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PCR：Project Change Request PVT：Production Verification Test LPR：Lab Pilot Run EPR：Engineering Pilot Run PPR：Production Pilot Run ... 請輸入正確的登錄賬號或密碼 註冊 忘記密碼 首頁 share 正文 產品開發術語 原創 Frey_Liu 2019-08-2514:26 產品開發術語 產品開發模式 OBM：OwnBrandManufacturing自有品牌製造 ODM：OriginalDesignManufacturing原始設計製造 OEM：OriginalEquipmentManufacturing原始設備製造 產品開發過程中的名詞 PCR：Projectcompletionreport PCR：ProjectChangeRequest PVT：ProductionVerificationTest LPR：LabPilotRun EPR：EngineeringPilotRun PPR：ProductionPilotRun 產品開發階段 PLM（ProductLifecycleManagement）System：PLM是協助產品能夠順利完成在新產品開發（NPI：NewProductIntroduction），以及量產後的相關工程技術執行作業，大至分爲五個階段：Planning（產品構想階段），EVT（工程驗證與測試階段），DVT（設計驗證與測試階段），PVT（生產驗證與測試階段），MP（量產階段）。

EVT(EngineeringVerificationTest)工程驗證測試階段 產品開發初期的設計驗證，許多產品剛設計出來僅爲工程樣本，需要把可能出現的設計問題逐一修正，重點在考慮設計完整度，是否有遺漏規格。

包括功能和安規測試，一般由RD(ResearchandDevelopmentengineer，研發工程師)對樣品進行全面驗證，因是樣品，問題可能較多，測試可能會做N次。

一般這個階段所生產出來的樣品只有電路板，可能是很大一片的板子（BigBoard）那種，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或無法決定的設計擺在這種板子上面，所以這種設計通常是硬件電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，有些功能甚至只是實驗性質的。

EVT的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正，所以重點在考慮設計的可行性，並檢查是否有任何規格被遺漏了。

DVT(DesignVerificationTest)設計驗證測試階段 此爲研發的第2階段，所有設計已全部完成，重點是找出設計問題，解決樣品在EVT階段的問題後進行，對所有信號的電平和時序進行測試，確保所有的設計都符合規格，由RD和DQA(DesignQualityAssurance)驗證，此時產品基本定型。

這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路板也要達到實際的尺寸大小，這樣纔可以把電路板整個放到機構殼之中。

DMT（DesignMaturityTest）成熟度驗證 可與DVT同時進行，主要極限條件下測試產品的MTBF(MeanTimeBetweenFailure)，HALT(HighAcceleratedLifeTest)&HASS(HighAcceleratedStressScreen)等，是檢驗產品潛在缺陷的有效方法。

MVT（Mass-ProductionVerificationTest）量產驗證測試 驗證量產時產品的大批量一致性，由DQA驗證。

PVT(Production/ProcessVerificationTest)生產/製程驗證測試階段 此階段產品設計要全數完成，所有設計驗證亦要結束，最後只是要做量產前的驗證，確定工廠有辦法依照標準作業流程做出當初設計的產品。

MP(MassProduction)量產 當經過以上所有測試階段，工廠便可將該設計進行大量生產，理論上要進入量產階段，所有設計及生產問應該沒有任何遺漏及錯誤，成爲正式面市產品。

其他 SDV（SystemDesignValidation）系統設計驗證 這階段產品已經有完整的外觀，一般批量生產多臺。

在這個階段，假如產品需要認證，也可以將產品送出，在這個階段測試人員需要參於進來進行全功能測試，特別需要進行壓力測試，防止硬件出現問題。

這個階段假如出現問題時，開發需要導入相對的對策給測試人員驗證並持續測試。

SDV階段輸出標準：測試人員提出的問題均可以改善。

硬件無異常，系統運行穩定。

SIT（SystemIntegrationTest）系統整體測試 確認這階段均有導入SDV階段修改的策略，批量生產多臺產品。

測試人員在此階段驗證產品的軟件功能、性能參數，用戶驗收功能等測試 SIT驗收標準：軟硬件均無問題，即此產品可以直接流通到市面上用戶使用。

SVT（SystemValidationTest）系統商認階段 這階段做爲項目收尾階段，驗證些遺留的問題，在此階段所有需要認證的項目均需要認證通過。

驗收標準：所有產品外觀、系統均無問題，軟件運行穩定。

PP（Pre"pilot"Production）小批量試產 小批量生產多臺，以批量產品進行基本功能測試及壓力測試，驗證一些概率性或者生產流程上的問題 驗收標準：批量測試穩定，工廠生產流程無問題。

製造部常用英文 Engineer工程 PE:ProductsEngineer;生產工程Processengineer製程工程 TE:TestEngineer測試工程 ME:ManufacturingEngineer;製造工程;MechanicalEngineer機械工程 IE:IndustrialEngineer工業工程 DCC:DocumentControlCenter文管中心 BOM:BillOFMaterial材料清單 ECN:EngineeringChangeNotice工程變動公告 TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice工程臨時變動公告 ATY:AssemblyTestYieldTotalYield直通率 TPM:TotalProductivityMaintenance PM:ProductManager;ProjectManager ECR:EngineeringChangeRequest工程變更申請 ECO:EngineeringChangeRequest工程變更指令 EN:EngineeringNotice工程通報 WPS:WorkProcedureSheet工作說明書 ICT:InCircuitTest電路測試 P/R:pilotrun;C/RcontrolrunT/Rtrialrun試做 EVT:engineerVerificationTest工程驗證測試 DVT:DesignVerificationTest設計驗證測試 MVT:MassVerificationTest多項驗證測試 ORT:OnGoingReliabilityTest出貨信賴性測試 S/W:software軟件 H/W:hardware硬件 DCN:DesignChangeNotice設計變更通知 PVT:ProductionVerificationTest生產驗證測試 MTF:ModulationTransferFunction調整轉換功能 CAT:CarriageAlignmentTool載器調整具 ID:IndustrialDesign工業設計(外觀設計) PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly電路板組裝 F/T:FunctionTest功能測試 CCD:ChargeCoupledDevice掃描儀之讀器 ERS:ExternalReferenceSpec外部規格 PMP:ProductionManagementPlan工程管理計劃 QAQualityAssurance質量保證 QRA:Quality&ReliabilityAssurance質量與可靠性保證 MQA:ManufacturingQualityAssurance製造質量保證 DQA:DesignQualityAssurance設計質量保證 QC:QualityControl質量控制 IQC:IncomingQualityControl收益質量控制 VQC:VendorQualityControl售貨質量控制 IPQC:InProcessQualityControl製程質量控制 OQA:OutgoingQualityControl出貨質量控制 QE:QualityEngineer質量工程 AQL:AcceptableQualityLevel可接受的質量水平 DPPM:DefectivePiecesPerMillionunits百萬件中有損件數 PPM:PiecesPerMillion百萬分之一 CS:CustomService顧客服務 MRB:MarerialReviewBoard DMRDefectiveMaterialReport材料缺陷報告 RMA:ReturnMarerialAdministration材料回收處理 LifeTest壽命測試 T/C:TemperatureCycle溫度循環 H/T:HighTemperatureTest高溫測試 L/T:LowTemperatureTest低溫測試 ISO:InternationalStandardOrganization國際標準化組織 SPC:Statisticprocesscontrol統計過程控制 5S:整理.整頓.清理.清掃.素養 VMI:VisualMechanicalInspection外觀機構檢驗 MIL-STD:MilitaryStandard美軍標準 SPEC:Specification規格 AVL:ApprovalVendorList合格廠商 QVL:QualifiedVendorList合格廠商 FQC:FinalQualityControl最終質量控制 OBA:OpenBoxAudit成品檢驗 EAR:EngineeringAnalysisRequest FAI:FirstArticleInspection首件檢驗 VQM:VendorQualityManagement廠商質量管理 CAR:CorrectiveActionRequest改進對策要求 4M:Man;Machine;Material;Method人,機,材,方法 5M:Man;Machine;Material;Method;Mwasurment人,機,材,方法,測量 MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命 TTL:Total FINFinance&Accounting財務與賬目 P&L:Profit&Lose PV:PerformanceVariance現象差異 3ElementofCost=M,L,O M:Material材料 L:Labor人力 Overhead管理費用 FixOHFixOverhead固定管理費用 VarOHVariableOverhead不定管理費用 COGSCostOfGoodsSold工廠製造成本 AR:AccountReceivable應收 AP:AccountPayable應支 MISManagementInformationSystem資迅管理系統 IS:InformationSystem資迅系統 IT:InformationTechnology系統技術 MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃 I2:InformationIntegrationSystem資迅整合系統 SAP:SystemApplicationProgramming系統申請項目 ERP:EnterpriseResourceProgramming企業資源項目 HRHumanResource人力資源 PR:Publicrelation公共關係 T/O:TurnOverRate=MonthlyT/OTotalPeople*12 GR:GeneralAffair總務 Organization組織 HQHeadQuarter總公司 Chairmen主席Lite-OnGroup光寶集團 President總裁 ExecutiveVicePresident常務副總裁 VicePresident副總裁 HRHumanResource人力資源部 FINFinance財務 Sales銷售 R&D:Research&Developing研發部 QA:質量保證QADQACS MIS:ManagementInformationSystem資迅管理系統 PUR採購Purchasing IMD:ImageManagementDivision影像管理事業部 ITS:InformationTechnologySystem計算機部 QRA:QualityReliabilityAssurance品保部 MFG:Manufacturing製造部 PMC:Production&MaterialControl生(產)物(料)管(理) Materials材料 PC:ProductionControl生產控制 MPS:MassProductionSchedule量產計劃 FGI:FinishedgoodsInventory成品存貨 UTS:UnitsToStock存貨單元 WIP:WorkingInProcessInventory在製品 C/T:CycleTime循環時間,瓶頸 WD:WorkingDays工作天 MTD:MonthToDays月初到今日(例如總表整理) YTD:YearToDays年初到今日 SO:SalesOrder銷售清單 MO:ManufactureOrder製造清單 BTO:BuildToOrder訂單生產 P/N:PartNumber料號 MC:MaterialControl材料控制 MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃 INV:Inventory存貨清單 InvTurnOverDays=INVS/NSBXWD庫存週轉天數 PSI:ProductionShippingInventory預備待出貨 JIT:JustInTime實時 SafetyInventory安全存量 CKD:CompletedKitsDelivery全件組裝出貨 SKD:SemiKitsDelivery半件(小件)組裝出貨 W/H:Warehouse倉庫 Rec:ReceivingCenter接收中心 RawMTL原物料 F/G:finishgoods成品 Import/Export進出口 SI:ShippingInstruction發貨指令 PL:PackingList包裝清單 Inv:ShippingInvoice出貨發票 ETD:EstimateArrive預估離開時間 BL:BillofLanding提貨單(海運) AWB:AirWayBill提貨單(空運) MAWA:MasterAirWayBill主提貨單 HAWB:HouseAirWayBill副提貨單 TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)二十英尺貨櫃 FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)四十英尺貨櫃 CY:ContainerYard貨櫃場 THC:TerminalHandingCharge碼頭費 ORC:OriginalReceivingCharge碼頭費 PUR:Purchasing採購 FOB:FreeonBoard貨運至甲板(離岸價) CIF:CostInsuranceFreight成本+運費+保險 OA:OpenAccount開戶 TT:TelegramTransfer電匯 COD:CashOnDelivery CRP:CostReductionProgram降低成本方案 PR:PurchasingRequisition採購申請 PO:PurchasingOrder採購單 MFGManufacturingProduction製造生產 DL:DirectorLabor直接人工 IDL:IndirectLabor間接人工 DLH:DirectLaborHours直接工時 Productivity=UTS/DLH PPH:PiecesPerHour每小時件數 Efficiency=Actual/Target(%) DT:MachineDownTime停機時間 AI:AutoInsertion自動插入 MI:ManualInsertion人工插入 SMD:SurfaceMountDevice表面粘着零件 SMT:Surfacemounttechnology表面粘着技術 B/I:BurnIn(forhowmanyhoursathowmanydegree)燒機 WI:WorkInstruction工作說明 SOP:StandardOperationProcedure作業指導書 R/I:RunIn運轉機器 ESD:ElectricalStaticDischarge靜電釋放 MP:MassProduction量產 RDT：ReliabilityDemonstrationTest ———————————————— 本文由以下文章整理而來： 產品研發階段名稱； 產品開發術語； 項目各階段定義及名詞解釋； 發表評論 登录 所有評論 還沒有人評論，想成為第一個評論的人麼?請在上方評論欄輸入並且點擊發布. 相關文章 springboot+mybatis逆向工程項目學習(3)springBoot項目簡介 1.學會之前的JSP+servlet的實現原理。

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1、正常修改 正常修改很簡單，當觸發change事件時，數據和頁面都會同時發生改變。

這個也不用多說，很簡單的例子。

2、如何修改對象中某個屬 我是玖柒后 2020-06-2818:41:01 python網絡爬蟲(9)爬取豆瓣視頻信息代碼 文章目錄一：代碼二：結果如下(部分例子)1.輸入天氣之子2.輸入百變小櫻魔法卡3.獨立日   這裏是爬取豆瓣視頻信息，用pyquery庫(jquery的python庫)。

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