外鍊金屬氣質內修安全實用的華為G7 Plus開箱簡評

華為G7 Plus採用天地盒包裝，盒子的主體是沉穩大氣的黑色啞光面材質，正面的頂部只有Huawei G7 Plus幾個燙金大字，側面和底部則標有一些常見的產品和製造商信息。

整體看上去質感強烈，商務氣息濃重而又不失簡潔。

與一般手機包裝呈扁平狀，機身平放在包裝盒內的設計不同的是，華為G7 Plus採用了縱式結構，盒子高度大於寬度，內部的機器也是卡在一大一小的兩個附件盒裡垂直插在包裝內的。

附件盒還用簡潔的線框圖標說明了內部都有什麼東西,仔細想想這樣的設計好處很多，一來盒子意外跌落時手機是結實的側面先受力，可以更好的保護螢幕，二來所有附件也是一目了然，清清楚楚，不需要拿起手機就能看到，包裝上的匠心設計令人印象深刻。

配件方面除了常規的充電頭、USB連接線以外，G7 Plus也同蘋果一樣在包裝內配送了一條耳機，與絕大多數什麼也不送的安卓手機比同樣是誠意滿滿。

G7 Plus採用了現在非常流行的5.5寸螢幕，配合它76.6mm的機身與7.5mm的厚度讓人拿在手裡的第一感覺就是扁和薄。

正面使用了只有在高端機上才能見到的康寧大猩猩2.5D玻璃屏，這讓機身呈現的曲線渾然天成，手感極佳。

再加上四周的大弧度圓角設計，握持感非常棒，一些手機因邊角過於銳利而產生割手的不舒服感覺在G7 Plus身上完全找不到。

華為G7 Plus背部採用了三段式的經典設計，不過其上下兩端使用了嵌入式的紋路處理，沒有一般三段式那樣明顯的大橫條，銜接非常緊密，整體感很強，所以整塊背板除了攝像頭與閃光燈幾乎完全由金屬構成，目測覆蓋率超過95%。

而且全金屬的外殼採用陶瓷噴砂工藝，在保證了手感細膩的同時也讓機身金屬質感十分突出。

側邊的直角硬線條也給人以非常結實的感覺，陽剛氣十足。

拿在手上很容易握持，尤其是單手操作時，寬大的機身和筆直的後蓋弧度卻沒有什麼硌手感。

單就外觀做工來說，可以算的上是筆者所見到的手機里最出色的。

為了便於單手操作，華為G7 Plus採用了最為合理的在機身右側放置電源開關以及音量鍵設計，只用一根大拇指就可以方便的對手機進行完全的控制。

並且按鍵都採用了高光倒角，電源開關上還設有同心圓紋理，從不同的角度看過去會產生不同的光感效果，金屬質感十足。

機身的左側是G7 Plus的Sim卡槽，支持移動/聯通雙4G雙卡雙待，非常適合經常外出公幹的商務人士。

而且雙卡槽位的設計非常討巧，兩個卡槽都支持Nano SIM卡卡槽，所以從蘋果轉化過來的用戶再也不用準備卡套了。

卡槽2如果不放sim卡的話可以擴展MicroSD卡增加機器存儲，非常不錯。

攝像頭放置在機身上部的中央，略微突起，不過面上有藍寶石鏡片保護，防刮耐磨，在兼顧了外觀靚麗的同時也保證了它的強度。

1300萬像素BSI後置攝像頭,500萬的前置攝像頭與2.0大光圈，28mm廣角同樣有效的保障了它的拍攝效果。

機身頂部除了一個3.5mm耳機接口和一個降噪麥克風外還有2個條狀天線。

機身底部採用對稱設計，兩端各有6個揚聲器的開孔，其中6個應該是做成揚聲器形狀的麥克風，既避免了遮擋又增強了美感。

中間是micro USB充電口，揚聲器開孔外測還各有一個條狀的天線。

上下兩端均設有天線的做法極大的保證了通話信號的強度。

G7 Plus取消了指紋識別區域的金屬環，藉助FPC第二代指紋晶片，將其放在後面板的中上部位，攝像頭的下方，模塊的四周同樣有高光倒角處理，細節上處理得非常好。

使用的時候一般需要錄食指的指紋，解鎖時間不到0.5秒，基本上是即點即開，比蘋果的解鎖速度體驗快很多。

而且因為沒有金屬指環，不用擔心進水，乾濕手、特殊手指（脫皮等）均可操作，體驗很棒。

創新式指紋識別手勢交互，可以通過觸摸指紋識別模塊進行接聽電話、關停鬧鐘等操作，還可以把指紋識別區域當做是觸控面板使用，下拉可調出頂部的通知欄，雙擊可關閉，極大的加強了單手操作的效率，相當便利。

G7 Plus配置了一塊3000mAh的鋰電池，不過考慮到其超薄的機身，能有這麼大的容量還是令人滿意的。

輕度使用的情況下(WiFi、GPS開啟，藍牙關閉，每天接打3/4個電話，時不時點亮螢幕體驗系統，偶爾遊戲)，可以支持2天以上。

總的來說華為G7 Plus這款手機的整體表現是很不錯的，尤其是外觀做工部分，無論是全金屬的外殼還是卡槽以及按鍵等細節都處理的很細緻。

並且在配備了5.5寸色域高達85%的FHD全高清大螢幕的同時也為單手操作做了很多細節上的優化。

而且內置的EMUI 3.1系統優化做的也很到位，應用響應速度很快，再加上做工精良、指紋功能強大、拍照性能上乘，是一部非常適合年輕人，尤其是商務人士使用的手機。