散熱模組- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

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散熱模組之應用在桌上型電腦CPU的發展而來,回顧Intel 與AMD CPU 的發展歷程,發熱量隨著工作時脈之提昇而增加。

因此桌上型電腦的CPU 散熱設計一直隨著新款CPU 的推出而呈現不同的面貌,從散熱器的形式、材料的選用至風扇的選用均有明顯的改變。

A.鋁銅散熱片 DT的CPU發熱量雖然比NB用的CPU高出很多,但因其有較寬敞的空間,因此在電子冷卻設計上保有較大彈性。

早期CPU 的發熱量較低時,其散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主,再搭配一個強制冷卻風扇,即所謂的空冷散熱器(Air-c



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