Laser ablation(LA)|Applied Spectra|雷射剝蝕系統

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Laser Ablation(LA)原理. 當高能量雷射光聚焦於待測樣品表面,進行樣品剝蝕,稱之為雷射剝蝕(Laser Ablation)。

ASI 科學小教室-原理設備詳細介紹 ... 雷射剝蝕系統,可串聯ICP-MS進行固態樣品直接分析。

技術特色 快速直接固態進樣雷射自動調整高度探討元素/同位素在2D與3D的空間分佈可升級為LIBS/LA Tandem系統,同時分析物質主成分與微量雜質 Laser Ablation(LA)原理當高能量雷射光聚焦於待測樣品表面,進行樣品剝蝕,稱之為雷



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