高通挖了蘋果晶片工程師，還想自研晶片打敗M 系列處理器

NUVIA 創立之初，目標是開發基於Arm 的伺服器晶片撼動業界。

高通收入麾下後，NUVIA 目標也轉向消費級Arm 晶片，直指PC。

換句話說，高通間接挖了蘋果晶片 ... 2017年蘋果推出全新設計的MacBookPro系列後，高通便憑著手機晶片領域的嗅覺，開始與微軟合作，一同建設WindowsonArm生態。

高通為Windows平台提供基於驍龍平台的SoC，當時沒能發揮Arm架構的優良能效比，反而暴露性能孱弱、價格較高的弊端，很難吸引嚐鮮的消費者。

即使後續微軟拉來自家Surface系列，推出基於Arm的SurfaceProX，也未能扭轉WindowsonArm不慍不火現狀。

一直到M1出現，或說蘋果強勢入局，才徹底做到Arm晶片突破PC平台。

去年驍龍8Gen1旗艦級SoC推出，高通也一併推出PC用驍龍8cxGen3、7c+Gen3晶片，並承諾有大幅躍進。

近日搭載驍龍8cxGen3晶片的ThinkPadX13s如期上市，相關測試也浮出水面。

相較前代，驍龍8cxGen3確實明顯提升，以GeekBench跑分看，單核提升40%，多核提升85%。

不過與蘋果一年前發表的M1相比，多核仍有十分明顯的差距，更別說M1Pro、M1Max這些「核心怪獸」了。

▲蘋果M1晶片系列。

（Source：蘋果） 取得如此成績的高通，似乎沒有氣餒，反而準備代號「Hamoa」的晶片與蘋果M晶片競爭，時間就定在2023年。

用蘋果的方式打敗蘋果 縱使驍龍8cxGen3進步明顯，但想短短幾年追上蘋果已成體系的M晶片，還是有些「異想天開」。

更何況，高通近幾年手機SoC之路並不順利，旗艦晶片表現神鬼各半，縱使GPU、基頻、AI、ISP等模組有明顯提升，仍會被Arm公版架構箝制。

為了掌握核心競爭力，高通也瞄準自行設計IP架構核心，也就是像蘋果取得Arm授權，自行設計核心。

基於這目的，高通2021年3月斥資14億美元收購Arm晶片設計公司NUVIA。

最關鍵的是，NUVIA是由蘋果前晶片工程師GerardWilliamsIII、JohnBruno和ManuGulati創立。

William參與A7~A12X開發設計，且一直擔任領導。

除了晶片設計，創辦NUVIA前幾年還兼任A晶片布局設計。

▲共同創立NUVIA的三人。

（Source：NUVIA） NUVIA創立之初，目標是開發基於Arm的伺服器晶片撼動業界。

高通收入麾下後，NUVIA目標也轉向消費級Arm晶片，直指PC。

換句話說，高通間接挖了蘋果晶片核心團隊牆角，這可能就是高通幾年超過M晶片的底氣之一。

與蘋果M晶片類似，高通借NUVIA設計核心的能力，擺脫對ArmCortex公版IP的依賴。

▲Arm公版核心IP。

（Source：Arm） 當然，自研核心IP不只針對PC平台的Arm晶片，高通副總裁KeithKressin受anandtech採訪時強調「會著重評估每個指標，並選擇合適的設計用到相應產品」。

不排除將來針對智慧手機的驍龍8系SoC也出現自研架構。

傳聞2023年市場級「Hamoa」晶片，極有可能是NUVIA設計的CPU配合AdrenoGPU、HexagonDSP等模組。

高通想憑一次併購就超越蘋果M晶片可能很難，但不如先把目標放在完整發揮Arm架構的能效比優勢。

追趕硬體容易，生態卻不是 高通驍龍8cxGen3CPU核心其實取自驍龍888超大核心X1與大核心A78組合。

Hamoa晶片CPU可能會有品質提升，拉近與M晶片差距也有可能。

只是高通與微軟合力打造的WindowsonArm，硬體實力不足並非根本原因。

後來SurfaceProX缺點不是硬體，而是生態。

即使微軟親力親為的Arm平台，很多自家程式都未能遷移，更別說Windows專業級工具和生產力環境與微軟生態號召力聲量了。

很多傳統PC廠商仍在觀望。

驍龍8cxGen3發表後，直到現在才有消費級設備出現，節奏相對隔壁M晶片實在太慢了。

Mac從x86轉向Arm，蘋果給了兩年時間，兩年過渡期蘋果提供Rosstta2轉譯技術，盡量減少對用戶的影響。

較諷刺的是，Mac轉向Arm後，微軟第一時間為Office搭配Arm版，Adobe也迅速跟上，並順手為Windows提供相應Arm版，很多人戲稱微軟才是蘋果最優秀開發者。

WindowsonArm除了本身程式相容和轉譯效率低下，對Windows生態相容度，微軟也很難號召第三方軟體積極調整。

當下WindowsonArm環境在高通取得成績前，可能還需要號召第三方廠商放棄x86平台，一起轉向Arm。

想幾年內完全像蘋果成功轉向Arm，需高通、微軟及第三方廠商協作，而非只是能效比出眾的處理器能決定。

近兩年蘋果AllinArm策略十分成功，M晶片的優異性能著實讓人眼前一亮，但背後是蘋果空前的生態掌控度，最終讓擁抱Arm的Mac令人刮目相看。

Arm架構PC便是未來 準確說Arm晶片的便攜式PC才是未來。

Arm晶片優勢在能效比、便攜性、低價和可客製化。

搭載Arm晶片的PC可極致輕薄，也能降低成本，並允許硬體廠商客製。

不只高通，Google、微軟都在組建Arm團隊，準備入局新興Arm市場。

不過不同於高通，Google、微軟更接近與代工廠訂製Arm晶片，以符合設備需求。

GoogleTensor就是一例，架構幾乎就是三星Exynos晶片客製化版。

但Google照自己需求，AI性能、CPU核心搭配等重組，且將來Tensor還會擴展到ChromeOS設備。

▲Google深度客製的TensorSoC。

（Source：SundarPichai） StrategyAnalytics研究數據，2021年Arm處理器市場高通收入占34%，蘋果是31%，差距只有幾個百分點。

倘若換到ArmPC市場，蘋果吃掉90%收入，高通僅3%。

且透過M晶片強勢，2021年蘋果Mac已佔領PC市場9%市占，相較前一年市占提升26%。

相對穩定的智慧手機市場，ArmPC市場方興未艾，高通押寶ArmPC目的便是未來市場潛力。

高通寄望NUVIA技術，一舉在Arm晶片取得突破超過M晶片。

但想達到Mac的成就，高通還要與微軟一起推行Arm生態，以及說服傳統PC廠商放棄x86晶片。

無論哪個，對高通來說都是史詩級的挑戰。

（本文由愛范兒授權轉載；首圖來源：高通） 延伸閱讀： 與蘋果M2爭最強晶片！郭明錤：高通新晶片Hamoa明年Q3量產 為WindowsonArm的未來做準備，微軟聯手高通發表ProjectVolterra 高通研發高性能ARM架構CPU挑戰英特爾／AMD，時間點在2024年 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:ARM架構,NUVIA,微軟,蘋果,高通 Postnavigation ←買家「頻差評」挖過礦顯卡，礦工大甩賣失敗！RTX3080暴跌至15,800元 美英德荷聯手瓦解俄羅斯殭屍網路，曾非法入侵百萬台IoT裝置→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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