拆解iPhone X：首創雙主板+雙電池設計 - 電子工程專輯

隨著iFixit與TechInsights分別針對「高通晶片版」和「英特爾晶片版」的iPhone X拆解報告出爐，拆解團隊發現Apple最新旗艦級新機首度使用了雙層主板與 ... 【下周直播】11/19開講！詳解製造業無痛數位轉型教戰守策！報名抽好禮>> 登入 註冊 聯繫 首頁 新聞 TechRoom 產品新知 網通技術 電源技術 控制技術 可程式邏輯技術 處理器技術 感測器/MEMS技術 EDA/IP技術 光電技術 儲存技術 介面技術 無線技術 製造技術 放大/轉換技術 嵌入式系统 測試/量測技術 下載 線上研討會 小測驗 影音 視訊 onAir 申請中心 研討會與活動 EEAwardsAsia 全球雙峰會 雜誌 編輯計劃表 訂閱印刷版 論壇 X 首頁»市場脈動»拆解iPhoneX：首創雙主板+雙電池設計 拆解iPhoneX：首創雙主板+雙電池設計 作者:RickMerritt,EETimes矽谷採訪中心主任 類別:市場脈動 2017-11-06 (0)評論 隨著iFixit與TechInsights分別針對「高通晶片版」和「英特爾晶片版」的iPhoneX拆解報告出爐，拆解團隊發現Apple最新旗艦級新機首度使用了雙層主板與雙電池模組的設計… 蘋果(Apple)最新智慧型手機iPhoneX持續沿用其高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)蜂巢式基頻處理器的雙供應策略。

根據針對這支手機進行的拆解並顯示，Apple採用了新舊技術組合，巧妙地將更多功能封裝至這支旗艦級智慧型手機中。

iPhoneX是Apple至今發佈過最昂貴的一支手機。

據稱該公司在生產這支新機型時曾經面臨供應鏈的問題，但Apple迄今拒絕對此發表評論。

根據報導指出，Apple已經開始為下一代手機設計自家基頻處理器，高通很可能就此出局。

如果消息屬實，這項行動將與Apple的晶圓代工策略轉型同步進展——Apple正逐漸從採用三星(Samsung)晶圓代工轉向台積電(TSMC)與三星的雙晶圓代工來源，而今則完全轉向了台積電。

【線上研討會】2021藍牙中國研討會–無線未來，無限想像 根據TechInsights拆解一款採用英特爾基頻晶片的iPhoneX機型，Apple在手機中封裝了兩塊像是基板的電路板(PCB)。

在這兩塊密集的基板之間採用了寬度約10-15um的導體和微孔進行連接。

Apple透過這一設計技巧讓手機得以實現7.7mm的厚度。

iFixit拆解的是搭載高通基頻晶片的機型。

根據iFixit描述，這兩塊板子像被對半摺疊並焊接在一起，「是我們從拆解第一支iPhone以來首次看到的雙層堆疊板」。

iFixit估計，這個PCB夾層約有iPhone8Plus邏輯電路板尺寸的135%。

iFixit指出，「連接器和元件的密度也是前所未有的，幾乎到了錙銖必較的程度，連AppleWatch都還留有更多裸板空間……，但這項聰明設計的缺點是板級修復將會非常困難——在某些情況下幾乎不可能維修。

」 TechInsights回顧先前所有智慧型手機和其他產品的拆解中，也並未看到Apple在iPhoneX中採用的這種所謂「基板級PCB」途徑。

TechInsights資深分析師DanielYang表示：「專家們預期在明年的GalaxyS9手機中就會看到這種雙主板設計技巧。

」 TechSearchInternational封裝專家E.JanVardaman表示，她曾經預期可在iPhoneX上看到一些新穎的電路板設計技巧。

她說：「板設計通常是在早期完成的，」因此，她認為這些設計技巧並不至於導致手機生產延遲。

在iPhoneX中，沿著PCB邊緣的微孔形成連接兩塊邏輯板的夾層（來源：iFixit） AppleA11應用處理器位於主板 雙電池模組設計簡化封裝 Apple還採用另一項封裝技巧，將iPhoneX的電池模組分成兩部份，使其更靈活地「拼裝」至手機中。

iFixit稱這種雙電池設計首見於iPhone，而這兩塊電池模組的組合提供約10.35Wh(2,[email protected])的電池容量，較iPhone8Plus的10.28Wh電池容量更大，但比三星GalaxyNote8的12.71Wh電池容量小。

TechInsights認為，「雙電池設計更像是一種空間利用的措施，而非著眼於改變電池的容量。

」TechInsights指出，其拆解機型的子系統支援5,432mA的電池容量，「應該是以並聯方式設計」。

TechInsights的Yang說：「截至目前為止，我們並未在半導體部份看到什麼較大的驚喜，大部份的元件與我們在iPhone8和8Plus中看到的類似。

」 針對iPhoneX的拆解並顯示，這支手機仍然使用Sony的影像感測器以及意法半導體(STMicroelectronics；ST)的飛行時間(ToF)感測器。

此外，ST還為這支旗艦級手機供應IR相機——這是實現其3D深度相機功能的關鍵元件。

以下是iFixit拆解「高通晶片版」iPhoneX在CPU主板發現的元件： AppleAPL1W72A11BionicSoC層疊海力士(SKHynix)H9HKNNNDBMAUUR3GBLPDDR4xRAM Apple338S00341-B1晶片 德州儀器(TI)78AVZ81 恩智浦(NXP)1612A1¬¬——很可能是客製版1610tristarIC Apple338S00248咅訊編解碼器 STB600B0 Apple338S00306電源管理IC iFixit在數據機電路板發現的元件包括： AppleUSI170821339S00397Wi-Fi/Bluetooth模組 高通WTR5975gigabitLTE收發器 高通MDM9655SnapdragonX16LTE數據機，與PMD9655PMIC Skyworks78140-22功放大器、SKY77366-17功率放大器、S770/6662/3760/5418/1736 博通BCM15951觸控控制器 NXP80V18PN80VNFC控制器模組 BroadcomAFEM-8072、MMMB功率放大器模組 而在主板夾層外部看到的元件包括： 東芝(Toshiba)TSB3234X68354TWNA164GB快閃記憶體 Apple/CirrusLogic338S00296音訊放大器 而TechInsights拆解其「英特爾晶片」版機型發現： 英特爾PMB9948基頻處理器 英特爾PMB6848PMIC 村田(Murata)Wi-Fi模組 TechInsights將繼續拆解iPhoneX中的晶片並深入解讀，這一過程可能需要幾天的時間。

數據機晶片電路板中封裝了iPhoneX的大部份邏輯元件 邏輯電路板的另一視角 TechInsights拆解iPhoneX，並提供三張主板影像： (參考原文：AppleiPhoneXPacksIntel,Q’comm，byRickMerritt) 訂閱EETimesTaiwan電子報 加入我們官方帳號LINE@，最新消息一手掌握！ 分享TwitterFacebookLinkedInPrintMoreRedditTumblrPinterestPocketTelegramWhatsAppSkype 相關內容: 文章Tag: 智慧型手機處理器技術設計揭密 發表評論 取消回覆 YoumustRegisteror Logintopostacomment. 訂閱EETimesTaiwan電子報 最新文章 最熱門文章 2021-11-08 胎壓監測系統：雞肋還是神器？ 2021-11-08 2021年製造業創歷史次高成長 2021-11-08 Deepfake和加密貨幣將成網路犯罪新武器 2021-11-08 高海拔的電特性 2021-11-08 新非接觸產品採40nm技術 2020-10-30 恩智浦擴展安全UWB產品組合支援新興IoT應用 2021-11-04 何謂AIoT？ 2021-10-21 新標準讓嵌入式快閃記憶體元件更容易替換 2020-01-13 用AI幫你的廣告文案找靈感！ 2019-07-03 從雲端走入凡間：「AIattheEdge」商機發酵中 2020-12-07 又是不怎麼智慧的智慧家庭設定… 2020-10-26 AiP技術為毫米波雷達帶來的演進與創新 2020-09-23 振興美國晶片製造業就對了？學者提異見 2020-08-13 分析師：邊緣AI將在2025年超越雲端 2020-08-12 H1-B簽證凍結　美科技業憂人才流失 最新文章 A/D轉換器 2021-11-08 胎壓監測系統：雞肋還是神器？ 半導體設備 2021-11-08 2021年製造業創歷史次高成長 Deepfake 2021-11-08 Deepfake和加密貨幣將成網路犯罪新武器 介電強度 2021-11-08 高海拔的電特性 CoM 2021-11-08 新非接觸產品採40nm技術 最熱門文章 UWB 2020-10-30 恩智浦擴展安全UWB產品組合支援新興IoT應用 AIoT 2021-11-04 何謂AIoT？ JEDEC 2021-10-21 新標準讓嵌入式快閃記憶體元件更容易替換 CES 2020-01-13 用AI幫你的廣告文案找靈感！ EDA/IP技術 2019-07-03 從雲端走入凡間：「AIattheEdge」商機發酵中 EET電子工程專輯©2021本網站內之全部圖文，係屬於eMediaAsiaLtd所有，非經本公司同意不得將全部或部分內容轉載於任何形式之媒體 關於我們 隱私政策 用戶協議 繼續瀏覽網站