時尚全能王+高通驍龍625處理器+3340mAh+實時美妝

華為G9 Plus採用金屬一體機身，金屬占比高達90%，在質感、光澤和手感方面表現相當不錯。

在手機越做越薄的今天，華為G9 Plus在主板設計、屏蔽罩+A殼一體化設計上十分用心，使整機尺寸達到151.8*75.7*7.3mm，纖薄的機身讓它在手中毫無負擔感，裸機重量也僅160g。

華為G9 Plus正面採用了5.5英寸FHD負向液晶屏，螢幕色彩顯示純正，1500:1對比度，高色域85%，更好地還原自然界的顏色。

2.5D懸浮玻璃設計有著極強的視覺衝擊力，其側面呈現立體感，在美觀的同時具有防破碎、易點控、視覺效果極佳、抗衝擊強、不易刮花、透明度高、螢幕浮出來效果等特點。

機身背面採用了航空6系列鋁鎂合金金屬，更硬、更輕、韌性好。

雙面高光鑽石切割倒角讓其纖薄和質感更加凸顯，陶瓷噴砂工藝不但在質感上有著不錯的表現，同時也讓華為G9 Plus的手感大大提升，溫潤的手感摸起來就像是一件不可多得的工藝品。

華為G9 Plus搭載了新一代的3D指紋識別技術，相比上一代速度提升了一倍，準確率提升15%。

而且華為G9 Plus可以採集Level 4的3D指紋信息，包含手指指紋的高度信息，進一步提高安全性。

華為G9 Plus搭載高通驍龍625處理器，其採用14nm LPP工藝，相比上一代28nm HPM工藝性能提升42%，採用6大降功耗技術，功耗模型降低35%，配合智電4.0省電技術，可以統一心跳，智能情景識別，實時功耗調控。

3340mAh固態聚合物鋰電池，能量密度比達到680W/L，據悉，普通用戶可正常使用超過2.2天，重度用戶1.5天不成問題。

華為G9 Plus的前置800萬像素攝像頭支持實時美妝2.0，提供8種模板，進入手機拍照主介面，選擇美妝模式，可一鍵美妝，並可實時預覽。