台積電與三星爭奪晶圓代工的主導權 - 科技產業資訊室

其實，三星於很早之前就是高通Snapdragon 820和Snapdragon 835的晶圓代工廠商，只是後來其Snapdragon 845和Snapdragon 855交給台積電製造。

︿Top 本站首頁   本室簡介   服務內容   電子報   訂單查詢   網站地圖 目前的時間... 站內搜尋 產業政策產業新聞市場報導策略評析專利情報關鍵圖表 首頁 市場報導 IC半導體 台積電與三星爭奪晶圓代工的主導權 關鍵字：半導體(Semiconductor)；台積電(TSMC)；極紫外光刻(EUV)；晶圓代工(Foundry)；三星(Samsung) 瀏覽次數：10678｜ 歡迎推文： 科技產業資訊室(iKnow)-Gloria發表於2019年6月17日 圖、台積電與三星爭奪晶圓代工的主導權 眾所皆知，用於製造晶片的製程愈先進，其在相同體積內可放置的電晶體就愈多，因而就會讓該晶片帶來更高的性能與更低的耗電量。

從iPhone的A4晶片採用45奈米製程開始，現今世界已經進入了7奈米製程的時代，當然也改變了智慧型手機的市場生態。

可是即使是相同的7奈米，仍舊可以透過極紫外光刻（EUV；ExtremeUltraVioletLithography），提高其相當的性能。

例如：高通Snapdragon855處理器是採用台積電的7奈米製程生產，可是最新的Snapdragon865處理器將是採用三星7奈米EUV製程生產。

由於使用EUV能夠讓晶片製造商更精確的設計積體電路的佈局，也會提高其相關性能。

其實，三星於很早之前就是高通Snapdragon820和Snapdragon835的晶圓代工廠商，只是後來其Snapdragon845和Snapdragon855交給台積電製造。

現今Snapdragon865雖然仍是採用7奈米，但是高通公司表示三星的7奈米EUV技術比起台積電更先進。

即使如此，台積電的7奈米+EUV製程仍爭取到蘋果A13與麒麟985晶片組。

為了拉大與三星之間的差距，台積電計畫在2020年第一季度開始量產5奈米晶片。

由於蘋果的下一代晶片仍交給台積電代工，所以2020年的iPhone可能是第一款使用5奈米單晶片製程製造的智慧型手機。

至於超微的Zen4架構處理器也很有可能是採用台積電5奈米製程生產。

自10奈米晶片時代開始以來，FinFET製程一直是半導體產業的主流技術。

但是FinFET製程在半導體微型化方面有其局限性．因而，廠商開始往GAA（Gate-All-Around）發展，就是期望能夠克服FinFET製程的限制。

三星於5月的SamsungFoundryForum2019時，就宣布GAA技術將是三星電子於2030年成為非記憶體領域的秘密武器，並期望從3奈米製程開始，將採用GAA技術。

目前三星預計在2021年採用GAA技術於3奈米製程之上，至於台積電則是預計2022年將3奈米製程帶入量產階段，同一時間，台積電將進行2奈米晶片的研發工作，並預計2024年進入量產階段。

其實，台積電3奈米投資金額超過194億美元，將從2020年開始建廠，預計2021年完成設備安裝並試產，所以量產時程才會座落在2022年。

以目前來看，台積電仍是晶圓代工的龍頭大廠，可是三星正以大幅度的投資腳步，期望跟上。

未來這兩家的龍爭虎鬥還將持續上演中。

（767字） 參考資料： 2020AppleiPhonescouldbefirsttouseamorepowerfulchiparchitecture.PhoneArena，2019/6/12 QualcommchoosesSamsungtomaketheSnapdragon865chipsetinsteadofTSMC.FirstPost，2019/6/12 本站相關資料： 1. 半導體產業正在進入「矽即是服務」的轉型階段 2. 先進製程是晶圓代工廠營收關鍵、TSMC每片晶圓收入1,382美元居冠 3. ASML預期2019年EUV將出貨30台 4. 台灣蟬聯晶圓廠產能第一，中國大陸可能於2019年超越美國 5. 三星電子投資『重押』越南並貢獻越南GDP的28％   歡迎來粉絲團按讚！ -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 延伸閱讀 ‧未來AI發展八大新趨勢  (2017/10/06) ‧三星電子3奈米GAA製程2021年量產  (2019/05/16) ‧台積電2020年第二季 每股賺台幣4.66元創新高！  (2020/07/16) ‧台積電5奈米廠動土、2020年量產  (2018/01/31) ‧從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角  (2021/01/07) ‧FaceID將讓深度攝影系統成為2018年手機主流  (2017/09/14) 【聲明】 1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。

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