高通公佈更多Snapdragon 888 細節- Engadget 中文版

在年度峰會第二天高通公佈了更多新旗艦處理器Snapdragon 888 的產品細節，這款整合了X60 5G modem 的新品將會基於5nm 製程，採用一顆Cortex-X1、三顆A78 加四顆A55 的 ... 優惠情報元宇宙教室VR+ARClickformoremenuVRAROculusHTCPlayStationVRInsta360PokémonGoNianticLabsMagicLeap手機Clickformoremenu手機AppleiPhoneSamsung小米RedmiOppoVivoOnePlusRealmeTCLSony遊戲Clickformoremenu遊戲電競PlayStation任天堂XboxValveSteamSegaNVIDIAAMD太空Clickformoremenu太空SpaceXStarlinkNASA火星VirginGalacticJAXABlueOrigin中國國家航天局評測影片分類瀏覽Clickformoremenu桌上型電腦筆記型電腦手機虛擬及擴增實境遊戲相關無人機機器人人工智慧科學與科技太空相機軟體應用網絡產品網際網路平板電腦儲存裝置隨身影音穿載相關健康產品專訪實錄特輯專欄交通運輸GPS衛星定位電腦周邊顯示螢幕電視電子書家電產業新聞特色玩意網站公告台灣消息香港消息FacebookTwitterYouTubeInstagram優惠情報元宇宙教室VR+ARClickformoremenuVRAROculusHTCPlayStationVRInsta360PokémonGoNianticLabsMagicLeap手機Clickformoremenu手機AppleiPhoneSamsung小米RedmiOppoVivoOnePlusRealmeTCLSony遊戲Clickformoremenu遊戲電競PlayStation任天堂XboxValveSteamSegaNVIDIAAMD太空Clickformoremenu太空SpaceXStarlinkNASA火星VirginGalacticJAXABlueOrigin中國國家航天局評測影片分類瀏覽Clickformoremenu桌上型電腦筆記型電腦手機虛擬及擴增實境遊戲相關無人機機器人人工智慧科學與科技太空相機軟體應用網絡產品網際網路平板電腦儲存裝置隨身影音穿載相關健康產品專訪實錄特輯專欄交通運輸GPS衛星定位電腦周邊顯示螢幕電視電子書家電產業新聞特色玩意網站公告台灣消息香港消息SearchhereEngadgetLogo中文版目錄Clickformoremenu優惠情報元宇宙教室評測影片FacebookTwitterYouTubeInstagramSearchhereSearchhereClicktoclose最新chip文章拜登政府公佈500億晶片投資計畫的部份細節Samsung開始以GAAFET架構量產3nm晶片聯發科帶來小幅升級的天璣9000+晶片Samsung將會投放3,650億美元到晶片、生技、AI開發高通公佈更多Snapdragon888細節基於5nm製程，採用一顆Cortex-X1、三顆A78加四顆A55的核心架構。

SanjiFeng2020年12月2日,晚上11:26FacebookTwitterQualcomm來到年度峰會的第二天，高通如約對外公佈了手機處理器新品Snapdragon888的更多細節。

這款為2021年Android旗艦而設的SoC是基於Samsung的5nm製程，在CPU配置上新的Kryo680架構遵循了ARM的參考設計，採用了一顆2.84GHzCortex-X1、三顆2.42GHzA78加四顆1.8GHzA55核心。

從頻率來看基本跟S865保持一致，不過根據官方說法，S888相較前代整體的CPU效能和省電效率都提升了25%。

而在GPU的部分，昨天就已介紹過會換成全新的Adreno660。

相比S865所用的Adreno650，其效能增幅達到了35%之多。

配合第三代EliteGaming平台和它帶來的可變解析度渲染及GameQuickTouch觸控響應最佳化新特性，用戶可望獲得更加出色的遊戲體驗。

與此同時，高通也在運算攝影上投入了更多的資源。

新款的Spectra580ISP具備10億畫素級的處理速度，而S888本身支援三ISP組合，能讓裝置每秒處理27億畫素，可實現三相機併發拍攝（在三個焦段上同時拍28MP照片或同時4KHDR錄影）。

除此之外，S888也支援10-bit色深HEIF格式，且具備4K10-bitHDR、8K錄影能力。

Qualcomm在這代Snapdragon旗艦晶片上，高通啟用了自家的第六代AI引擎。

新的Hexagon780AI處理器運算力達到了26TOPS，同時功耗表現亦有改進，可以為更多互動、智慧特性提供長效支援。

而在連線能力方面，如昨天所說，S888整合了全新的SnapdragonX605Gmodem。

它適用於SA、NSA雙模，支援全球Sub-6GHz和毫米波主要頻段、5G載波聚合及DSS動態頻譜共享。

其下載和上傳速度分別可達到7.5Gbps和3Gbps，另外Wi-Fi6E和藍牙5.2支援自然也都一應俱全。

按照高通的說法，搭載Snapdragon888的手機最早會在明年初正式推出。

以小米為首的多家廠商已經明確表示自己的新機將會成為首批S888機種，預計在未來幾個月內我們會聽到不少相關的發表消息。

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