iPhone 13取消雙層主機板設計，散熱大幅度提升？

還配備了來自高通的驍龍X60 基帶，能夠同時聚合來自mmWave 和sub-6GHz 兩個頻段的5G 資料，與iPhone 12相比，除了訊號穩定有了很大的提升外， ... MdEditor iPhone13取消雙層主機板設計，散熱大幅度提升？ 語言:CN/TW/HK 時間 2021-06-0915:16:58 科技小訊 主題: 數碼 隨著時代的發展、科技的進步，智慧手機早已成為了我們日常生活中的必需品。

而在眾多智慧手機中，iPhone憑藉著流暢的系統、強悍的效能、出色的拍照，受到了廣大消費者的喜愛。

另一方面，由於現如今的智慧手機不斷往輕薄方向發展，手機內部的空間可以說是寸土寸金。

為了節約手機的內部空間，蘋果在iPhoneX開始採用了雙層主機板設計，將兩塊獨立的主機板焊接在了一起，進行重疊排列，將處理器夾在中間，在原有面積70%的地方上加入了更多的技術。

這個設計可以說是十分巧妙的，也節約了不少手機的內部空間，為電池和線控馬達騰出了更多的地方，增加裝置續航時間。

但這種設計的缺點也是十分明顯的，首先就是高度整合的設計使得主機板維修變得非常困難，某個零件發生損壞後，往往需要更換整個總成才可以恢復功能。

更重要的就是十分影響散熱，整合度極高的同時導致了發熱區域集中，大致位於機身背面Logo右上角處，十分影響使用者體驗。

更讓使用者不滿的是，蘋果的A系列處理器效能雖然十分強悍，宛如獨孤求敗般的存在，但在我們長時間玩遊戲時，一旦溫度過高，手機就會出現降頻的情況，處理器的效能得不到發揮，影響遊戲體驗。

不過，近期有訊息透露，蘋果今年將會對主機板設計進行較大改動，iPhone13系列將取消以往的雙層主機板設計，並將處理器貼著顯示屏散熱，還採用了安卓陣營相似的通過石墨散熱片或者大面積VC均熱板，進一加強iPhone的散熱能力，使處理器的效能得到有效的發揮。

此外，iPhone13系列將全系搭載A15仿生處理器，該處理器採用臺積電第二代5nm工藝打造而成，支援最新的WiFi6E技術以及8KHDR45FPS影片拍攝。

還配備了來自高通的驍龍X60基帶，能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G資料，與iPhone12相比，除了訊號穩定有了很大的提升外，功耗方面也有所降低。

當然，現在距離新款iPhone的釋出時間還有很長一段時間，關於新款iPhone的爆料資訊並不一定準確，所以現在我們看看就好，不必太過較真。

對於今年的新款iPhone，你有什麼看法呢？歡迎在下方評論區留言討論。

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