高通發布驍龍865 / 765 晶片：以後不會再有真假5G 手機之分了

在驍龍技術峰會的第一天，高通正式發布了繼驍龍855、855+之後的新一代旗艦級手機晶片— Snapdragon 865，此外還有全新的7系晶片驍龍765 / 765G。

聯絡我們ContactUS Qualcomm 高通發布驍龍865/765晶片：以後不會再有真假5G手機之分了 Freddie 2019-12-04 Freddie · 2019-12-04 57,250views 2 0 在一年一度的高通驍龍技術峰會上，舞台上的大屏幕飛速彈出5G、AI、遊戲等關鍵詞，最後定格在「Snapdragon」幾個大字。

按照高通總裁CristianoAmon的說法，5G會為高通以及全產業帶來一次新的機遇，全新的驍龍5G平台將推動行業實現2020年5G規模化部署的願景。

在驍龍技術峰會的第一天，高通正式發布了繼驍龍855、855+之後的新一代旗艦級手機晶片—Snapdragon865，此外還有全新的7系晶片驍龍765/765G。

高通行動業務移動業務總經理AlexKatouzian強調稱，高通希望能在2020年引領和驅動5G和AI的發展。

在5G基頻上，兩者使用了不同的解決方案。

其中驍龍865仍是外掛5G基頻的設計，它使用了高通的X555G基頻，支持SA、NSA雙模5G接入，以及最高2億像素鏡頭和8K/30fps視訊錄製，具備了15TOPS的AI運算力。

高通表示，這是一顆「能支持全球5G部署的最領先5G晶片平台」。

而驍龍765/765G則內建了X525G基頻晶片，同樣支持5G雙模，以及mmWave和Sub-6，下行速率可以達到3.7Gbps，這也是第一款內建5G基頻的驍龍晶片。

高通還在首日峰會上推出了新一代超聲波指紋識別技術3DSonicMax。

它支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

▲小米10會成為首批驍龍865手機 小米副總裁林斌和OPPO副總裁吳強也先後現身首日的高通驍龍峰會，兩家廠商均表示會在2020年第一季度，率先推出搭載驍龍865晶片的旗艦手機。

▲OPPO也會在明年第一季度發布驍龍865旗艦機 同時，摩托羅拉和諾基亞HMD也表示，高通的驍龍5G模組化平台將極大簡化終端的開發過程。

高通將在明天的峰會上公佈兩款晶片的詳細參數和設計細節。

5G特徵是本次高通發布新驍龍晶片時最希望強調的話題。

畢竟，全球幾個主要地區的5G網絡都已經逐漸脫離小規模試用，開始轉向大規模鋪設的階段。

高通在會上表示，目前，全球有超過40個運營商和40個OEM廠商正在部署5G設備；到2022年，全球5G智慧手機累計出貨量預計將超過14億部；到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。

可以肯定的是，手機廠商、晶片公司和運營商們現在所做的準備，也都為了能在2020年第一波5G換機潮中尋求新的話語權。

然而，高通在「5G晶片」的起步階段並未佔據十分明顯的優勢。

在過去大半年裡，類似於非內建基頻、非雙模等問題，都讓vivo、小米等第一批使用驍龍855+外掛5G基頻組合的高通5G手機遭受些許爭議。

最近的趨勢是，一些已經推出了5G晶片的廠商，也在從高通手中搶占那些原本屬於他的手機客戶。

一周前，聯發科已經發布了首款5GSoc晶片「天璣1000」，它採用了ARM新一代Cortex-A77CPU架構，也支持5G雙模等特性。

我們此前也評論說，MTK這次發布的5G晶片頗有點「逆襲」的味道，畢竟它的紙面參數相當不錯。

另一邊，已經發布了多款5G手機的vivo，也聯合三星共同研發了一顆內建5G基頻、並支持雙模的晶片Exynos980，同樣採用了ARM的A77架構。

這也是繼螢幕下指紋後，vivo又一次參與到上游元件的前置定義階段，用聯合研發的形式獲得先行使用權。

首款搭載該晶片為vivoX30系列，預計會在12月發布。

可以察覺到的是，聯發科和三星發布的5G晶片，並非是性能優先，而是盡可能做到「無弱點」，這也是為什麼像雙模、基頻內建等設計，會成為當下手機廠商們優先考慮的因素。

如果高通想要延續自己在3、4G時代的第一晶片廠商地位，收穫最多的終端廠商訂單，依舊得拿出一個能應對未來3-5年網絡發展的晶片方案。

這也是驍龍865以及驍龍765晶片的主要任務。

目前，OPPO仍然選擇緊跟高通的5G晶片發布節奏。

首款搭載驍龍765G晶片的OPPOReno3Pro手機計劃會在12月內發布，這也將是OPPO在中國市場推行的第一款支持5G雙模的手機。

此外，小米林斌也在高通會上公佈了小米10旗艦手機，他表示該機會成為首批搭載驍龍865晶片的設備；同時Redmi也宣布會在12月推出搭載驍龍765G晶片的RedmiK30系列。

而就算是像vivo這樣選擇了其它晶片方案的廠商，相信在後續的關鍵機型上，仍會把「高通5G晶片」作為它們的第一選擇。

高通也表示，包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等，均計劃在2020年及未來發布的5G手機中採用最新發布的驍龍5G晶片。

蘋果也在今年4月選擇和高通和解。

目前雙方已經達成了最長為8年的全球專利許可協議，以及相關的晶片組供應協議。

這意味著在未來數年內，蘋果的iPhone手機都將採用高通的5G基頻晶片。

銷售手機晶片和模組解決方案，以及授權各種專利，仍然是目前高通最核心的營收來源，也是智慧手機行業最能體現差異化競爭力的一環。

這種多年來建立起的「高通晶片生態」，短期內還不會消失。

在即將到來的5G普及時代，高通還能否像以前一樣，繼續佔據著大部分Android手機的內核，還是會面臨新一輪的競爭？這不僅關係著高通的晶片生意，也關係到整個手機行業的走向。

更重要的是，當華為、榮耀等已經拿出了支持5G雙模，且晶片內建基頻的競品時，高通5G手機也很難在營銷層面佔據多少優勢。

時間不等人，事實上即便只是在5G起步階段，也會對手機廠商產​​生一些決策影響。

在8月份的高通財報會議上，高通CEOSteveMollenkopf便對外表示，華為在中國手機市場的突飛猛進，使得小米等公司客戶轉為押注5G，取消了4G機型訂單，這間接影響了高通的業績展望。

消息/圖片來源：ifanr 延伸閱讀：   Tags:5GQualcommSnapdragon765Snapdragon765GSnapdragon865高通喜不喜歡這篇文章？留言給我們 原價屋Coolpc資訊 on2022-09-19 【開箱】單手20公斤，舉「視」無雙，RaymiiHalo1m1/Halo1m2螢幕支架。

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