手機處理器排行榜：華為勇奪第一，驍龍820第六！

手機晶片通常是指應用於手機通訊功能的晶片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。

目前主要手機晶片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

近日，根據多家科技媒體的消息，國內手機評測機構公布了2017年度移動晶片排行榜T0P20，因為是安卓版，自然不包括了蘋果A11等手機處理器。

具體來說，在這份排行榜中，跑分成績來自於CPU總分和GPU總分之和。

華為旗下的海思麒麟970力壓高通驍龍835，獲得了這份排行榜的第一名。

對於海思麒麟970這款手機處理器，CPU總分為48707分，GPU總分為75507分，兩項評分也都名列第一。

目前，這款移動晶片已經被華為應用到mate10、榮耀V10等旗艦機型上，成為華為過去一年取得1.53億台手機銷量的「一大功臣」。

當然，對於第二名的高通驍龍835，同樣不可小覷，在小米6、一加5T等安卓旗艦機型上，也都能看到這款移動晶片。

在華為海思麒麟970和高通驍龍835之後，三星Exynos 8895排名第三，其CPU評分為46264分，GPU得分為75068分。

在全球智慧型手機行業，能夠自主研發手機處理器的廠商可謂少之又少，目前也僅有蘋果、三星、華為、小米等少數幾家廠商。

而對於三星來說，Exynos 8895這款處理器也被其應用到旗艦機型上，作為高通驍龍處理器的重要補充。

就這份排行榜的前十名來說，華為海思拿下三個位置，三星兩個，聯發科一個，餘下的四個來自於高通這家科技公司。

最後，就第十一名到第二十名來說，華為海思麒麟950排在第11名，三星Exynos 7420排名第12，在此之後，聯發科占據兩個位置，餘下的6個位置均來自於高通驍龍。

由此，對於當前安卓手機市場，手機晶片主要來自於華為、三星、聯發科、高通驍龍這四家廠商。

當然，就市場份額上，高通驍龍占據了相對較高的市場份額。