高通5G峰會快攻萬物聯網商機 - 工商時報
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高通(Qualcomm)將於美國時間5月9日~11日,召開2022年的5G高峰會,屆時將會釋出高通在5G市場的未來願景,並有機會釋出更多有關於車用、元宇宙等後續 ...
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高通5G峰會快攻萬物聯網商機
工商時報蘇嘉維
2022.05.08
圖為高通。
圖/美聯社
高通(Qualcomm)將於美國時間5月9日~11日,召開2022年的5G高峰會,屆時將會釋出高通在5G市場的未來願景,並有機會釋出更多有關於車用、元宇宙等後續產品布局。
高通指出,5G是當前主流,並已為幾乎所有事物連接到雲端做好準備,加速全球數位轉型的進程。
此次高峰會,高通總裁暨執行長CristianoAmon將分享高通與5G是如何驅動連結智慧邊緣,開啟一個激發跨產業創新和商機的全新世代。
據了解,高通在5G及網通技術當中具有市場主導地位,並以行動通訊技術為核心打造智慧手機、智慧音箱、快充規格及藍牙耳機等相關晶片,隨著車用、元宇宙市場開始興起,高通也正在相關領域加速布局,並積極聯手各大車用平台及元宇宙內容服務商,希望能搶得先機。
事實上,高通在車用領域相當積極,日前才宣布與全球最大汽車集團福斯旗下的軟體平台CARIAD提供系統單晶片(SoC),代表後續將可望快速切入福斯集團旗下的汽車品牌供應鏈,福斯集團旗下除了福斯汽車之外,還有保時捷、奧迪及Skoda等品牌,有望讓高通快速在車用市場站穩腳步,成為推動高通業績成長的新動能。
高通先前才在投資人說明會上坦承,蘋果正在逐步加快腳步自行研發數據機晶片,預期2024年會計年度底,蘋果向高通採購的數據機晶片占高通營收比重將不到5%,相較先前的20%營收比重大幅摔落,不過將會由車用、元宇宙等相關市場填補,顯示高通正積極透過5G市場打造新產品線布局,並開拓萬物聯網市場。
5G蘋果晶片車用雲端高通QualcommSoC
工商時報蘇嘉維
證券產業新聞中心-科技組
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