高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝明年見 - 日日新聞
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7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。
如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。
其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝製程。
據報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。
至於驍龍875G，此前有消息稱高通會採用Cortex X1超大核心+
