AMD(美国超威半导体公司) - 百度百科
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美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案, ...
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AMD
播报
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美国超威半导体公司
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。
AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。
AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMDVISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。
2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。
[1]
2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),交易在2022年2月14日完成。
[2]
为臻进战略终端市场和领先产品组合的演变,AMD于2022年推出了全新的品牌平台“同超越,共成就_”(“togetherweadvance_”),展示了AMD如何与其合作伙伴、客户和员工一起推进创新,并创建解决方案以应对各类极为严苛的挑战。
[42]
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公司名称
超威半导体公司
[3]
外文名
AMD(AdvancedMicroDevices,Inc.)
所属行业
半导体
成立时间
1969年
总部地点
美国加利福尼亚州圣克拉拉市
[20]
经营范围
CPU、显卡、主板等电脑硬件设备
公司类型
外商独资
公司口号
成就今日启迪未来
[4]
年营业额
97.6亿美元(2020年)
[23]
员工数
12600人
[24]
创始人
JerrySanders
现任CEO
LisaSu(苏姿丰)
[5]
公司愿景
高性能计算改变人们的生活
[19]
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目录
1
发展历程
2
财报数据
3
公司业务
4
公司规模
▪
公司业绩
▪
分支机构
5
公司管理
6
企业文化
▪
企业使命
▪
品牌标识
7
公司荣誉
8
年表
▪
展开变革
▪
融聚分拆
▪
新生力量
9
产品系列
▪
计算产品
▪
芯片
▪
压力下创新
▪
服务器领域
▪
产品
10
产品分类
▪
移动品牌
▪
旗舰显卡
▪
Fusion(融聚)
11
最新动态
12
公告
AMD发展历程
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播报
AMDlogo(1张)
AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。
但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。
公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。
到当年9月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州桑尼维尔的901ThompsonPlace,这是AMD的第一个永久性办公地点。
在AMD创立五周年时,AMD已经拥有1,500名员工,生产200多种不同的产品——其中很多都是AMD自行开发的,年销售额将近2650万美元。
2022年4月4日,AMD发布公告,为了扩展其数据中心解决方案能力,以约19亿美元收购Pensando然后再进行营运资本和其他调整。
在满足惯例成交条件后,此次收购预计将于2022年第二季度完成。
[36]
2022年8月,AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器,9月15日上市开卖,抢先Intel13代酷睿一步。
[40]
2022年8月16日,AMD官宣了以“togetherweadvance_PCs”为主题的线上发布会,并表示将推出下一次AMDPC电脑产品。
发布会将于8月29日(星期一)美国东部时间晚上7点举行。
[44]
AMD财报数据
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播报
AMD宣布2016年第四季度营业额为11.1亿美元,经营亏损300万美元,净亏损5100万美元,每股亏损0.06美元。
非GAAP经营收入2600万美元,净亏损800万美元,每股亏损0.01美元。
2016年度业绩营业额为42.7亿美元,年度增长7%,CG以及EESC部门均有增长。
基于GAAP,毛利润率为23%,较上一年下降4%,主要由于签订的晶圆供应协议带来的费用。
经营亏损3.72亿美元,上一年度经营亏损4.81亿美元。
经营亏损的改善主要归功于营业额增加、重组费用减少及IP许可收益冲抵了晶圆供应协议的费用。
净亏损4.97亿美元,上一年度净亏损6.60亿美元。
每股亏损0.60美元,2015年每股亏损0.84美元。
[6]
AMD公布2021年第二季度营收报告显示,AMD二季度营收为38.50亿美元,与去年同期相比增长99%。
环比上季度增长增长12%。
AMD二季度净利润为7.10亿美元。
[21]
2021年10月26日,AMD公布2021年第三季度营业额为43亿美元,营业额同比增长54%。
经营收入为9.48亿美元,净收入为9.23亿美元,摊薄后每股收益为0.75美元。
非GAAP经营收入为11亿美元,净收入为8.93亿美元,摊薄后每股收益为0.73美元。
[26]
AMD公司业务
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播报
在创办初期,AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品,提高它们的速度和效率,并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。
AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。
为了加强产品的销售优势,该公司提供了业内前所未有的品质保证——所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试,有关保证适用于所有客户,并且不会加收任何费用。
主要客户2006年以来,AMD中国业务取得了突飞猛进的发展,不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场,更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的欢迎。
AMD公司规模
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播报
AMD公司业绩
截至2013年年底,在CPU市场上的占有率仅次于Intel,但仍有不少差距,AMD的市场占有率勉强超过20%,而Intel拥有将近80%的市场占有率。
但是AMD于2011年1月推出Fusion加速处理器(APU)后,其在处理器市场的表现为AMD带来了新的发展机遇,仅2011年第一季度,APU的出货量达到300万颗,是2010年第四季度的3倍,AMD2011年第一季度的营收达到16.1亿美元。
此外AMD在GPU领域中则表现得非常优异,2010年二季度GPU份额为:Intel54.3%,AMD24.5%、NVIDIA19.8%。
这一排名体现了AMD/NVIDIA两家位置的转换。
如果只算独立显卡份额的话,2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%,刚刚好超过NVIDIA的49%。
仅仅是这2%的差距,却完成了市场占有率一二名的质变转换。
如今在对手NVIDIA费米架构产品刚刚起步的时候,AMD又展开一场大规模的显卡降价活动,部分高端显卡甚至降幅达到了500元的幅度,紧随其后的还有快要发布的新一代显卡,这将又一次对NVIDIA造成不少的冲击。
AMD分支机构
截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂,正式更换大股东。
来自AMD官方的最新消息,公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议,双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。
据悉,此次交易的总价为4.36亿美元,通富微电将拥有合资公司85%的股权,AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施,总员工预计约为5800名。
根据双方公开信息,该交易最早将于2016年上半年完成。
[7]
AMD在全球各地设有业务机构,在美国、德国、日本、中国和南亚部分国家设有制造工厂,并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过1万名员工。
2013年,AMD的营收为53亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。
2004年9月,AMD公司大中华区正式成立,总部设在北京(中国总部位于北京中关村),现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁,统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务,进一步把握“中国机会”。
2005年,AMDCPU封装测试厂在苏州落成,2006年,AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营,2008年3月AMD成都分公司成立,与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。
2010年11月8日AMD对位于苏州的封装测试场进行扩建,此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。
AMD公司管理
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播报
现任AMD董事会主席兼首席执行官:LisaSu
[5]
,LisaSu博士为AMD董事会主席兼首席执行官
[41]
。
在担任总裁兼首席执行官之前,苏博士担任首席运营官,负责将AMD事业部、销售、全球运营以及基础架构实现团队整合成为一个面向市场的单一组织,全方位负责产品策略与执行。
苏博士于2012年1月加入AMD,担任公司高级副总裁兼全球事业部总经理,负责推动AMD产品与解决方案的端到端业务执行。
潘晓明先生现任AMD高级副总裁,大中华区总裁,全面负责AMD在大中华区的销售与市场业务以及战略合作伙伴与客户关系的拓展。
[29]
AMD企业文化
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播报
AMD企业使命
AMD作出每一个决定时,都会考虑"以客户为中心进行创新",并以此作为指导思想,让公司员工清晰知道产品的发展方向,也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
迄今为止,全球已经有超过2000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。
在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中,75%以上在使用基于AMD皓龙处理器的系统运行企业应用,且性能获得大幅提高。
AMD品牌标识
AMD在2010年底彻底放弃收购多年的“ATI”商标,而后随着官方新LOGO的出炉。
编写领域的Ontario定于2010年第四季度出货,面向主流桌面和移动的Llano定于2011年上半年出货。
首批“AMDRadeon”品牌的显卡产品将于2013年10月发布,或许就是传说中的“RadeonHD9000”系列,或者说“AMDRadeonHD9000”系列,而已有的ATIRadeon产品保持不变。
新的logo以统一的底型为样板设计。
在中间进行型号标识,下部进行特殊标识(UNLOCK云云)与APU交火的独立显卡以独特的标识出现。
不同的底色表达了产品不同的定位,非常容易识别。
从左到右从上到下依次是:嵌入式方案(总体)、嵌入式G系列APU(A/X不同暂时不详可能是等级不同)、嵌入式Geode处理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片组、A88X芯片组(Richland带出来的A85X升级版)、A75芯片组。
AMD公司荣誉
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播报
AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式,确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。
借助于行业伙伴的技术和资源,AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术。
它的产品通常领先于行业总体水平,而且成本远低于平均成本。
为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术,AMD开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。
这些功能被统称为自动化精确生产(APM)。
它们为AMD提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。
2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。
[1]
2020年5月18日,amd位列2020年《财富》美国500强排行榜第448位。
[8]
财富中文网于北京时间6月2日与英文网全球同步发布2021年《财富》美国500强排行榜。
AMD跃升139位至第309名,是今年榜单上跃升幅度最大的公司。
[22]
2022年5月23日,位列2022年《财富》美国500强排行榜第226名。
[38]
AMD年表
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播报
1969年5月1日,公司成立。
1970年,Am2501开发完成。
1972年9月,开始生产晶圆,同年发行股票。
1973年1月,第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年,AM9102进入RAM市场。
1976年,与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年,与西门子公司创建AMC公司。
1978年,一个组装生产基地的落成在马尼拉。
同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年,股票在纽约上市,奥斯丁生产基地落成。
1981年,AMD制造的芯片被用于建造航天飞机,同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年,新式生产线(MMP)开始投入使用。
1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年,曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
1985年,被列入财富500强。
同年启动自由芯片计划。
1986年10月,AMD公司首次裁员。
1987年,索尼公司合作生产CMOS芯片,4月向INTEL提起诉讼,这场官司持续5年,以AMD胜诉告终。
1988年10月,SDC基地开始动工。
1990年5月,RichPrevite成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年3月,生产AM386CPU。
1992年2月,AMD对Intel法律诉讼结束,AMD胜诉,获得生产386处理器的资格。
1993年4月,开始生产闪存,同月,推出AM4861994年1月,AMD与康柏公司合作,并供应AM485型CPU。
1995年,Fab25建成。
1996年,AMD收购NexGen。
1997年,AMD-K6出品。
1998年,K7处理器发布。
1999年,Athlon(速龙)处理器问世。
2000年,AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录,同年Fab30开始投入生产。
2001年,AMD推出面向服务器和工作站的AMDAthlonMP双处理器。
2002年,AMD收购AlchemySemiconductor。
2003年,AMD推出面向服务器Opteron(皓龙)处理器,同年9月,推出第一款桌面级的64位微处理器。
2005年,AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试,AMD以Socket939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
2006年,AMD发布了SocketAM2,以取代Socket754和Socket939。
2006年7月24日,AMD收购ATi。
2007年9月10日,K10处理器发布。
2008年10月8日,AMD宣布分拆成两家公司,一家专注于处理器设计,另一家负责生产。
2010年,AMD(ATI)独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
2011年1月,AMD推出Fusion系列BobcatAPU芯片,是一颗芯片包含CPU(中央处理器)及GPU(图像处理器)的组合,第一轮会有共4颗型号的芯片,GPU部份也能真正支持1080p高清播放(硬件解码)。
2011年3月6日迪拜新进技术投资公司(ATIC)以4.25亿美元收购了AMD拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的8.8%的股份,成为一家独立的芯片制造商,使ATIC成为持股者。
2011年9月30日,Bulldozer(推土机)产品以全新架构问世,并采用全新插槽AM3+。
该架构其实自2003年就已经有研发计划,唯因为经费不足,搁置到2011年发布。
2012年,Plidiver(打桩机)架构自改良推土机架构而生。
2013年,AMD再次更换产品标识。
2013年5月22日,AMD正式宣布次世代主机“XboxOne”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
2013年6月,RichlandAPU正式推出。
2014年1月,KaveriAPU正式推出。
2017年2月,Ryzen处理器发布。
2019年,AMD发布世界上首款含PCI-E4.0版本的X570芯片组,并且支持RadeonRX5000系列显卡以及全球首批PCIe®4.0NVMe驱动器。
[9]
2019年8月7日,AMD发布7nm工艺第二代EPYC处理器。
AMD展开变革
1995年,AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面,探讨了一个共同的梦想:创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。
这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司,并成功地推出了AMD-K6处理器。
AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标,而且可以充当一座桥梁,帮助AMD推出它的下一代AMD速龙处理器系列。
这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙处理器1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标:设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容MicrosoftWindows的处理器。
AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。
AMD速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录,其中包括第一款达到历史性的1GHz(1000MHz)主频的处理器,这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。
AMD速龙处理器和基于AMD速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时,该公司还具备了足够的生产能力,可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。
1995年,位于得克萨斯州奥斯丁的Fab25顺利建成。
在Fab25建成之前,AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。
与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术,从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容MicrosoftWindows的处理器的公司。
这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab30稳定地生产大批的AMD速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段,AMD提出了"影响范围"的概念。
对于改革AMD而言,这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。
此外,该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。
这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在AMD创立25周年时,AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。
AMD在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二,其中包括MicrosoftWindows兼容市场。
该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍,可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386和Am486微处理器。
AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商,而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。
在过去三年中,该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同,但是它仍然像过去一样,是一个顽强、坚决的竞争对手,并可以通过它的员工的不懈努力,战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准,AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。
闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。
手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求,而且它的应用正在变得日益普遍。
AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品,能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地,以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划,AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后,顺利地进入新世纪。
历史回顾:1995——富士-AMD半导体有限公司(FASL)的联合生产基地开始动工。
1995——Fab25建成。
1996——AMD收购NexGen。
1996——AMD在德累斯顿动工修建Fab30。
1997——AMD推出AMD-K6处理器。
1998——AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器(以前的代号为K7)。
1998——AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999——AMD庆祝创立30周年。
1999——AMD推出AMD速龙处理器,它是业界第一款支持MicrosoftWindows计算的第七代处理器。
2000——AMD宣布HectorRuiz被任命为公司总裁兼CEO。
2000——AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000——AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录。
2000——AMD的DresdenFab30开始首次供货。
2001——AMD推出AMD速龙XP处理器。
2001——AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙MP双处理器。
2002——AMD和UMC宣布建立全面的伙伴关系,共同拥有和管理一个位于新加坡的300mm晶圆制造中心,并合作开发先进的处理技术设备。
2002——AMD收购AlchemySemiconductor,建立个人连接解决方案业务部门。
2002——HectorRuiz接替JerrySanders,担任AMD的首席执行官。
2002——AMD推出第一款基于MirrorBit(TM)架构的闪存设备。
2003——AMD推出面向服务器和工作站的AMDOpteron(TM)(皓龙)处理器。
2003——AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙(TM)64处理器。
2003——AMD推出AMD速龙(TM)64FX处理器.使基于AMD速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
AMD融聚分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI,新公司将以AMD的名义运作。
AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案,ATI也从即日起启用全新设计的官方网站。
根据双方交易条款,AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股,通过此次并购,AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合,AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台,满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品,让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合;从2008年起,AMD将超越现有的技术布局,改造处理器技术,推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008年10月8日,全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务,与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司,引起全球IT界的轰动。
根据协议,AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。
AMD将拥有合资公司44.4%股份,ATIC则持有其余股份。
AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。
AMD位于苏州的封装厂并不在剥离之列。
随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至,传统“制造加设计”的模式是否在走向终结?(*2013年2月21日,由于AMD经营不善,被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。
)
AMD新生力量
1985年8月20日,ATI公司成立。
何国源与另外两名香港移民BennyLau和LeeLau共同创立了ATI公司(ArrayTechnologyIndustry)。
1986年ATI获得了自己的第一笔订单,每周被预订了7000块芯片,那一年年底,ATI赚了1,000万美元。
80年代末90年代初的时候,ATI营业额几乎达到1亿美元,跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991年ATI公司推出了自己的第一块图形加速卡——Mach8。
这块图形加速卡有板载和独立两种版本,能够独立于CPU之外显示图形。
1992年ATI推出了Mach32A,也就是Mach8的改进型。
1993年,在年营业额突破2.3亿加元后,ATI在多伦多证交所上市,之后由于股灾,ATI一度面临生死存亡的局面。
在Mach64诞生后,由其带来的成功,ATI所有的麻烦都迎刃而解。
ATI开始成立了自己的3D部门,这为后来的ATI奠定了基础。
1994年,首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64诞生。
这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。
Mach64所使用的GraphicsXpression和GraphicsProTurbo技术能够支持YUV到RGB的色彩空间转换,使得PC获得了MPEG的视频加速能力。
1995年诞生Mach64-VT版本。
其完全将CPU解压的负担承担了起来,由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力,所以对分辨率为320x240的视频图像重新调整大小至1024x768时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996年1月,ATI推出3DRage系列。
开始提供对MPEG-2的解码支持。
通过后来引入Rage系列显示芯片的iDCT等先进技术更大大降低了CPU在播放MPEG-2视频时的负担。
1997年4月发布3DRagePro。
四千五百万像素填充率,VQ的材质压缩功能,每秒能够生成一百二十万的三角形,8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存,这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。
1997年,在2D时代非常强大的TsengLabs公司被ATI收购,40名经验丰富的显卡工程师加入了ATI的开发团队。
1998年2月RagePro更名为RageProTurbo,驱动也作了相应更新后,性能提升了将近40%。
1998年,Rage128GL发布。
Rage128GL是首款支持Quake3中的OpenGL扩展集的硬件。
1999年4月ATI发布了Rage系列的最后产品Rage128Pro。
各项异性过滤,优化的多边形设置引擎,以及更高的时钟频率,使得Rage128Pro成了1999年QuakeCon比赛的官方指定显卡,更高端的RAGEFuryPro是加入了RageTheater提高了显卡的视频性能。
1999年,ATI采用AFR技术将两块Rage128Pro芯片管理起来,共同参与3D运算,这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGEFuryMAXX,曙光女神。
RAGEFuryMAXX成为单卡双芯的始祖,并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999年,ATI在Nasdaq上市,开始以美元计算自己的价值。
2000年4月,ATI的第6代图形芯片Radeon256诞生。
其提供了对DDR-RAM的支持,节省带宽的HyperZ技术,完整地T&L硬件支持,Dot3,环境贴图和凹凸贴图,采用2管线,单管道3个材质贴图单元(TMU)的独特硬件架构。
由于架构过于特殊,第三个贴图单元直到Radeon256退市的时候也没有任何程序支持它。
Radeon256的渲染管线非常强大,甚至可以进行可编程的着色计算。
2001年,ATI推出了新一代的芯片R200。
2001年,宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式,开放旗下芯片的显示卡生产授权,让第三方厂商可以生产基于ATI图形芯片的显示卡产品,以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002年2月,ATI从R200向R300转变的过程中收购了ArtX公司,并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002年8月,ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300核心问世。
2003年2月,ATI推出超频版R300,命名为R350与R360,在市场上仍然获得了成功。
2004年5月,ATI的R420(即R400)发布。
2005年10月,ATI发布R520。
与R420一样只有16条渲染管线,在采用极线程分派处理器后,R520能够最多同时处理512个线程,先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升;8个引入SM3.0的顶点着色单元,动态流控指令得到了支持,采用R2VB的方式绕过了SM3.0对VTF的规定;采用了256位的环形总线尽管增加了内存的延时,却灵活了数据的调度;支持FP32及HDR+AA;而先进的Avivo技术使得ATI产品的视频质量更上了一个新的台阶。
ATI认为未来游戏将会对Shader的要求更高,所以像素着色单元与TMU的比值应该更大。
于是R580采用了48个3D+1D像素着色单元,却使用了与R520相同的16TMU。
这种奇特的3:1架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1:1架构更为优秀的表现。
先进的软阴影过滤技术Fetch4则让R580对阴影的处理更有效率。
2006年7月24日,AMD正式宣布以总值54亿美元的现金与股票并购ATI。
10月25日,AMD宣布,对ATI的并购已经完成,ATI作为一个独立的品牌已经成为了历史。
AMD公司也成为PC发展史上第一家可以同时提供CPU,GPU以及芯片组的公司,这在PC发展史上具有里程碑意义。
2007年,AMD(ATI)公司发布了R600核心。
继承了ATI重视视频播放能力的传统,R600系列的所有产品都具有内置的5.1声道的音频芯片,将音频与视频信号通过HDMI接口输送出去,R600与G80一样,都属于完整支持DX10的硬件设计。
64个US共320SP,浮点运算能力达到了475GFLOPS,大大超过了G80345GFLOPS的水平。
512位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。
采用了新的UVD视频方案,支持对VC-1与AVC/H.264的硬件解码。
对Vista的HDMI音视频输出完整支持,通过DVI——HDMI的转接口能够同时输出5.1环绕立体声的音频和HDTV的视频信号。
2008年8月,AMD公司发布R700核心。
SIMD阵列扩充为10组,是原来的RV670的2.5倍,流处理器数量也由320个增加到800个。
而且每组SIMD还绑定了专属的缓存及纹理单元,寄存器的容量也有所增加,纹理单元相应增加到10组,总数达到40个。
此外,RV770的全屏抗锯齿能力大幅增强。
RV770还是保持4组后处理单元,也就是通常所说的16个ROPs(光栅单元),但AMD重新设计了光栅单元的内部结构,改善了之前较弱的AA反锯齿性能。
R00/670每组后处理单元内部包括了8个Z模板采样,而RV770则提高到16个,因此它的多重采样(MSAA)速度几乎可以达到以前的2倍。
当然,RV770的反锯齿算法最终还是要由Shader来处理,而RV770的800个流处理器正好可以派上用场,最终抗锯齿性能有不小的提升。
RV770可以依靠800的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop的浮点运算能力。
成为第一款成功达到1TFlop的GPU核心,这是显卡史上具有里程碑意义的突破。
并且内建第二代UVD视频解码引擎。
相对于第一代UVD技术而言,主要在以下有所改进:1、更好地支持超高码率的视频编码与播放;2、支持2160P及更高分辨率视频编码;3、支持多流解码,即可同时解码多部高清影片,比NVIDIA在GTX280上实现的双流解码更强大;4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI接口输出7.1声道的AC3和DTS编码音频流。
在制程方面,AMD公司在业界率先采用55nm制造工艺的GPU核心,使晶圆成本得以降低,以控制成本,同时,55nm制程的热功耗设计比此前的显卡更出色,可以有效的降低发热量和提高超频能力。
最后要说的是,RV770支持DirectX10.1。
DX10.1改善了Shader资源存取功能,在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。
它还能够提高新游戏的阴影过滤效率,进一步提高光影效果。
此外DirectX10.1还支持32位浮点过滤,能够提高渲染精度,改善HDR画质。
2010年6月AMD在computex2010台北电脑展上首次展示了其基于CPU+GPUFusion融合理念的APU加速处理器。
2011年1月,AMD正式发布世界上首款加速处理器(APU)。
这是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。
基于AMDFusion技术,AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86CPU,支持DirectX®11的领先GPU及其并行处理引擎,带来完整的、全功能的嵌入式平台。
6月,AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMDFusionA系列加速处理器(APU)。
AMDA系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间,可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。
2011年6月面向主流市场的LlanoAPU正式发布。
2012年5月,AMD发布Trinity系列芯片。
AMD宣称,搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜,但运行速度相当。
Trinity运行速度比Llano快25%,图形核心的运算速度快50%。
2013年6月AMD又推出全新一代APU,分别为至尊四核richland、经典四核kabini和至尊移动四核temashi,分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。
AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月,发布FX系列CPU,为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。
AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。
2021年11月,联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi解决方案的首个系列产品:AMDRZ600系列Wi-Fi6E模块,内含联发科全新Filogic330P芯片组。
该芯片组将于2022年起应用于AMD下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上,通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。
[27]
AMD产品系列
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播报
AMD计算产品
对于需要高性能计算和IT基础设施的企业用户来说,AMD提供一系列解决方案。
■1981年,AMD287FPU,使用Intel80287核心。
产品的市场定位和性能与Intel80287基本相同。
也是迄今为止AMD公司唯一生产过的FPU产品,十分稀有。
■AMD8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器,使用Intel8080核心。
产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。
■AMD386(1991年)微处理器,核心代号P9,有SX和DX之分,分别与Intel80386SX和DX相兼容的微处理器。
AMD386DX与Intel386DX同为32位处理器。
不同的是AMD386SX是一个完全的16位处理器,而Intel386SX是一种准32位处理器(内部总线32位,外部16位)。
AMD386DX的性能与Intel80386DX相差无己,同为当时的主流产品之一。
AMD也曾研发了386DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。
■AMD486DX(1993年)微处理器,核心代号P4,AMD自行设计生产的第一代486产品。
而后陆续推出了其他486级别的产品,常见的型号有:486DX2,核心代号P24;486DX4,核心代号P24C;486SX2,核心代号P23等。
其它衍生型号还有486DE、486DXL2等,比较少见。
AMD486的最高频率为120MHz(DX4-120),这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。
■AMD5X86(1995年)微处理器,核心代号X5,AMD公司在486市场的利器。
486时代的后期,TI(德州仪器)推出了高性价比的TI486DX2-80,很快占领了中低端市场,Intel也推出了高端的Pentium系列。
AMD为了抢占市场的空缺,便推出了5x86系列CPU(几乎是与Cyrix5x86同时推出)。
它是486级最高频的产品----33*4、133MHz,0.35微米制造工艺,内置16KB一级回写缓存,性能直指Pentium75,并且功耗要小于Pentium。
■AMDK5(1997年)微处理器,1997年发布。
因为研发问题,其上市时间比竞争对手Intel的"奔腾"晚了许多,再加上性能并不十分出色,这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。
K5的性能非常一般,整数运算能力比不上Cyrixx86,但比"奔腾"略强;浮点预算能力远远比不上"奔腾",但稍强于Cyrix6x86。
综合来看,K5属于实力比较平均的产品,而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。
另外,最高端的K5-RP200产量很小,并且没有在中国大陆销售。
■AMDK6(1997年)处理器是与IntelPentiumMMX同档次的产品。
是AMD在收购了NexGen,融入当时先进的NexGen686技术之后的力作。
它同样包含了MMX指令集以及比PentiumMMX整整大出一倍的64KB的L1缓存!整体比较而言,K6是一款成功的作品,只是在性能方面,浮点运算能力依旧低于PentiumMMX。
■K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品,普遍被奉为经典产品。
AMDK6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进,其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。
"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破,此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力,带给我们真正优秀的3D表现。
当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现,K6-2的潜力是多么的巨大。
而且大多数K6-2并没有锁频,加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量,能很轻松的超频使用。
也就是从K6-2开始,超频不再是Intel的专有名词。
同时,K6-2也继承了AMD一贯的传统,同频型号比Intel产品价格要低25%左右,市场销量惊人。
K6-2系列上市之初使用的是"K63D"这个名字("3D"即"3DNow!"),待到正式上市才正名为"K6-2"。
正因为如此,大多数K63D为ES(少量正式版,毕竟没有量产)。
K63D曾经有一款非标准的250MHz产品,但是在正式的K6-2系列中并没有出现。
K6-2的最低频率为200MHz,最高达到550MHz。
■AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"(利齿)的K6-3(1998年)系列微处理器,它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。
K6-3采用了0.25微米制造工艺,集成256KB二级缓存(竞争对手英特尔的新赛扬是128KB),并以CPU的主频速度运行。
而曾经Socket7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3,这对于高频率的CPU来说无疑很有优势,虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。
因为各种原因,K6-3投放市场之后难觅踪迹,价格也并非平易近人,即便是更加先进的K6-3+出现之后。
■AMD于2001年10月推出了K8架构。
尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(schedulingwindow),但是整数单元从K7的18个扩充到了24个,此外,AMD将K7中的分支预测单元做了改进。
globalhistorycounterbuffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问,称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍,并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数,AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。
增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。
在K8中,AMD增加了后备式转换缓冲,这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。
■AMD于2007下半年推出K10架构。
采用K10架构的Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。
Barcelona是AMD第一款四核处理器,原生架构基于65nm工艺技术。
和IntelKentsfield四核不同的是,Barcelona并不是将两个双核封装在一起,而是真正的单芯片四核心。
■引入SSE128技术Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术,在K8架构中,处理器可以并行处理两个SSE指令,但是SSE执行单元一般只有64位带宽。
对于128位的SSE操作,K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。
也就是说,当一个128位SSE指令被取出后,首先需要将其解码为两个micro-ops,因此一个单指令还占用了额外的解码端口,降低了执行效率。
■内存控制器再度强化当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时,我们看到了崭新而强大的K8构架。
如今,Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。
■创新——三级缓存受工艺技术方面的影响,AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel,AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存,但是擅长创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。
■领先的性能满足当今最迫切的商务需求数据中心的管理者们面对日益增长的压力,诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高;而在当前的IT支出环境下,还要以更低的投入实现更高的产出。
迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等,在2012第二季度实现了60%的同比增长率3%,这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。
最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势,能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。
■卓越的虚拟化性能具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM)),45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择,2012年全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。
新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间,并优化快速虚拟化索引技术(RVI)的特性,从而提高虚拟机的效率,AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。
■无与伦比的性价比与历代的AMD皓龙处理器相比,新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强,包括:1.以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计,大幅提高CPU时钟频率。
这得益于处理器设计增强AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。
2.L3缓存容量提高200%,达到6MB,增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。
3.支持DDR2-800内存,与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高,并且比竞品使用的Fully-BufferedDIMM具有更高的能效。
■无可匹敌的节能特性AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比,与之相比,新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%,而性能可提高达35%。
“上海”采用了众多的新型节能技术:AMD智能预取技术,可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态,而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响,从而显著降低能耗;AMDCoolCore(TM)技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。
在平台配置相似的情况下,基于75瓦AMD四核皓龙处理器的平台,与基于50瓦处理器的竞争平台相比,具有高达30%的每瓦性能比优势。
相似平台配置下,基于AMD四核皓龙处理器2380的平台,空载状态的功耗为138瓦;与之对比,基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。
基于AMD四核皓龙2380型号处理器的平台,在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩(308,089ssj_ops@100%的目标负载),而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦(267,804ssj_ops@100%的目标负载)。
■前所未有的平台稳定性作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的X86微处理器制造商,AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容,延续了AMD的领先地位。
这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用,增强数据中心的正常运行时间和生产力。
新的45nm处理器适用于现有的Socket1207插槽架构,未来代号为“Istan”bul”的AMD下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。
■全球OEM厂商支持作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台,由于采用AMD皓龙处理器,至少是部分原因,全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程,并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。
本季度和2009年第一季度,基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。
惠普工业标准服务器业务部营销副总裁PaulGottsegen表示:“通过采用基于新‘上海’处理器的HPProLiant服务器,客户可以降低成本,同时使能效和性能更上层楼。
在与AMD公司过去的4年合作中,我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台,并取得了空前的成功。
初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。
”1.采用直连架构的AMD皓龙(Opteron)(TM)处理器可以提供领先的多技术。
使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件,前提是该服务器使用的是64位操作系统。
2.AMD速龙(Athlon64),又叫阿斯龙(TM)64处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护,具有出色的功能和性能,可以提供栩栩如生的数字媒体效果包括音乐、视频、照片和DVD等。
3.AMD双核速龙(TM)64(AthlonX264)处理器可以提供更高的多任务性能,帮助企业在更短的时间内完成更多的任务(包括业务应用和视频、照片编辑,内容创建和音频制作等)。
这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。
4.AMD炫龙(TM)64(Turion64)移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果,提供最高的移动办公能力,以及领先的64位计算技术。
5.AMD闪龙(TM)(Sempron64)处理器不仅可以为企业提供出色的性价比,而且可以提高员工的日常工作效率。
6.AMD羿龙(TM)(Phenom)处理器全新架构的4核处理器,进一步满足用户需求(在命名中取消“64”,因为现今的CPU都是64位的,不必再标明)。
为满足消费者的不同需求,AMD于2008年5月也推出了3核羿龙产品。
对于消费者,AMD也提供全系列64位产品。
*AMD雷鸟(TM)(Thunderbird)处理器*AMD毒龙(TM)(Duron)处理器可以说是雷鸟的精简便宜版,架构和雷鸟处理器一样,其差别除了时脉较低之外,就是内建的L2Cache,只有64K。
解决方案AMD的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场,锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。
AMDGeode(TM)解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器,还包括多种系统解决方案。
AMD的一系列Alchemy(TM)解决方案有低功率、高性能的MIPS(TM)处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。
随着这些新的解决方案相继推出,AMD的产品将会更加多元化,有助确立AMD在新一代产品市场上的领导地位。
AMD芯片
amd首款64位ARM芯片,将具有多达16个核心,该amd芯片预计将在2014下半年投入到服务器应用中。
因由此款ARM芯片的推出,amd也正在成为首家针对低功耗和高性能服务器提供ARM和x86架构的处理器解决方案的公司,这样amd的产品线将会扩充为由x86、APU和ARM组成的三条产品线。
[10]
在2018年的CES上,AMD在CES展前已经公布了这两款产品,其中Ryzen52400G,采用四核八线程设计,基准频率3.6GHz,Boost频率3.9GHz,TDP为45W-65W。
GPU方面,Ryzen52400G采用Vega11核心,拥有11组处理单元也就是704颗流处理器,频率为1250MHz,据悉现场的3DMarkFireStrike跑分为4598分。
[11]
Ryzen32200G,为四核四线程设计,基准频率3.5GHz,Boost频率3.7GHz,GPU拥有8个CU,512颗流处理器,频率1100MHz,TDP为45W-65W。
[11]
2019年,AMD发布基于Zen2架构,制程7纳米的三代Ryzen,IPC提升高达15%2021年12月23日消息,Igor'sLAB发布了AMDThreadripperPRO5000系列处理器的规格。
5995WX:64核128线程,2.7-4.55GHz5975WX:32核64线程,3.6-4.55GHz5965WX:24核48线程,3,8-4.55GHz5955WX:16核32线程,4.0-4.55GHz5945WX:12核24线程,4.1-4.55GHz
[28]
2022年1月5日,AMD在CES展会上推出了锐龙6000系列移动处理器,有45WH高性能及15-28W的U低功耗系列,升级台积电6nm工艺,CPU架构则升级为Zen3+。
[31]
AMD压力下创新
amd推出超低功耗处理器至尊移动APU来应对快速发展的移动互联网市场,amd在获得Computex选择大奖的同时得到了合作伙伴的高度肯定。
amd面向高密度服务器市场的64位ARM架构处理器,也随着amd在2014年服务器战略和路线图的公布揭开了神秘面纱,amd也成为第一家提供64位ARM服务器处理器的公司,amd产品首先应用于云计算和数据中心服务器,适用于大数据分析的场景。
AMD服务器领域
amd坚持服务器领域的ARM架构和x86双架构战略。
amd还明确表示不会把ARM放在消费级市场。
由于已经有很多企业为消费类产品提供ARM,并且其中一些消费类应用对处理能力需求不高,因此amd会把ARM主要应用到企业端,以及嵌入式和半定制化这三大市场上。
amd将推出代号Zen的处理器,amd应用于全新的皓龙产品线,amd将致力于x86高端服务器,增加高性能市场投入。
amd还将推出第一个自主设计的64位ARM架构核心,也会将应用于服务器。
除此之外,amd还适用于嵌入式、半定制、超低功耗等场景。
[12]
2019年,AMD发布第二代EPYCROME处理器,基于7nm工艺,最高64核128线程,频率最高3.4GHz。
AMD产品
AMD史上最强催化剂驱动!一个特别版的催化剂驱动,没有按照数字序列命名,而是叫做“CatalystOmega”。
它和N年前同名的改版催化剂并无关系,而更新内容之丰富、之重要,绝对是催化剂史上独一份。
驱动已在2014年12月9日正式发布。
一、功能增强1、AMD流畅视频比多数高端电视都更好的画质,低功耗APU流畅播放蓝光。
-高质量帧率转换-GPU计算插入帧-移除视频抖动2、轮廓线移除自动视频改善,改进压缩视频算法。
-移除压缩带来的残影3、1080p细节增强现已支持APU。
-让低分辨率视频媲美1080p压缩视频的感官-改进频率响应,消除过曝、噪点4、超高清体验1080p视频媲美4K视频。
-FluidMotionVideo-细节增强-适应性倍线
5、帧同步增强-双显卡游戏更流畅,不掉帧,支持《蝙蝠侠:阿卡姆起源》、《地铁》系列、《古墓丽影》、《狙击精英3》等。
-交火支持范围扩大,增加《古墓丽影》、《杀手5:赦免》、《看门狗》、《FarCry3》等。
二、新功能1、视觉超分辨率(VisualSuperResolution)以高分辨率渲染游戏,然后显示在低分辨率显示器上。
-纹理和边缘更平滑-能在游戏设置中选择更高分辨率-与游戏、引擎无关,全部支持-可通过催化剂控制中心开启和控制-模拟超采样抗锯齿(SSAA)暂不支持NVIDIA提出了动态超分辨率(DSR),AMD则回应以视觉超分辨率(VSR)。
事实上,高分辨率渲染、低分辨率输出并不是新鲜事儿,不过都开始大力宣传了。
更新日志里说了好处,这里补充一下不足,尤其是很多游戏对更高分辨率的优化不到位,反而还不如开启抗锯齿效果更好,比如说《英雄连2》,R9290X、GTX9804K分辨率和超高画质下就没法玩。
2、Alienware图形放大器
针对Alienware13笔记本定制,提升其A卡性能。
3、AMDFreeSync基于业界标准的DisplayPortAdaptive-Sync,能消除画面撕裂、延迟、跳帧。
-同步兼容显示器与显示内容的帧率-显示器合作伙伴认证与驱动支持-显示器产品2015年第一季度上市,三星首发
FreeSync、G-Sync也是一对冤家。
因为基于行业标准,FreeSync无需额外硬件,只要有最新的DisplayPort接口就好。
NVIDIA技术虽然先行,但是比较封闭、复杂,成本也较高。
会低头吗?4、支持5K分辨率也就是戴尔的UP2715K。
-支持5120×2880/60Hz-1470万色,PPI218
-双DP1.2输出接口
[13]
5、Eyefinity宽域-支持最多24个屏幕!需要四颗GPU,仅限Windows-更新设置用户界面-快速设置覆盖、混合参数-统一系统配置,定制更强-无需第三方硬件和软件
三、细节功能改进1、显示模式枚举,缩短显示器接入、使用时间。
2、HSA异构架构的APU上支持OpenMP3.1编程语言,AMD、SUSELinux合作开发了相关的GCC编译器。
3、R9285支持旋转宽域,可混合使用横屏、竖屏显示器。
4、第一阶段视频解码支持VAAPI(视频加速API),Linux系统。
[13]
5、可配置的UVD(统一视频解码器)会话,最多20个同步视频流,尤其适合视频监控。
6、颜色伽马重绘,OEM可使用新的API在宽伽马显示器上增强sRGB色彩,使之更加自然。
7、支持OpenGLES3.0,Windows、Linux系统均可。
8、Windows安装程序改进,点击数更少,窗口尺寸匹配显示器。
9、Windows自动检测软件工具,改进硬件检测功能。
10、LinuxDistro安装包,支持Ubuntu、RedHatEnterpriseLinux。
四、性能提升1、AMDGPU/APU游戏性能相比于14.9正式版提升最多15%。
2、R9290X发布以来性能已经累计提升19%。
3、A10-7850KAPU发布以来性能已经累计提升29%。
[13]
五、Bug修复1、14.9正式版安装后间歇性崩溃或黑屏。
2、14.9安装时偶尔出现AMDMantle64.dll丢失错误。
3、开启硬件加速观看YouTube视频有时崩溃。
4、开启硬件加速通过GoogleChrome观看Flash在线视频有时导致浏览器假死。
5、显示器间歇性休眠无法唤醒。
6、AHCI芯片组驱动有时导致系统启动时崩溃。
7、144Hz显示器交火系统启动D3D程序时可能间歇性崩溃。
8、四路交火游戏卡顿或屏幕撕裂。
9、《腐烂都市》(StateofDecay)纹理有时越界或者破损。
10、电视关闭再开启后,HDMI音频始终关闭。
[13]
AMD产品分类
编辑
播报
AMD移动品牌
1998年9月AMD正式发布它的首款移动处理器MobileK6300MHZ。
2000年4月AMD推出MobileK6-III+和MobileK6-II+系列移动处理器,进入0.18微米制程时代,并首次配备了PowerNow降频技术。
2002年4月AMD发布MobileAthlonXP,进入0.13微米制程时代,并在同年7月与ATI合作,通过高规格的RadeonIGP320M芯片组在笔记本电脑市场获得热烈的市场反响。
2003年9月AMD正式推出支持64位技术的移动版本的Athlon64系列处理器,移动处理器正式进入64位运算时代。
2005年4月AMD发布Turion64移动处理器,引起市场广泛关注,AMD的移动平台从此成为一个独立的整体,与桌面平台从名称方面完全分离。
2006年7月AMD推出Turion64X2处理器,移动处理器首次进入双核64位时代。
2008年6月AMD发布Puma移动平台,标志着AMD也正式进入移动平台时代。
2008年11月AMD发布超便携的Yukon平台,和AthlonNeo64位单核超低功耗处理器,配套ATiX1250或HD3410显卡,标志着低功耗但低效率的IntelAtom时代的终结。
AMD旗舰显卡
HD7970基于全新的GCN图形构架,拥有超过43亿的晶体管规模。
与上代的Cayman构架相比,其运算资源总量提升到了2048个ALU,TextureFetchLoad/StoreUnit则提升至恐怖的512个,TextureFilterUnit由Cayman的96个增加到了128个,但同时构成后端的ROP与Cayman维持相同,均为32个。
HD7970拥有全新设计的MC结构,6个64bit双通道显存控制器组合形成了全新的384bit显存控制单元,HD7970也因此采用了容量达3072MB的显存体系。
HD7970的默认核心及显存运行频率为925/5500MHz,默认PixelFillrate能力为29.6G/S,默认TextureFillrate能力为118.4G/S。
显存带宽264GB/S。
拥有3.79T的单精度浮点运算能力以及947G的IEEE双精度浮点运算能力。
HD7970拥有完整的DRAM及SRAMECC保护,支持OpenCL1.2、DirectX11.1以及C++AMP。
HD7970的特色由六个主要的部分组成:1、基于HKMG的TSMC全新28nm工艺。
2、包含了几何引擎、光栅化引擎以及一级线程管理机制的前端ACE(AsynchronousComputeEngine)。
3、负责处理运算任务及PixelShader的32个CU(ComputeUnit)集群,包含在CU内部负责处理材质以及特种运算任务如卷积、快速傅里叶变换等的TextureArray,二级线程管理机制以及与它们对应的shared+unifiedcache等缓冲体系。
4、负责完成fillrate过程以及输出最终画面的ROP阵列,显存控制器MC(MemoryController)以及PCI-Express3.0总线传输控制端。
5、负责视频回放及处理的UVD3.0单元,以及全新的负责视频编码部分的VCE。
6、Eyefinity(宽域)2.0引擎。
7、在功耗控制、实际生产成本控制方面、可持续扩展等比较实际的方面,AMD的GPU架构设计具有极其明显的优势。
2019年6月10日,AMD发布新一代AMDRadeonRX5700XT。
NaviGPU核心采用台积电7nm工艺制造,集成103亿个晶体管,核心面积为251平方毫米,同时在AMD显卡史上首次搭载GDDR6显存,并原生支持PCIe4.0,这样从处理器到主板再到显卡,3A平台迅速全面进入PCIe4.0。
规格方面,RX5700XT有40个计算单元、2560个流处理器、64个ROP单元、256个纹理单元,核心频率提供三个级别:拷机等高负载下的基准频率(BaseClock)1605MHz、典型游戏负载下的游戏频率(GameClock)1755MHz、芯片体质决定的极限加速频率(BoostClock)1905MHz——注意最后的加速频率是否能够达到要看功耗和散热空间是否允许,不同显卡的最高加速频率也会不一样。
显存搭载了8GBGDDR6,位宽为256-bit,等效频率14GHz,带宽为448GB/s。
[14]
AMDFusion(融聚)
Fusion并非单颗处理器的代号,而是一系列CPU/GPU整合平台的总称。
AMD于2011年1月5日,终于在CES2011开幕之际正式发布了筹备多年的FusionAPU融合加速处理器,也宣告了融合时代的正式带来。
AMDFusionAPU分为两大系列,面世的是基于山猫(Bobcat)处理器架构、DX11GPU图形核心的低功耗版本,最多两个处理器核心,采用台积电40nm工艺制造。
AMD称,山猫是其2003年以来的首个全新x86内核,专为低功耗便携式设备而设计。
AMDFusionAPU首套平台代号“Brazos”,又称“2011低功耗平台”,芯片组统一采用单芯片设计的Hudson-M1,处理器包括两个子系列:-ZatcateE系列:E-3501.6GHz双核心、E-2401.5GHz单核心,热设计功耗18W,面向主流笔记本、一体机、小型台式机-OntarioC系列:C-501.0GHz双核心、C-301.2GHz单核心,热设计功耗9W,面向高清上网本、平板机和其他新兴设备在2011Computex台北电脑展上AMD又推出了针对平板机市场的Z系列APU:-Z系列:AMDZ-01APU,隶属于Brazos平台,拥有两个山猫架构处理器核心,主频1.0GHz,整合图形核心RadeonHD6250,80个流处理器,热设计功耗5.9W,搭配AM50FCH芯片组。
Z0-1是AMD第一款专门针对平板机推出的APU产品。
2011年6月,AMD在首届Fusion开发者峰会上,AMD推出了基于K10处理器架构、DX11独立显卡级别图形核心的高性能版本“Llano”APU,最多四个处理器核心,GlobalFoundries32nm工艺制造。
LlanoAPU处理器被命名为A系列,组建“2011主流平台”。
-LlanoA系列:LlanoA系列APU是专为高效能笔记型计算机与桌上型计算机设计的产品它分为A4、A6、A8三个系列:VISIONA4系列电脑将满足BrilliantHD日常应用需求,最适合网页浏览、基本的多任务处理与社交网络。
VISIONA6系列电脑将带来BrilliantHD卓越娱乐性能,让消费者能同时进行多任务处理、照片编辑与高清影片播放。
VISIONA8系列电脑将带来BrilliantHD至尊性能,让消费者能同时进行多任务处理、在线游戏与视频编辑。
AMD还提出了新的功耗管理概念“AllDay”,声称AMDFusion技术可带来全天候的电池待机,续航时间长达10小时甚至更久。
AMDFusionAPU主打高清应用,包括DX11游戏、网络视频、蓝光节目等等,而这些都得益于其VISION视觉引擎,包括DX11图形核心、UVD3视频解码引擎、并行处理加速能力、一体化显卡驱动等等。
AMDFusionAPU已经得到了整个业界大量硬件、软件厂商的普遍支持,都正在或即将在高性价比或主流价位上发布各种相关产品。
设备厂商支持:宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝主板厂商支持:华硕、技嘉、微星、蓝宝科技软件厂商支持:Adobe、ArcSoft、Codemasters、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioWare、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微软IE、微软Windows、Nuvixa、Roxio、世嘉、Turbine、Viewdle、Vivu2011年6月AMD正式发布了全新的主流笔记本平台——“Sabine”,Sabine平台采用了代号为Llano的A系列APU。
本次AMD一共发布了七款APU。
AMD最新动态
编辑
播报
2019年10月30日,AMD(AMD.US)营收创新高却难达市场预期,PK“双英”风头不再?
[15]
2019年11月7日,AMD(AMD.US)在x86CPU市场份额再创新高桌面市场即将突破20%。
[16]
2019年12月2日,AMD(AMD.US)处理器德国销量份额升至82%:三代锐龙大受欢迎。
[17]
2020年1月29日,美国超威公司(AMD.US)盘前下跌5.4%2020财年Q1营收不及分析师预期。
[18]
2021年11月,AMD发布InstinctMI250/MI250X加速卡:6nm双芯、560W功耗。
[25]
2021年12月30日,AMD对赛灵思350亿美元收购预计明年完成,晚于此前计划。
[30]
2022年2月4日消息,AMD现已发布发布肾上腺素22.2.1驱动,为《消逝的光芒2》、《失落的方舟》以及Vulkan1.3提供了支持。
[33]
2022年2月14日,AMD宣布完成了对赛灵思的收购,前赛灵思董事会成员JonOlson和ElizabethVanderslice已加入AMD董事会。
[34]
2022年3月4日,英特尔和AMD公司已暂停向俄罗斯和白俄罗斯发货。
[35]
路透社2022年5月11日消息,Facebook母公司MetaPlatforms与芯片制造商AMD5月11日宣布,双方正合作开展一项移动互联网基础设施计划,该计划将降低基站成本,使宽带在世界各地更加普及。
[37]
2022年7月21日,三星电子宣布,公司成功研制出第二代智能固态硬盘(SmartSSD),由三星电子和AMD共同研发,其运算性能较两家公司2020年推出的首代智能SSD提高一倍以上,今后将以此抢占未来市场。
[39]
2022年8月,AMDX670/670E系列AM5平台以及锐龙7000系列“Zen4”CPU将于9月15日发售,不过Wccftech最新消息称,AMD将推迟上市时间至9月27日。
[43]
AMD公告
编辑
播报
市场监管总局收到超威半导体公司(以下简称超威)收购赛灵思公司(以下简称赛灵思)股权案(以下简称本案)的经营者集中反垄断申报。
经审查,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。
根据《中华人民共和国反垄断法》(以下简称《反垄断法》)第三十条规定,现公告如下:
[32]
一、立案和审查程序2021年1月19日,市场监管总局收到本案经营者集中反垄断申报。
经审核,市场监管总局认为该申报材料不完备,要求申报方予以补充。
2021年4月7日,市场监管总局确认经补充的申报材料符合《反垄断法》第二十三条规定,对此项经营者集中予以立案并开始初步审查。
2021年5月7日,市场监管总局决定对此项经营者集中实施进一步审查。
2021年8月5日,经申报方同意,市场监管总局决定延长进一步审查期限。
2021年9月30日,进一步审查延长阶段届满前,申报方申请撤回案件并得到市场监管总局同意。
2021年9月30日,市场监管总局对申报方的再次申报予以立案审查。
目前,本案处于进一步审查延长阶段,截止日期为2022年1月27日。
市场监管总局认为,此项集中对全球和中国境内CPU、GPU加速器、FPGA市场具有或可能具有排除、限制竞争效果。
在审查过程中,市场监管总局征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者及下游客户意见,了解相关市场界定、市场参与者、市场结构、行业特征等方面信息,聘请独立第三方咨询机构对本案竞争问题进行经济分析,并对申报方提交的文件、材料真实性、完整性和准确性进行了审核。
二、案件基本情况收购方:超威于1969年在美国注册成立,1979年、2015年分别在纽约证券交易所、纳斯达克证券交易所上市,股权分散,无最终控制人,主要从事中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)的研发、生产和销售。
被收购方:赛灵思于1984年在美国注册成立,1989年在纳斯达克证券交易所上市,股权分散,无最终控制人,主要从事可编程门阵列(FPGA)的研发、生产和销售。
2020年10月26日,交易各方签署协议,超威拟以换股方式收购赛灵思全部股权。
交易完成后,原超威股东持有集中后实体74%股权,原赛灵思股东持有集中后实体26%的股权。
三、相关市场(一)相关商品市场。
经审查,超威的CPU、GPU加速器与赛灵思的FPGA存在相邻关系。
CPUCPU是计算机中负责读取并执行指令的核心部件,主要由控制器和运算器组成。
CPU主要用于数据计算、交换和处理,在运算机制、应用领域和电路设计等方面与GPU、FPGA等集成电路存在显著区别。
本案将CPU界定为独立的相关商品市场。
GPU加速器加速器是提升服务器运算和处理数据速度的处理器统称,常见加速器包括GPU加速器、FPGA加速器和ASIC加速器。
不同加速器应用场景、应用领域、价格、运算效率和功耗等方面差异较大,相互之间不具有替代性。
本案将GPU加速器界定为独立的相关商品市场。
FPGAFPGA是现场重新编程的半定制化集成电路,其既解决了ASIC等定制化集成电路通用性不足的问题,又克服了CPU等通用集成电路功耗高、体积大等缺点,可广泛应用于通信、汽车、医疗等领域。
本案将FPGA界定为独立的相关商品市场。
(二)相关地域市场。
本案所涉相关商品均在全球范围内供应和采购,供应商在全球范围内展开竞争,产品在不同国家不存在明显价格差异,且产品运费占最终售价比例较低,不存在显著跨境贸易壁垒。
因此,上述商品的相关地域市场界定为全球,同时考察中国境内市场的情况。
四、竞争分析根据《反垄断法》第二十七条规定,市场监管总局从参与集中的经营者在相关市场的市场份额及其对市场的控制力、相关市场的市场集中度、集中对下游用户企业和其他有关经营者的影响等方面,深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响,认为此项集中对全球和中国境内CPU、GPU加速器、FPGA市场具有或可能具有排除、限制竞争效果。
(一)集中后实体在CPU、GPU加速器、FPGA市场具有排除、限制竞争的能力。
集中后实体在FPGA市场具有很强的市场力量。
2020年,在FPGA市场,赛灵思全球和中国境内市场份额分别为50%—55%、50%—55%,均排名第一,具有很强的市场力量。
CPU、GPU加速器和FPGA面对相同客户群,三者存在相邻关系。
CPU、GPU加速器和FPGA共同构成影响数据中心服务器性能的核心部件,相互间性能不匹配或者互操作性不足会导致服务器陷入性能瓶颈。
同时,CPU、GPU加速器等集成电路在设计过程中需要使用FPGA制作原型验证片,以确保产品运行稳定可靠。
集中后实体是全球唯一能够同时提供CPU、GPU加速器和FPGA三种产品的厂商。
随着市场对运算能力和运算速度需求的不断上升,CPU、GPU加速器和FPGA一揽子解决方案的重要性将不断提升。
集中后实体有能力利用其在FPGA上的市场力量,搭售其CPU、GPU加速器,或者通过拒绝向竞争对手供应FPGA,或者降低竞争对手CPU、GPU加速器与其FPGA的互操作性,影响竞争对手的竞争力。
(二)集中后实体在CPU、GPU加速器、FPGA市场具有排除、限制竞争的动机。
CPU、GPU加速器和FPGA市场发展潜力巨大。
数字经济领域,尤其是人工智能产业的指数级发展使得CPU、GPU加速器和FPGA需求快速增长,市场规模逐年扩大。
经济学分析显示,集中后实体如果从事上述搭售、拒绝供应和降低互操作性等行为,能够显著提高相关商品的销售量,扩大市场份额、增加利润。
(三)集中可能在CPU、GPU加速器和FPGA市场产生排除、限制竞争的效果。
集中后实体可能搭售CPU、GPU加速器和FPGA。
集中后实体可能将FPGA与CPU、FPGA与GPU加速器或FPGA与CPU、GPU加速器进行搭售,迫使客户放弃采购竞争对手的CPU、GPU加速器,损害客户利益和选择权,排除、限制竞争。
集中后实体可能拒绝向其他CPU、GPU加速器竞争者提供FPGA。
集中后实体可以借助其在FPGA市场较强的市场力量,拒绝向其他CPU、GPU加速器竞争者提供FPGA,提高其他CPU、GPU加速器竞争者芯片原型的研发成本,为自身CPU、GPU加速器升级换代获得先发优势,排除、限制竞争。
集中后实体可能降低第三方CPU、GPU加速器与其FPGA的互操作性。
CPU、GPU加速器与FPGA配合使用需要满足互操作性要求。
集中后实体可能借助自身在FPGA市场的市场力量,通过降低自身FPGA与第三方CPU、GPU加速器互操作性,排除、限制竞争。
(四)市场进入壁垒高,短期内难以出现新的有效竞争者。
CPU、GPU加速器和FPGA均属于资本和技术密集型产品,研发难度高,周期长,投资额大,客户对产品质量和稳定性要求高。
新进入者需投入大量资金、时间研发和试产,以保证良品率,并得到客户认可和接受,短期内市场上难以出现新的竞争者对集中后实体形成有效竞争约束。
五、附加限制性条件的商谈审查过程中,市场监管总局将本案具有或可能具有排除、限制竞争效果的审查意见及时告知申报方,并与申报方就如何减少此项经营者集中对竞争产生的不利影响等有关问题进行了多轮商谈。
对申报方提交的限制性条件承诺,市场监管总局按照《经营者集中审查暂行规定》,重点从限制性条件的有效性、可行性和及时性方面进行了评估。
经评估,市场监管总局认为,申报方于2022年1月13日提交的附加限制性条件承诺方案(见附件)可以减少此项经营者集中对竞争造成的不利影响。
六、审查决定鉴于此项经营者集中在CPU、GPU加速器和FPGA市场具有或可能具有排除、限制竞争效果,根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中,要求交易双方和集中后实体履行如下义务:(一)向中国境内市场销售超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA时,不得以任何方式强制进行搭售,或者附加任何其他不合理的交易条件;不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品;不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。
(二)在与中国境内企业既有合作基础上,进一步推进相关合作,并依据公平、合理、无歧视原则,向中国境内市场继续供应超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA和相关软件、配件。
(三)确保赛灵思FPGA的灵活性和可编程性,继续开发并确保赛灵思FPGA产品系列的可获得性,确保其开发方式与基于ARM的处理器相兼容且符合赛灵思在交易前的计划。
(四)继续保证向中国境内市场销售的超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA与第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性;上述互操作性水平不低于超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA的互操作性水平;互操作性升级的相关信息、功能和样品应当于升级后90天内提供给第三方CPU、GPU、FPGA制造商。
(五)对第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保护措施,与第三方CPU、GPU和FPGA制造商签订保密协议;将第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息储存在独立且互不相通的硬件系统中。
限制性条件的监督执行除按本公告办理外,超威于2022年1月13日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。
自生效日起,交易双方和集中后实体应每半年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况。
自生效日起6年后,集中后实体可以向市场监管总局提出解除行为性条件的申请。
市场监管总局将依申请并根据市场竞争状况作出是否解除的决定。
未经市场监管总局批准解除,集中后实体应继续履行限制性条件。
市场监管总局有权通过监督受托人或自行监督检查交易双方和集中后实体履行上述义务的情况。
交易双方和集中后实体如未履行或违反上述义务,市场监管总局将根据《反垄断法》相关规定作出处理。
本决定自公告之日起生效。
市场监管总局2022年1月21日 附件:关于超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的附加限制性条件承诺方案2022年1月13日根据《中华人民共和国反垄断法》、《经营者集中审查暂行规定》等法律法规,超威半导体公司(以下简称超威)与赛灵思公司(以下简称赛灵思)谨就超威收购赛灵思股权案向国家市场监督管理总局(以下简称市场监管总局)提交以下附加限制性条件的承诺方案(以下简称承诺方案)。
第一部分定义就本承诺方案而言,以下术语定义如下:超威:超威半导体公司是一家根据美国特拉华州法律成立的公司,注册地址位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市奥古斯汀大道2485号,邮编95054。
赛灵思:赛灵思公司是一家根据美国特拉华州法律成立的公司,注册地址位于美国加利福尼亚州圣何塞市逻辑路2100号,邮编95124。
集中后实体:本交易完成后承继超威与赛灵思权利和义务的法律实体。
PCIe(高速外围组件互连):用于将CPU连接到服务器内的外围设备的开放行业标准。
后继多供应商协议:由PCI-SIG组织(或任何类似的标准制定组织)必要多数成员所支持的、作为PCIe后继协议的多供应商、开放、标准化协议。
交割:根据超威和赛灵思于2020年10月26日签订的《合并协议和计划》完成本交易。
监督受托人:指符合《经营者集中审查暂行规定》第三十六条的规定,由交易双方和集中后实体委托并经市场监管总局评估确定,负责对交易双方或集中后实体实施限制性条件进行监督并向市场监管总局报告的自然人、法人或其他组织。
决定:市场监管总局附加限制性条件批准本次交易的决定。
生效日:市场监管总局审查决定生效的日期。
第二部分限制性条件1.向中国境内市场销售超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA时,交易双方和集中后实体不得:(1)以任何方式强制进行搭售,或者附加任何其他不合理的交易条件;(2)阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品;(3)在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。
2.交易双方和集中后实体将在与中国境内企业既有合作基础上,进一步推进相关合作,并依据公平、合理、无歧视原则,向中国境内市场继续供应超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA和相关软件、配件,包括但不限于:(1)继续履行与客户签署的现行有效的商业协议,除非客户自行决定终止;(2)在同等条件下,不得就价格、交货期、售后服务等交易条件对客户实行差别待遇;(3)不得拒绝、限制或拖延对客户提供超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA及服务;(4)确保对客户的价格、货期、服务水平等交易条件不得低于交易前。
(5)将在中国境内CPU、GPU和FPGA领域以不低于交易前的水平投入研发,不得实质性改变交易前的商业模式。
3.交易双方和集中后实体应确保赛灵思FPGA的灵活性和可编程性,包括但不限于:(1)继续开发并确保赛灵思FPGA产品系列的可获得性,确保其开发方式与基于ARM的处理器相兼容且符合赛灵思在交易前的计划;(2)在本交易后,维持赛灵思FPGA的灵活性和可编程性水平。
(3)灵活性和可编程性水平是否降低由监督受托人聘请的中立技术专家评估和认定。
4.交易双方和集中后实体应继续保证向中国境内市场销售的超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA与第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性,包括但不限于:(1)超威CPU、超威GPU与第三方FPGA的互操作性以及赛灵思FPGA与第三方CPU、GPU的互操作性不低于超威CPU、超威GPU与赛灵思FPGA的互操作性水平;(2)交易双方和集中后实体关于超威CPU、超威GPU和赛灵思FPGA通过PCIe以及后继多供应商协议的互操作性升级相关信息、功能和样品应当于升级后90天内提供给第三方CPU、GPU、FPGA制造商;(3)确保第三方CPU、GPU、FPGA能够继续通过PCIe以及后继多供应商协议对接超威CPU、超威GPU、赛灵思FPGA的硬件接口、相关固件和软件;(4)互操作性水平是否降低由监督受托人聘请的中立技术专家评估和认定。
5.交易双方和集中后实体将对第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保护措施,包括但不限于:(1)与第三方CPU、GPU和FPGA制造商签订保密协议,在协议中明确列出保密信息范围、允许获得保密信息的员工名单和违反保密协议的处罚措施;(2)确保仅必要且获得授权的人员接触第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息;(3)将第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息分别储存在独立且互不相通的硬件系统中;(4)定期对管理层以及员工进行培训,确保其理解信息保密的范围和具体规则,并确保公司能对违反保密协议的处罚承担责任。
第三部分定期报告1.自生效日起,交易双方和集中后实体应每半年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况,直至本承诺方案的各项限制性条件终止。
2.为履行本承诺方案,交易双方和集中后实体应制定履行方案并提交市场监管总局审查,并在市场监管总局批准后执行。
第四部分其他事项1.交易双方和集中后实体将委托监督受托人,监督受托人应根据《经营者集中审查暂行规定》监督交易双方和集中后实体履行限制性条件。
2.监督受托人应聘请具备相应资质、可就相关产品和技术提供意见的中立技术专家。
3.市场监管总局有权自行或者通过监督受托人监督检查交易双方和集中后实体履行上述限制性条件的情况。
如违反任何限制性条件,市场监管总局可根据《反垄断法》的相关规定作出决定,交易双方和集中后实体应承担相应的法律责任。
4.所有限制性条件自生效日起六(6)年内有效。
集中后实体可在承诺期届满后向市场监管总局提出解除承诺方案的申请。
5.限制性条件自生效日起,如果相关市场的竞争状况发生重大改变,或交易双方和集中后实体发生重大变化时,可以向市场监管总局申请变更或解除限制性条件。
第五部分效力本条件自公告之日起生效。
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haoran99999999
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你大哥BABA
核显也能流畅吃鸡?AMD最新APU解析:它适合这些人购买…
如果你对电脑显卡的性能要求不是特别高,这两款APU完全可以满足的你的需求,同时也非常适合作为独显价格下降前的过渡产品;但如果你已经准备入手或已经拥有高性能独立显卡,那么APU的核显就比较鸡肋,直接购买没有核显的Ryzen产品会是更好的选择。
雷科技
百家榜创作者,广州市微宝信息科技有限公司官方帐号,优质创作者
相爱相杀五十载,曾经的王者要回来吊打Intel了。
。
。
昨天小黑胖放了一条大新闻,不知道各位差友注意到没?经过几乎长达十年的低谷期,AMD终于要翻身了。
。
。
大概十几年前吧,AMD也是和Intel一争高下的对手,可以说,这两家微处理器厂家是相爱相杀了多年,完全就是一部商业大戏。
。
差评
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参考资料
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