下一代iPhone 更省電、訊號更好?傳5G 晶片製程再升級
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《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple 2021 年iPhone 傳使用高通(Qualcomm)Snapdragon X60 5G 通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造.
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下一代iPhone更省電、訊號更好?傳5G晶片製程再升級
2021/02/2517:00
3C科技頻道/綜合報導
(圖片來源/彭博)
《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple2021年iPhone傳使用高通(Qualcomm)SnapdragonX605G通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造。
據了解,與iPhone12系列使用的SnapdragonX55相比,採用5nm製程的X60晶片在能耗比方面將比7nm的X55更佳,更能替延長 iPhone續航。
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(圖片來源/高通)
此外,高通X605Gmodem還將支援mmWave毫米波與Sub-6GHz以下的頻段,實現高網速、低延遲、高覆蓋的優點。
高通在2月10日公佈全新SnapdragonX655Gmodem,是首款在行動裝置實現10Gbps下載速度的5G晶片,具備更好的傳輸速率與能耗比,出於成本考量與產量問題,外界認為Apple可能不會在2021年的iPhone採用。
至於自研晶片,由於Apple剛收購Intel5Gmodem部門,仍須時間進行整合、研發,即便iPhone想用自家5G晶片,外媒推測最快也得等到2023年。
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