全球最薄絕緣體交大研發成功| 媒體報導- NCTU 國立交通大學
文章推薦指數： 80 %
【記者簡惠茹／台北報導】交通大學電子物理系張文豪教授研究團隊在科技部支持下，與台積電合作，開發出全球最薄、厚度只有○．七奈米的超薄二維半導體材料絕緣體，可望進一步開發出二奈米甚至一奈米的電晶體通道，論文登上國際頂尖期刊「自然（Nature）」。
與台積電合作微縮技術
台積電正在推動三奈米的量產計畫，指的就是電晶體通道尺寸越小、電晶體尺寸就能再縮小。
張文豪表示，而在不斷微縮的過程中，電子就會越來越難傳輸，導致電晶體無法有效工作，二維半導體材料是目前科學界認為最有可能的解方之一。
單晶氮化
