一文先睹2021 年十大科技趨勢

在Intel 與Microsoft 的引領之下，雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。

可以預期摺疊型 ... X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 全球市場研究機構TrendForce針對2021年科技產業發展，整理十大科技趨勢。

DRAM正式跨足EUV世代 NANDFlash150層疊堆技術再升級 2021年三大DRAM廠：三星（Samsung）、SK海力士（SKHynix）、美光（Micron）除了持續往1Znm、1alpha奈米製程轉進外，三星（Samsung）將率先跨入EUV世代，緩步取代現有的doublepatterning技術，以提升成本結構與生產效率。

2020年NANDFlash疊堆技術突破100層後，2021年繼續往150層以上推進，單晶片容量也將自256/512Gb推進至512Gb/1Tb，透過成本改善吸引客戶將容量升級。

在儲存介面上，PCIeGen3已成主流，PCIeGen4隨著新遊戲主機搭載以及Intel新平台的採用，預計市占率將自2021年起攀升，滿足高階PC、server、datacenter高速運算需求。

2021年全球營運商加速5G基地台建置 日韓已搶先關注6G 2020年6月全球行動通訊系統協會（GSMA）發布最新5GSA部署指南（5GImplementationGuidelines：SAOption2），進一步討論營運商部署之技術議題與5G於全球建置狀況。

預估2021年起電信營運商將大力推動5G獨立（SA）組網架構，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。

在5G技術展開之餘，日本NTTDoCoMo、南韓SKTelecom（SKT）等已開始關注6G，強調未來有更多XR裝置整合（包括VR、AR、MR、8K和更多圖像），使用全像投影（Holography）交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。

物聯網進化為智聯網 以AI賦能裝置邁向自主化 2021年物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心，IoT定義也從InternetofThings演化為IntelligenceofThings，透過深度學習與電腦視覺等工具的附加，讓IoT軟硬體應用全面升級；在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。

以製造端來看，非接觸技術加速工業4.0的導入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI將致力使Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量，由自動化步入自主化。

在醫療業方面，AI將數據加值於流程優化與場域延伸，更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助，皆是AI醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。

AR眼鏡結合智慧型手機 掀起終端跨領域整合 2021年AR眼鏡將改採外接智慧型手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智慧型手機成為AR眼鏡的運算平台，降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。

特別是2021年在5G網路環境將更成熟下，透過與5G智慧型手機的結合，除了能更順暢運行各種ARApp之外，亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信營運商推動AR眼鏡市場發展的意願大幅提升。

為自動駕駛把關 駕駛人監測系統（DMS）將大放異彩 車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI的應用也不僅止於娛樂與便利，安全成為新的應用重點。

受到各項ADAS系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故，對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。

然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展，進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。

而駕駛人監測系統（DriverMonitoringSystems，DMS）在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件，系統不但要能夠進行偵測與提醒，更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制，預期該技術與功能將快速出現於量產車上。

摺疊裝置概念再進化 尺寸放大、擴大應用領域 2019年起，摺疊手機概念逐漸成型，數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。

雖然因成本售價偏高，銷售成績差強人意，但在逐漸成熟飽和的手機市場中，仍掀起不少話題。

未來幾年，在柔性AMOLED產能逐漸擴大的狀況下，除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外，摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。

在Intel與Microsoft的引領之下，雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。

可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在2021年問世，一方面擴展摺疊概念的產品應用領域；另一方面也放大產品尺寸，對柔性AMOLED產能的去化也將帶來一定的助益。

2021年白光OLED技術迎來勁敵 MiniLED、量子點OLED加入戰局 高階電視市場在2021年將迎來兩波不同的技術競爭。

其中搭配MiniLED背光的LCD電視，透過更細緻的背光分區控制，呈現更銳利的對比效果，在龍頭品牌三星（Samsung）的領軍下，搭配MiniLED背光的LCD電視除了能提供與OLED電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成為白光OLED技術的勁敵。

另一方面，淡出傳統LCD市場的SamsungDisplay，計劃將技術差異化寄望於全新的量子點OLED上，以更勝於白光OLED的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規格的新標竿，預期2021下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。

2020年先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進 2020年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續推出HPC晶片與AiP模組，驅使台積電（TSMC）、Intel、日月光（ASE）及Amkor等業者嘗試加入。

在HPC晶片領域，由於高性能晶片帶動I/O接腳密度的增加，使之封裝所需的中介層（Interposer）要求也隨之提高，驅使台積電與Intel相繼推出全新封裝平台與技術（3DFabric及HybridBonding），相關能力已由第三代CoWoS及EMIB，逐步演進至第四代CoWoS與Co-EMIB等，目標鎖定2021年高階2.5D及3D晶片封裝需求。

AiP模組部分，自2018年高通（Qualcomm）首推QTM系列產品後，目前朝降低封裝成本努力，聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）也躍躍欲試，並積極與相關封測代工廠（如日月光及Amkor等）共同投入研製相關較低成本的主流FlipChip封裝技術，預期將於2021年後逐步切入毫米波市場應用端，憑藉於5G通訊與網路連結需求，AiP模組初期將滲透手機終端，並且後續也將推移至車用及平板市場。

晶片業者加速擴張策略 迎向AIoT市場大餅 隨著IoT、5G、AI及Cloud/EdgeComputing等技術快速發展，晶片業者的布局已經從點、線到面，構築成完整且綿密的生態系統。

綜觀近年各大晶片業者的發展，透過合縱連橫的布局戰略，大者恆大與區域競爭態勢已然成形.除此之外，基於5G所帶來眾多不同場景的應用服務，從晶片設計到軟硬平台整合，晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應AIOT產業快速發展所帶來的龐大商機。

未能及早卡位的晶片業者，將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。

首台主動式驅動MicroLED電視 將於2021年問世 近年自三星（Samsung）、LG、Sony與Lumens等公司，紛紛發表MicroLED大型顯示器後，帶動MicroLED在大型顯示器的應用發展，由於MicroLED大型顯示技術逐漸成熟，預估三星將會率先發表首台MicroLED主動式驅動的電視產品，2021年有機會成為MicroLED電視應用的元年。

主動式驅動使用TFT玻璃背板製程，達到定址控制畫素的目的，並且電路設計比較簡單，所使用的布線空間也比較少。

其中，主動式驅動IC需要PWM功能及搭配MOSFET開關來穩定驅動MicroLED的電流，而這顆IC則需要重新設計與製造，開發費用會相當昂貴，以現狀MicroLED廠商來説，相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。

TrendForce將在2020年10月16日（五），於台大醫院國際會議中心402室（100台北市中正區徐州路2號4樓）舉辦「2021集邦拓墣科技產業大預測」研討會，活動網址見此。

（首圖來源：TrendForce） 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:5G,先進封裝,晶片,智聯網,柔性AMOLED,自動駕駛,面板 Postnavigation ←偏見的作用，研究：與不同階級的人聊天更燒腦 水下基礎焊裂傳沃旭能源將砍單，經濟部：問題改善中並不影響國產化政策→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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