華為5G晶片Balong 5000 mmWaveBalong 765Balong 5G01Balong 5000 vs X55balong 5000台積電Balong 5000 specBalong 5000 7nmHuawei 5G Balong 5000Qualcomm X55支援SA、NSA 雙組網架構華為發布5G 晶片及商用終端 ...
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面對自貿易戰以來的風波和各方質疑，似乎仍無損華為繼續推動其 5G 戰略的步伐，繼月初推出基於 ARM 架構的伺服器晶片，華為今日 (24/01) 在京發佈新 5G 數據機晶片 Balong（巴龍）5000，新晶片不僅兼容 2G 至 5G 網絡制式，還同時支援 SA 與 NSA 架構。
華為消費者業務 CEO 余承東更預告，華為將於下月舉辦的世界流動通訊大會 (MWC 2019) 發布搭載該晶片的可折疊式 5G 智能手機。
▲ 華為消費者業務 CEO 余承東在發佈會上展示 Balong 5000 晶片華為今日在北京舉辦發佈會
