高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝明年見-科技新聞-新浪 ...
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本文來自快科技 7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的晶元產品規劃。
如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460，2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。
其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平台，驍龍735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工藝製程。
據報導，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。
至於驍龍875G，此前有消息稱高
