熱設計功耗- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia

熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率[1]）是指處理器在執行實際應用程式時，可產生的最大熱量[2]。

TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據[2]。

TDP通常作為桌上型、筆記型電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標。

TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。

對於散熱系統來說，需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。