PCB製程-HDI簡介-晟鈦股份有限公司
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PCB知識HDI（High Density Interconnect）： 高密度互連技術，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。
優點是可以大幅增加PCB電路板可用面積，使得產品盡可能的微型化。
但由於線路分布密度提高，因此無法使用傳統鑽孔的方式鑽成通孔，部分導通孔必須使用雷射鑽孔打出盲孔，或配合內層埋孔互連導通。
一般而言，HDI電路板是使用增層法（Build Up），先做好或壓合好內部層別，在外層打雷射鑽孔並電鍍填孔完成後，再於外層覆蓋
