高通CEO放豪語將在PC領域贏過蘋果M2 | Anue鉅亨- 美股雷達
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艾蒙的信心其來有自,高通去年斥資14 億美元收購CPU 新創Nuvia,對 ... 透露,台積電(TSM-US) 將持續代工蘋果Apple Silicon 晶片,預計今年稍晚量產3 ...
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艾蒙週三接受《路透》訪問時表示,他堅信高通可以擁有市場上最好的晶片,在筆電CPU方面處於領先地位。
艾蒙的信心其來有自,高通去年斥資14億美元收購CPU新創Nuvia,對半導體產業造成一波撼動,因為 Nuvia為蘋果(AAPL-US)前工程師所成立,創辦人為蘋果前CPUSoC架構師GerardWilliams、蘋果SoC部門前主管ManuGulati,以及蘋果平台架構組前主管JohnBruno。
藉由此次併購,高通得以將新CPU設計技術整合到新系列應用產品中,包括智慧手機、筆電和先進輔助駕駛系統等。
艾蒙週三提到前蘋果工程師團隊為公司帶來的競爭優勢(圖片:AFP)
艾蒙週三提到Nuvia晶片架構師團隊帶來的競爭優勢。
他表示:「高通可以在PC處理器市場上擊敗蘋果,這需要一支晶片架構師團隊的幫助,他們以前在蘋果晶片部門工作,但現在為高通工作。
」
目前高通正與聯想、惠普等OEM廠合作推出NUVIA處理器的筆電,將可媲美蘋果M系列晶片,預計2023年底問世。
英特爾週三釋出半導體獲利警報後,高通(QCOM-US)隨大盤下跌2.06%至每股138.96美元。
M2晶片的新款MacBookAir才剛在蘋果 WWDC開發者大會登場(圖片:翻攝Appleinsider)
長期以來,市面上的筆電晶片皆採用英特爾和AMD的x86架構產品,但這在近年有了變化,蘋果Mac電腦部門在過去2年迎來復甦,主要歸功於M1晶片,蘋果這款自研晶片採用Arm架構,在節能與效能方面競豔市場。
而搭載M2晶片的新款MacBookAir才剛在蘋果 WWDC開發者大會登場,海通國際證券分析師JeffPu透露,台積電(TSM-US)將持續代工蘋果AppleSilicon晶片,預計今年稍晚量產3奈米的「M2Pro」,效能勢必會更強大。
市場分析,這將對加大力道跨入筆電市場的高通帶來挑戰。
facebookcommentFONTSIZEICONPRINT延伸閱讀高通執行長稱有意投資Arm或與其他競爭對手聯合收購半導體行業凜冬將至?大摩曝光這條線索蘋果新一代CarPlay可能展露未來AppleCar體驗搶人大戰開打!中國企業祭出高3倍以上薪水挖角三星LG工程師葉倫:拜登政府正考慮「重新設置」中國關稅相關貼文相關新聞1.經濟衰退下這3大晶片股仍有看頭09/132.傳長江存儲為iPhone14供應商美警告蘋果勿玩火09/103.〈台股盤前要聞〉8月出口不如預期、蘋果新機發表牽動台...09/084.高通揭曉Snapdragon6Gen1處理器...09/075.Meta攜手高通開發VR晶片攻向元宇宙09/026.高通遭Arm控吿侵害商標和違反授權合約業務多元化布局恐遇阻09/017.郭明錤重申:新MacBookPro和iPadP...08/278.鉅亨美股雷達:應材本季財測強勁傳高通將重返伺服器晶片市場08/19!!熱門話題看更多日週月講座公告看更多講座意見回饋我要投稿
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