「明日之子」

手機的發展離不開各種強大的硬體支持，而處理器作為手機的「心臟」，更是擔負著重要的使命。

隨著手機功能的不斷增加，大家對於性能的要求也就越來越高。

要說起性能強勁的晶片，在安卓這一陣營中高通的驍龍800系列則是首選，每年最新的驍龍800系列都是安卓高端機型的必備。

高通今年主推的驍龍835在市場上可以說是風頭無兩，但伴隨著iPhone 8系列及iPhone X的正式發布，其搭載蘋果A11六核處理器，安兔兔跑分超過了20萬分，成為新全球跑分最高的智慧型手機，性能已經碾壓了此前跑分最高的一加5、小米MIX2等驍龍835安卓旗艦機。

因此人們自然而然的關注起了它的接班人，而據爆料高通的下一代旗艦SOC被命名為驍龍845！作為驍龍835的升級版，它將直面蘋果A11。

據之前爆料，驍龍845是基於台積電的7nm工藝製作，在架構上其將繼續沿用自主的8核心設計，具體為4XA75+4XA53，GPU則會升級到Andreno630。

支持2500萬像素雙攝，以及黑白廣角長焦等雙攝模組，而且其內置X20基帶，支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速率能達到150Mbps。

根據媒體方面透露，在跑分方面，高通845顯得更加激進，單核跑分最高可達到2900分到3300分之間，這樣看來其性能還是很強勁的！

但近日又有報導稱由於7nm製程工藝似乎存在不小難度，因此驍龍845將會使用三星近期宣布的第二代10nm LPP（Low Power Plus）工藝製作。

相比上一代的10nmLPE（Low Power Early）工藝來說，10LPP工藝最高可提升10%性能，降低15%的功耗。

據國外媒體Benchlife爆料，高通公司將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣布驍龍845處理器。

這款處理器將在今年年底發布，而2018年年初的時候首款驍龍845旗艦機就將推出。

許多媒體認為，三星明年上半年新旗艦Galaxy S9很有可能是首款搭載這一處理器的手機，而三星也將占據更多驍龍845的出貨。

從數據來看，驍龍845將會是一款旗艦級的處理器。

但是面對蘋果全新的A11晶片，驍龍845可是遇到了強敵。

看來明年安卓和蘋果旗艦的對決將會更加激烈了！