美商高通國際股份有限公司台灣分公司 - CTimes

公司名稱, 美商高通國際股份有限公司台灣分公司, English Name, Qualcomm International, Inc. 地址, 台北市信義區松高路11號22樓, 電話, 66334005. │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.178.128.63.162 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 TaipeiPLAS回歸實體登場　齊聚上下游指標企業 士林電機從智慧製造到充電樁提供全方位節能減碳方案 BioLEDUV主動抗菌智能科技提升新世代防疫照護力 意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關 康鈦展示綠色印刷解決方案促進達成智能減碳效益 Ansys2022台灣用戶技術大會將登場與合作夥伴共同應對設計挑戰 產業新訊 瑞薩發布創新感應式位置感測器的參考設計型錄 Supermicro推出8UGPU伺服器提供最高效能和靈活性 意法半導體新款StellarP62車規MCU可整合電動汽車平台系統 R&SATS1500C天線測試系統提供新溫度測試選項和饋電天線 大聯大詮鼎推出高效超薄型200WLED驅動電源方案 漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 [評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ [評析]高通併購CSR的後續發展？ [評析]無能為力的三星下一步將何去何從？ [評析]擁抱世界台灣就不是巴西 嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 TechReview Benedetto：用感測器打造無限可能 Imagination：新IP生態系統全面啟動 JeffKodosky：改變世界的力量就在我手中！ 安捷倫：量測儀器彈性化一步一腳印 無線時代來臨Wi-Fi因開放而壯大 Fairchild：穩健步伐下，作到創新 劍揚：堅持走在自己的道路上 科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 CTIMESPeople ChangeTheWorld 3D印表機的鐵三角成功之道 無人工廠興起有利產業長期發展 群眾集資點燃微創業火種 量子電腦就要來了!? 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面板技術 一改傳統設計流程光學模擬大幅提升產品開發效率 OLED與MiniLED爭逐主流PC顯示技術 TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0將成為下一代藍光標準 默克：以創新永續使命持續推動人類發展 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 網通技術 [新聞十日談#26]電子技術持加，醫療科技起飛！ 一改傳統設計流程光學模擬大幅提升產品開發效率 GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 無線門禁控制為物業管理者和居住者帶來益處 AI在未來零售業將扮演關鍵角色 5G企業私網崛起基地台同頻干擾管理重要性日增 行動支付習慣成形消費方式邁向新局 Mobile Ansys2022台灣用戶技術大會將登場與合作夥伴共同應對設計挑戰 鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO搶攻IC封測商機 趨勢科技與諾基亞、華電聯網合作打造桃園機場5G專網 訊能集思與富智康合作打造5G智慧網關Odin加速實現工業4.0 聯發科發表T830平台供5G固定無線接取與CPE裝置使用 5G企業私網崛起基地台同頻干擾管理重要性日增 富士通與NTT合作針對6G實用化目標共同研究發展 R&S與Sensorview合作以向量網路分析儀驗證5G透明天線 3DPrinting 以3D模擬協助自動駕駛開發 積＋減法整合為硬軟體加值 運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 穿戴式電子 運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 實現人與機械智慧互動新世代HMI扮演要角 高速相機結合運動分析棒球動作捕獲更精準 虛實融合方興未艾數位化整合成為必要 開啟任意門發現元宇宙新商機 MR整合現實與虛擬創造元宇宙數位生態系 ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 數位轉型方興未艾新型態經濟模式成形 工控自動化 通往智慧城市的大門—智慧路燈和蜂巢式物聯網 非線性翹曲分析預測產品變形更真實 金屬中心與成大助力國家太空中心打造台灣登月酬載 馬達節能勢在必行載具模組化整合腳步加速 馬達廠競逐客製化應用 洛克威爾自動化以IIOT平台協助企業進行IT與OT整合 工業儲存技術再進化！ 趨勢科技與Schneider結盟加速實現工業物聯網防護 半導體 意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關 TI：氮化鎵電源管理設計將被加速採用 碇基半導體獲4.56億元投資加速開發氮化鎵功率半導體 Transphorm獲得美國能源部合約提供新型四象限氮化鎵開關管 ST持續為世界創新科技加速多元人才培育 更簡單、更聰明的X-CUBE-AIv7.1.0輕鬆佈署AI模型 半導體產值下修類比晶片的現在與未來 [新聞十日談#26]電子技術持加，醫療科技起飛！ WOWTech 意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關 Ansys2022台灣用戶技術大會將登場與合作夥伴共同應對設計挑戰 AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 Arm發表Neoverse平台重新定義全球IT基礎設施 睿控網安：供應鏈安全與廠務資安不可輕忽 SiliconLabs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO搶攻IC封測商機 秩宇與台廠合作進軍全球市場轉型高附加價值品牌 量測觀點 鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO搶攻IC封測商機 金屬中心與成大助力國家太空中心打造台灣登月酬載 模型設計開發（MBD）整合驅動與馬達的優勢 適合工業應用穩固的SPI/I2C通訊 低壓射出成型的蠟型關鍵尺寸 半導體長期需求大增測試設備推陳出新 以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 電化學遷移ECM現象如何預防? 科技專利 一改傳統設計流程光學模擬大幅提升產品開發效率 OLED與MiniLED爭逐主流PC顯示技術 TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0將成為下一代藍光標準 默克：以創新永續使命持續推動人類發展 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 技術 專題報 【智動化專題電子報】5G智慧工廠 【智動化專題電子報】HMI與PLC的智慧廠房應用 【智動化專題電子報】廠房電源管理 【 【智動化專題電子報】CNC的軟實力與硬實力 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 [智慧城市展]亞旭三網齊發一次看人流辨識現場體驗 車聯網進化的驅動力 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 2022電子展10/26~10/28立即參觀預登 2022電子展10/26~10/28立即參觀預登 TaipeiPLAS9/27~10/1在南港，立即預登參觀 TaipeiPLAS9/27~10/1在南港，立即預登參觀 2022AOI論壇與展覽 2022AOI論壇與展覽   CTimes/產業資源中心/美商高通國際股份有限公司台灣分公司   公司名稱 美商高通國際股份有限公司台灣分公司 EnglishName QualcommInternational,Inc 地址 台北市信義區松高路11號22樓 電話 66334005 電子郵件 [email protected] 網址 http://www.qualcomm.com 說明:QualcommCDMATechnologies(QCT)isthelargestproviderof3Gchipsetandsoftwaretechnologyintheworld,withchipsetsshippedtomorethan50customersandpoweringthemajorityofall3Gdevicescommerciallyavailable.QCTpartnerswithnearly603GnetworkoperatorsaroundtheglobeandhasthelargestCDMAengineeringteaminthewirelessindustry. QCTprovidescompletechipsetsolutionsandintegratedapplicationsfromtheLaunchpadsuiteofadvancedtechnologies.Ourintegratedsolutionsofferdevicemanufacturersreducedbill-of-materialscosts,time-to-market,anddevelopmenttime.MobilehandsetspoweredbyQCTchipsetscanoffermorefeatureswhilemaintainingasmaller,sleekerform-factorandbenefitingfromreducedpowerdemands. 主要商品:QCT-TAIPEI QualcommCDMATechnologies(QCT)isthelargestproviderof3Gchipsetandsoftwaretechnologyintheworld,withchipsetsshippedtomorethan50customersandpoweringthemajorityofall3Gdevicescommerciallyavailable.QCTpartnerswithnearly603GnetworkoperatorsaroundtheglobeandhasthelargestCDMAengineeringteaminthewirelessindustry. QMT-HSINCHU QualcommMEMSTechnologies(QMT),IMODtechnologyisabreakthroughindisplaytechnologythatpromisessubstantialperformanceandpowerconsumptionbenefitsoveralternativedisplaytechnologies.Itdeliversbright,reflectivedisplaysthatcanoperateoveranextendedtemperaturerange.TheIMODdisplayscanbeviewedinbrightsunlightandamuchwiderarrayofenvironmentsthancompetitivetechnologies.Thesignificantreductioninpowerconsumptionhasthepotentialtoextendthebatterylifeofmobiledevices. 關鍵字： MEMS (微機電)   美商高通   鍾小姐   刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected]