地表最大電信中移動採購高通X55最大贏家、聯發科還輸展銳

地表最大電信商中國移動，近期公告2021年至2022年5G通用模組產品集中採購中標結果。

這次招標總採購量達到32萬片，是中國電信商中規模最大的5G產品採購 ... 出版時間2021/08/11 地表最大電信中移動採購　高通X55最大贏家、聯發科還輸展銳。

高通X55數據晶片。

翻攝自官網 地表最大電信商中國移動，近期公告2021年至2022年5G通用模組產品集中採購中標結果。

這次招標總採購量達到32萬片，是中國電信商中規模最大的5G產品採購案，其中M.2和LGA兩款封裝各16萬片，高通為最大贏家，在兩採購中均以X55數據晶片各拿下45.62%、54.35%，大勝紫光展銳和聯發科。

從高通平台採用率來說明，不難看出中國移動後續將以毫米波為主力。

在LGA封裝採購中，晶片平台方面採用高通X55數據晶片的模組54.35%，共15,99萬片，採用紫光展銳春藤V510數據晶片的模組45.66%，共134784片；剩餘則為聯發科。

而M.2封裝採購中，晶片平台採用高通X55佔比也達45.62%，紫光展銳春藤V510也有38.59%，聯發科M70則有15.79%。

高通X55基於台積電7奈米製程，支援非獨立組網NSA/獨立組網SA雙模，可支援Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS(動態頻譜共用)、載波聚合，下行峰值速率可達7.5Gbps，上行峰值速率為3Gbps。

相容2G/3G/4G網路。

展銳春藤V510基於台積電12奈米製程，支援SA和NSA雙模，上行峰值速率2.3Gbps，僅支援Sub-6GHz網路，下行峰值速率1.15Gbps。

相容2G/3G/4G網路。

聯發科M70也採用台積電7奈米製程，支援SA、NSA雙模，雙載波聚合技術，僅支援Sub-6GHz網路，5G的下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps。

相容2G/3G/4G網路。

（陳俐妏／台北報導） 中國移動 5G採購 標案 高通 聯發科 紫光展銳 X55 M70 毫米波 最Hit