巴西特供，華碩首發搭載驍龍SiP1三攝手機！

3月14日，華碩與高通、環旭於巴西聖保羅發布首款採用高通驍龍SiP1的智慧型手機ASUS ZenFone Max Shot與ZenFone Max Plus (M2)，強調該機型專為巴西市場設計，而其中的ZenFone Max Shot更是華碩旗下首款後置三攝設計的手機。

作為巴西設計的首款商用多晶片半導體，高通驍龍 SiP（系統級封裝技術）目的幫助提高設計效率，降低開發成本，以加速OEM廠商的商業化進程，快速推出產品。

ASUS ZenFone Max Shot與ZenFone Max Plus (M2)同樣採用全金屬機身設計，配備6.26英寸19：9顯示比例的FHD+螢幕，採用14nm製程的高通驍龍 SiP1, 1.8GHz八核心處理器，以及Adreno 506 GPU。

4000mAh容量電池，並且前置800萬像素攝像頭、Softlight LED閃光燈，支持面部識別、後置指紋識別，以及AI場景識別等功能。

ASUS ZenFone Max Shot擁有86.8%螢幕占比，是華碩首款後置三攝的手機。

兩款手機的主要差異在於，ASUS ZenFone Max Shot搭載4GB RAM / 64GB ROM。

相機方面，後置1200萬像素攝像頭（Sony IMX486感光元件、F1.8光圈）+ 500萬像素景深攝像頭+ 800萬像素攝像頭120度廣角鏡頭，首度引入了三鏡頭主相機的設計；ZenFone Max Plus (M2)則是僅有3GB RAM / 32GB ROM，後置1200萬像素攝像頭+ 500萬像素景深鏡頭。

在發布會同時宣布，由巴西政府主導，高通與環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil SA將於巴西聖保羅州的Jaguariúna設立封裝廠。

該工廠預計將於2020年正式投產，並將招募800~1000名員工，5年內預計投資2億美元，瞄準未來智慧型手機市場、IoT用SiP封裝商機，此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升，並為當地創造更多的就業機會。