌推出過此設計，不過沒有受到市場的歡迎，所以此設計慢慢沉澱下去。

近段時間，華碩正式官宣，新一代旗艦機將會在8月26日發布，這是華碩的第七代ZenFone。

從外觀上，ZenFone 7與上一代ZenFone 6並沒有太大的區別，仍是採用了後置指紋解鎖，此功能是二三年的智慧型手機所採用的技術，現在的智慧型手機都是採用了屏下指紋解鎖，ZenFone 7系列據所曝光的配置和外觀的設計還是有所落後的。

原本以為ZenFone 7系列會考慮採用了屏下指紋解鎖，結果出人意料了。

曝光一下：ZenFone 7系列的配置

ZenFone 7搭載了驍龍865處理器，而Pro版本搭載了驍龍865 Plus處理器，最高配置版本為16GB+512GB。

螢幕大小為6.7英寸，解析度為2340*1080像素，有望採用90Hz或120Hz刷新率，採用了LCO材質。

攝像頭為64MP+12MP廣角+3D TOF鏡頭，前、後共用。

標準版本電池容量為5000mAh，支持30W快充，而Pro版本可能是6000mAh，同樣是30W快充或以上。

前期的ROG3也是搭載了驍龍865 Plus處理器，最高版本也是16GB+512GB，目前手機市場上最高的版本正是此版本，但是需求量並不多，多數人都會選擇8GB、12GB內存，而存儲主要是128GB、256GB，512GB也是比較少人選擇。

今年多數人會選擇8GB+128GB/258GB，而明年的主場應該是12GB+128GB/256GB。

遊戲手機也許可以考慮出16GB內存，而綜合手機就沒有必要，畢竟配置高、價格貴、出貨量低，再結合目前的APP、系統運行也不需要如此高。

在研發內存的條件下，都不如好好優化一下系統，蘋果憑著6GB內存就可以干翻安卓的8GB或12GB，不得不說，系統的優化才是目前的重點，也不是不斷增加內存。

[註：文中圖片來自網絡，如有侵權刪圖，本文為原創，未經授權不得轉載，侵權必定追究。

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本文編輯：小生

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