9M 快取記憶體，667 MHz 前端匯流排產品規格

Intel® Itanium® 處理器1.66 GHz，9M 快取記憶體，667 MHz 前端匯流排快速參考指南內含規格、功能、定價、相容性、設計文件資料、訂購代碼、規格代碼等內容。

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品牌名稱： Corei7 產品編號： i7-7500U 訂購代碼： SC3120AKIT 規格代碼： SR2PA 代號： KabyLake Intel®Itanium®處理器1.66GHz，9M快取記憶體，667MHz前端匯流排 加入比較 0零售商 X 尋找經銷商 規格 關鍵元件 效能規格 補充資訊 記憶體規格 封裝規格 進階技術 安全性與可靠性 產品圖片 驅動程式與軟體 技術文件 規格 比較Intel®產品 輸出規格 關鍵元件 產品系列 採用677MHz前端匯流排的Intel®Itanium®處理器 代號 產品原名Madison 垂直區段 Server 狀態 Discontinued 預定停產 Q4'2007 光刻 130nm 效能規格 核心數量 1 處理器基礎頻率 1.66GHz 快取記憶體 9MBL2Cache 匯流排速度 667MHz FSB同位 是 TDP 122W 補充資訊 提供嵌入式選項 否 資料表 立即檢視 記憶體規格 實體位址擴充 32-bit 支援ECC記憶體‡ 否 封裝規格 TCASE 83°C 封裝大小 90mmx48.26mm 處理晶粒大小 432mm2 處理晶粒電晶體數量 592million 進階技術 Intel®渦輪加速技術‡ 否 Intel®超執行緒技術‡ 否 Intel®虛擬化技術(VT-x)‡ 否 Intel®64‡ 否 指令集 Itanium64-bit 閒置狀態 否 進階IntelSpeedStep®技術 否 Intel®需求切換技術 否 安全性與可靠性 Intel®受信任的執行技術‡ 否 執行禁用位元‡ 否 產品圖片 產品圖片 驅動程式與軟體 CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru 27995 https://downloadcenter.intel.com/zh-tw/json/pageresults?productId=27995 描述 類型 作業系統 版本 日期 全部 檢視詳細資料 下載 檢視下載選項 找不到結果符合 /apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate 最新驅動程式與軟體 找不到此產品的結果. 可用的下載: 全部 名稱 版本 日期 行動 頁面/檢視全部 檢視較少 技術文件 預定停產 「預定停產」是產品預計開始「產品終止」程序的日期。

在終止程序之初發佈的「產品終止通知」(ProductDiscontinuanceNotification，PDN)將包含所有EOL重要里程碑詳細資料。

部分業務部門可能會在「產品終止通知」發佈前即公告EOL時間表詳細資料。

與您的Intel代表聯絡，取得EOL時間表與延長產品生命週期選項的資訊。

光刻 光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米(nm)，表示半導體上的功能大小。

核心數量 核心是硬體術語，用來描述單一運算元件(晶粒或晶片)中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率 處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。

處理器基頻TDP的定義操作點。

頻率的單位是十億赫茲(GHz)，也就是每秒十億個週期。

快取記憶體 CPU快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。

Intel®智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度 匯流排是傳輸資料的子系統，在電腦元件之間，或是在不同電腦之間傳輸資料。

類型包括：前端匯流排，負責CPU與記憶體控制器中樞之間的資料傳送；直接媒體介面(DirectMediaInterface)是Intel整合式記憶體控制器與電腦主機板上IntelI/O控制器中樞之間的點對點互連；和QuickPathInterconnect(QPI)是CPU與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

FSB同位 前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

TDP 熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受Intel所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。

散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項 「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。

您可以在生產上市標準(ProductionReleaseQualification)報告中找到產品認證和使用條件應用。

請洽您的Intel業務代表，以取得詳細資料。

尋找具有以下條件的產品提供嵌入式選項 實體位址擴充 實體位址擴充(PAE，PhysicalAddressExtensions)是一個功能，允許32位元處理器存取大於4GB的實體位址空間。

支援ECC記憶體‡ 支援ECC記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。

ECC記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。

請注意，ECC記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

尋找具有以下條件的產品支援ECC記憶體‡ TCASE 機箱溫度是處理器整合式散熱器(IntegratedHeatSpreader)允許的最高溫度。

Intel®渦輪加速技術‡ Intel®渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel®超執行緒技術‡ Intel®超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。

多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

尋找具有以下條件的產品Intel®超執行緒技術‡ Intel®虛擬化技術(VT-x)‡ Intel®虛擬化技術(VT-x)可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。

藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

尋找具有以下條件的產品Intel®虛擬化技術(VT-x)‡ Intel®64‡ 與支援的軟體結合時，Intel®64架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到64位元的運算效用。

¹Intel64架構允與系統處理4GB以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

尋找具有以下條件的產品Intel®64‡ 指令集 「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。

顯示的值代表此處理器相容於哪一個Intel指令集。

閒置狀態 閒置狀態(C狀態)是用來在處理器閒置時節省耗電。

C0是運作狀態，表示CPU正在進行日常作業。

C1是第一個閒置狀態，C2是第二個，依此類推。

C狀態的數字越高，採取之節能動作越多。

進階IntelSpeedStep®技術 增強型IntelSpeedStep®技術是一種先進的工具，可提供極高的效能，同時也能符合行動系統的省電需求。

傳統的IntelSpeedStep®技術會因應處理器負載的變化，協調切換電壓與頻率的高低。

增強型IntelSpeedStep®技術建置在採用若干設計策略的架構上，這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

Intel®需求切換技術 Intel®DemandBasedSwitching是一項電源管理技術，微處理器所套用的電壓與時脈速度皆被降到最低所需程度，惟有在需要更多處理電力時才會再做出調整。

這項技術稱為IntelSpeedStep®技術，原先應用在伺服器市場。

尋找具有以下條件的產品Intel®需求切換技術 Intel®受信任的執行技術‡ 針對更安全的電腦運算所開發的Intel®受信任執行技術，是一組用在Intel®處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。

它可以透過一些安全性功能(例如測量式啟動及保護性執行)提升數位辨公室平台功能。

此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

尋找具有以下條件的產品Intel®受信任的執行技術‡ 執行禁用位元‡ 執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

更多的支援選項適用於Intel®Itanium®處理器1.66GHz，9M快取記憶體，667MHz前端匯流排 產品支援 下載與軟體 支援社群 保固與更換 需要更多協助嗎？ 聯絡支援部門 提供意見回饋 提供意見回饋 我們的目標是要讓ARK工具系列成為對您有價值的資源。

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。

Intel有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。

此處資訊僅以「現狀」提供，Intel並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。

請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel分類包含出口管制分類號碼(ExportControlClassificationNumber,ECCN)及調和關稅時間表(HarmonizedTariffSchedule,HTS)編號，僅供參考之用。

對於Intel分類的任何使用，Intel概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當ECCN或HTS的背書或擔保。

作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類 請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡並非所有運算系統均提供此功能。

請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。

此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

最大超頻係指利用Intel®渦輪加速技術可以達到的最大的單核心處理器頻率。

請造訪https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html以取得詳細資訊。

系統與最大TDP是以最壞情況估計。

如果晶片組的I/O沒有全數使用，實際TDP可能會比較低。

如需詳細資訊，包括有哪些處理器支援Intel®超執行緒技術的詳細資料，請參閱https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading。

支援在Intel®架構上進行64位元運算的處理器，必須採用Intel®64位元架構的BIOS。