〈分析〉5G世代的隱藏關鍵：SLP | Anue鉅亨- 鉅亨新視界

熱搜：熱門行情最近搜尋基金老司機從蘋果自 2017 年起在 iPhone X 中導入 SLP 技術開始，PCB 線寬 / 線距已從 70um/70um 大舉縮小至 30um/30um，且 2020 年的新機型可望再縮小至 25um/30um。

不過 SLP (類載板) 目前使用最多的仍是以蘋果產品為主，Android 手機滲透率仍不高。

但進入到 5G 世代，手機中零組件使用數量大幅增加，且不斷進行整合，連帶刺激 PCB 必須進行技術升級，這促使原本的 HDI 快速走向 Anylayer HDI 和 SLP 邁進。