值著新處理器發布之際 論iPhone處理器十年進化史

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今天,蘋果發布了最新一代的iPhone,作為新一代的旗艦,新手機的功能承載了蘋果對未來的希望和消費者的期待。

但從我們半導體人看來更關注的是內部技術的演變,尤其是其處理器上。

從iPhone 4上搭載自身研發的第一顆A系列處理器A4以來,蘋果一直都保持每年九月更新一代手機,同時更新一代處理器的發展頻率。

處理器的性能也在每次更新中得到了大幅提升。

新發布的A11處理器使用了2+4的六核設置,集成了四十多億個電晶體,在性能上相對上一代有了很大的提升。

無疑是一個處理器強者。

值著新處理器發布之際,我們來回顧一下蘋果的每一代處理器及其發展過程。

A4:橫空出世

在劃時代的iPhone 4發布之前,蘋果每一代iPhone產品使用的都是第三方的處理器。

例如在iPhone 3GS上使用的是ARM Cortex-A8架構的Samsung S5PC100處理器。

但是到了2010年發布的iPhone 4,蘋果推出了自主研發的處理器A4,這也是蘋果首次在iPhone上用上A系列處理器。

Apple A4基於ARM架構,第一版發布型號內部集成基於45納米製程的一顆ARM Cortex-A8處理器內核以及一顆PowerVR SGX 535圖形處理內核。

根據核心顯微拍照圖顯示,其Cortex A8核心和三星自行研發的S5PC110晶片相比,去除了一些接口部件,並將L2 Cache由S5PC110的512KB擴大為640KB,在同等頻率下其性能應略好於S5PC110。

A5:雙核初體驗

A5 是由美國蘋果公司所設計並由三星電子所生產的ARM處理器,用於取代Apple A4。

iPad 2使用是Apple A5處理器的第一款設備,2011年10月4日推出的iPhone 4S也採用Apple A5處理器,2012年10月推出的iPad Mini仍然繼續採用了Apple A5處理器,安裝該晶片設備廣泛的販售了多年之久。

Apple A5 採用 45 及 32 納米Core ARM Cortex-A9同步雙核心架構,蘋果公司聲稱其運算性能可提升2倍,其配備有IT公司頻率為200MHz的PowerVR SGX543 MP2 GPU,繪圖性能較前一代A4提升7倍之多,具備低功耗特性,支持低功耗DDR2 DRAM 。

A5的成本估計比A4貴75%,但隨著產量增加,價格差異應會減少。

通過對蘋果A5處理器初步的晶片顯微分析,我們發現A5主要有兩方面的特性值得注意。

首先,A5的核心面積要比A4大了不少。

UBM Techinsights 和Chipworks兩大分析機構都得出A5的核心面積達到12.1X10.1mm=122平方毫米的結論。

相比A4的53平方毫米,其面積增加到了A4的2.3倍。

A5中集成的兩個ARM核心占去了A5總面積的14%左右,這個比例與ARM單核心在A4中占取的面積比例是大致相似的。

值得一提的是,在A5之後還有個A5X,這是由美國蘋果公司所設計的同步雙核心處理器Apple A5的派生版本,僅圖形處理器升級為四核心PowerVR SGX543 MP4,專用於iPad (第三代)。

蘋果公司聲稱其圖形處理能力為上一代iPad 2所採用之Apple A5處理器的二倍,更達到競爭對手NVIDIA Tegra 3處理器的四倍。

A6:多核時代的堅守

進入了2012年,NVIDIA、SAMSUNG與Qualcomm競相推出四核心智慧型手機處理器晶片組之後,智慧型手機也從今年進入了「四核心時代」。

然而iPhone 5在螢幕尺寸與手機處理器晶片的規划上,我們可看出Apple不願盲目追隨市場潮流、堅持既有產品設計原則的態度。

因為這一年他們推出的A6依然是雙核。

這個晶片採用蘋果公司研發的Swift架構同步雙核心中央處理器,並整合頻率為 266 MHz 的PowerVR SGX543 MP3圖形處理單元,CPU Clock Speed 可達 1.3GHz。

記憶體控制器升級到 1066MHz LPDDR2 (8.5 GB/sec) 使用三星電子的32nm HKMG工藝製造,大小為96.71 平方毫米,面積比Apple A5(45nm版本)小22%和擁有更小的耗電量。

Swift架構使用ARMv7s指令集,並含有多項ARM Cortex-A15 MPCore的特性,例如支持Advanced SIMD v2 和 VFPv4。

Swift有三個前端解碼管線和2個FPU單元,相比之下,基於Cortex-A9的CPU只有2個前端解碼管線和1個FPU單元。

A6 處理器封裝了 1 GB LPDDR2-1066 RAM,相比之下A5處理器只封裝了 512MB LPDDR2-800 RAM,理論內存帶寬也從 A5 的6.4 GB/s 增加至 8.5 GB/s。

A6還搭載了一個新版的ISP,與A5對比,A6的拍攝速度、低光照下性能、噪聲消去和視頻防抖性能都有提升。

同樣在這年,蘋果推出了A6X。

A6X是蘋果公司客制化的SoC。

它是Apple A6的衍生版本,包含與Apple A6相同的同步雙核心ARMv7架構中央處理器,僅圖形處理器升級到運行於300MHz的四核心PowerVR SGX554 MP4。

[3][4]不同於A6,A6X被導熱片覆蓋,且內存模塊與晶片分開封裝。

A6X同樣由三星電子代工,使用32納米製程HKMG (High-κ Metal Gate)製造,面積123mm2,比A6大26%。

A6X是該公司最後一款32位元架構的A系列SoC。

A7:移動CPU進入64bit時代

這代處理器對蘋果來說是一大步,對於整個移動處理器產業來說也是一大步,因為籍著這個處理器,移動處理器進入了64bit時代。

A7是一款64位桌面級架構處理器,這是劃時代的CPU,殺得眾安卓措手不及。

移動計算和傳統桌面計算的界限開始模糊,對於業界來說意義非凡而深遠。

同時由於A7出色的性能和功耗,這次蘋果沒有設計X後綴 的晶片,而是讓iPad直接用上了A7,足見這款其強大性能。

採用64位元架構目的是提高RAM的定址能力,32位元系統的RAM最高只能支援到4GB(2的32次方),而64位元系統理論上可以支援到16 EB(exabytes,2的64次方,16 EB等於16,777,216 TB),兩者差別相當明顯。

不過以iPhone來講,最新的iPhone 5S RAM容量也不過只有1GB,甚至所謂的吃記憶體怪獸Android,目前記憶體最高的Samsung Galaxy Note 3也只有3GB,都還不到32位元系統的限制,而且高容量的RAM,在初始化(initialize)時也需要大量耗電,對於電量有限的智慧型手機來說,首要目標應該是省電,而不是把電耗在更多還不需要用到的記憶體上面。

另外要發揮64位元處理器的優勢,包含作業系統以及App都要是64位才行;不過64位App不論是在檔案大小或是需要RAM的容量都會變得更大,這樣除了更占空間以外,也讓電源管理變得更複雜。

蘋果公司表示,這個CPU與GPU效能都是Apple A6的兩倍。

CPU部分採用64位元的ARMv8架構,這使得iPhone成為全球首款採用64位元處理器的智慧型手機。

此DoC由三星電子以28納米製程代工生產。

CPU部分是蘋果公司自行研發64位元ARMv8雙核心處理器,所以架構不會完全遵照Cortex-A57。

蘋果表示,Apple A7包含超過10億個電晶體,晶粒(Die)大小為102mm2。

相比下,Intel的桌面型處理器Core i7-4770K包含了8MB L3,電晶體也只是14億,Die大小為177mm2。

泄漏出來的資料顯示,GPU部分沒有出現任何以往的SGX5系PowerVR函數,上代iPhone 5採用PowerVR SGX543,iPhone 5S則採用A7 GPU,後經Chipworks檢測,新的GPU是全新6系PowerVR G6430,蘋果表示GPU性能已達初代iPhone的56倍,性能達到遊戲主機級別(即是PS3和Xbox 360)。

測試表明性能已經遠超iPad上採用的PowerVR SGX543 MP4組合。

A8:20nm工藝初體驗

Apple A8是蘋果在2014年推出的第二代64bit產品,這是業界首款採用20nm工藝的晶片。

跟以往不同的是,這次蘋果晶片改由台積電代工,而不是之前的三星。

蘋果公司宣稱它比上代Apple A7在CPU性能高25%,繪圖性能高50%,能源效益高50%。

CPU部分為自家定製的「改良版Cyclone」,上代A7則是「Cyclone」,維持雙核心設計,L1緩存為64KB指令+64KB數據,L2為1MB,L3則為4MB。

GPU則採用Imagination Technologies的PowerVR GX6450,核心數目依然為4個,依蘋果公司的宣稱,比上代繪圖性能高50%。

值得一提的是蘋果公司也持有Imagination Technologies公司9.5%股權。

Apple A8採用台灣積體電路製造公司20nm製程生產,不再由三星代工。

台積電宣稱,20nm工藝相比於28nm可使晶片速度提升30%,或者集成度提高90%,或者功耗降低25%,具體如何權衡就看晶片設計了。

它包含20億個電晶體,大約是Apple A7的兩倍,晶粒大小卻減少13%,由102mm2減至89mm2(沒有採用新架構,只是電晶體排得密。

根據估量,A8 CPU部分面積約12.2平方毫米,相比於A7 17.1平方毫米縮小了29%,也就是說在塞入了更多電晶體後,蘋果憑藉更新的工藝,反而減小了CPU所占面積。

1GB LPDDR3內存亦一同封裝在SoC。

iPhone 6採用的LPDDR3內存是由SK Hynix生產,iPhone 6 Plus的內存則由Elpida生產。

A8的內存子系統基本沒變,只有一些細微的調整。

SRAM緩存依然存在,繼續同時為CPU、GPU服務(可視為三級緩存),容量還是4MB,而內存控制器還是支持LPDDR3-1600。

經過測試發現,A8的內存帶寬比A7略有增加,2-9%的樣子,很小,說明來自進一步優化。

在A8之後,蘋果發布了A8X,蘋果A系列GPU正式邁進了八核時代。

A8X用的架構仍然是增強版的Cyclone 架構,這個處理器有30 億個電晶體,是A8 的150%,更是A7 的3 倍,他們推算面積會大於A6X 的123 平方毫米,雖然對iPad 來說仍然安裝得到,但是電晶體大幅增長令處理器面積將僅次於A5X 的165 平方毫米,是蘋果第二大面積的處理器晶片。

對比之前的A8處理器,單線程的處理跑分為1798,增加了12%,而多線程的跑分是4468,竟然比A8增加高達55%,比A7,更高出68%,也比蘋果網站的描述更高。

與A7以及A8一樣,提供4MB的L3緩存空間,同樣也沒有把處理器以及圖像處理分隔開,令處理的時候可以用盡所有頻寬,提升處理速度。

A9:兩種工藝帶來的性能之爭

Apple A9內含了基於蘋果自主微架構(區別於ARM發布的公版微架構)的中央處理器核心,擁有64比特ARMv8-A指令集架構。

這款晶片於2015年9月9日發布,首先被搭載於iPhone 6S和iPhone 6S Plus智慧型手機中。

蘋果公司宣稱該晶片較前一代蘋果A8的中央處理器性能提高了70%,而圖形性能提高了90%,是當代性能最強的ARM架構晶片。

作為一款雙核64位處理器,系統主頻為1.85 GHz,兼容ARMv8A指令集架構,蘋果給這個自主研發的微架構的代號命名為「Twister」。

iPhone 6S搭載的A9晶片內有2 GB的LPDDR4內存。

高速緩存方面,A9晶片的兩個處理器核心各自擁有64 KB的一級指令緩存和64 KB的一級數據緩存,而3 MB二級緩存、4 MB的三級緩存則由兩個核心以及 系統晶片 其他部分分享。

A9晶片的「Twister」微架構類似第二代「Cyclone」微架構(用於A8晶片)。

它具有以下特性:16級指令流水線,指令發射寬度為6,加載指令延遲周期為4,分支預測失敗代價周期為9,擁有4條整數流水線、4個算術邏輯單元、2個存取單元、2個分支單元等。

A9晶片相較A8晶片性能的大幅提升主要是得益於其1.85 GHz的主頻率、更好的存儲子系統、更細緻入微的微架構調校和更低的工藝節點。

該晶片還包含了一個新的圖像處理器,能為照相機提供更佳的降噪、調焦性能。

A9晶片內部還直接集成了一個M9運動協處理器,這個協處理器主要負責採樣和處理加速度傳感器、陀螺儀、指南針、壓力傳感器等的數據,同時還負責識別Siri語音命令。

在代工方面,蘋果第一次使用雙代工的策略。

這個晶片採用了台積電16nm、三星14nm聯合製造,但也因此造成了兩種晶片之間存在一些差異,引發了很大爭議。

台積電、三星兩個版本的核心面積截然不同,前者有104.5平方毫米,而後者控制在了96平方毫米,差了約9%。

不過,它們的內部結構是一樣的,都有相同的CPU、GPU、內存控制器、協處理器等等,只不過在不同的工藝條件下,具體布局、細節略有差異。

說起核心面積,蘋果A系列處理器一直控制在100平方毫米上下,不過隨著每一代都升級新工藝,也有明顯的起伏波動。

45nm A5是近來最大的,達到了122平方毫米;20nm A8則是最小的,只有89平方毫米。

20多億個電晶體的A9其實不大不小。

同樣地,蘋果在之後推出了A9X。

A9X依然採用雙核心設計,不增加核心數目主要是由於在保證晶片尺寸儘可能小的前提下,想要增加一顆CPU核心實在是太難了。

GPU方面,A9X的內核中一共被發現了6個GPU單元,每個單元內有兩個GPU核心,算下來一共就是12個GPU核心,共計384個流處理器,比Tegra X1的256個還多。

A10:媲美個人電腦的四核CPU

2016年9月7日,蘋果發布了iPhone 7和iPhone 7 Plus智慧型手機,在新旗艦中搭載了蘋果的新一代處理器Apple A10 Fusion。

10 Fusion是基於ARM架構下,蘋果首款使用big.LITTLE配置的四核心SoC,包括兩枚高性能核心及兩枚高效節能核心。

不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內置切換器方式(In-kernel switcher,IKS)而不是高通驍龍820採用的HMP方式:一個低功耗核心和一個高性能核心組成一對,共用L2緩存,作為一個虛擬CPU核心(在iOS內核中根據負載需要切換),每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高性能核心或低功耗核心在運作,因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。

A10的高性能CPU核心代號為「颶風」(Hurricane),而低功耗CPU核心代號為「微風」(Zephyr),均為蘋果公司自行設計的ARMv8兼容微架構。

蘋果宣稱此晶片較上代在CPU性能提升了40%,在圖形運算提升了50%。

這一代的A10 Fusion成為蘋果首款四核處理器,官方數據顯示,它擁有33億個電晶體,A10 Fusion處理器擁有兩個大核心和兩個小核心,在性能方面,A10 Fusion處理器會比iPhone6s的A9處理器提升40%之多,比起iPhone6的A8處理器更是高出了2倍!更重要的是,耗電量只是以往的五分之一。

同樣地,A10 Fusion處理器在GPU方面也有非常大的提升,A10的GPU處理速度比起A9處理器快了接近50%,更是A8的3倍,而耗電也比起A9減少了三分之一,比起A8直接降了一半的功耗。

此外,據蘋果官方介紹,得益於全新的A10 Fusion處理器以及M10處理器,iPhone7的續航時間比iPhone6s增加了2小時,iPhone 7 Plus的續航時間也比iPhone 6s Plus增加了1小時。

當然,A10X也是少不了的產品。

Apple A10X Fusion是蘋果公司設計的64位ARM架構SoC,首次搭載於2017年6月5日發布的10.5寸iPad Pro和第二代12.9寸iPad Pro之上[1]。

A10X集成了嵌入式M10協處理器[2]。

A10X是A10的變種,蘋果宣稱其與A9X相比,CPU速度提升了30%,GPU速度提升了40%。

總結

問世十年,蘋果iPhone全球銷量也突破了12億台。

也就是蘋果每年銷量也會超過一億台。

蘋果公司的市值也一路狂飆。

背後的技術提高和產品體驗是最基礎的保證。

A系列處理的作用功不可沒。

我們期待蘋果未來給我們帶來更多的新技術,更好體驗的產品。


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