傳台積電拿下高通2023/2024 年全數5G 旗艦晶片訂單 - T客邦

高通一直是三星最重要先進製程客戶，高通此舉代表台積電先進製程優勢將顯著領先三星至少至2025 年。

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已經追蹤了 到Google新聞追蹤 分析師郭明錤發布推文表示，「我的最新調查顯示，台積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦晶片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。

」 三星先前才宣佈彎道超車台積電，開始量產3奈米製程晶片。

不過3奈米製程成本相當高，如果沒有足夠的客戶量，很難將成本回收回來。

而現在高通的大單如果真的全被台積電通吃的話，那麼三星真的要高喊「客戶在哪裡」了。

郭明錤還表示，「高通一直是三星最重要先進製程客戶，高通此舉代表台積電先進製程優勢將顯著領先三星至少至2025年。

」 按照高通的規劃，2023年與2024年將更新幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦晶片。

從驍龍8+Gen1晶片開始，高通開始採用台積電製程生產5G旗艦晶片。

高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發布，將由台積電代工，可能依然採用4nm製程。

除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的晶片與蘋果AppleSilicon晶片全力競爭。

對比蘋果M2採用台積電5nmN5P工藝，高通Hamoa晶片採用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。

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