華為麒麟970：高通835和蘋果A10, 再見！

對於智慧型手機來說，最大的影響應該就是手機的處理器了，通常我們認為一款處理器的高低會決定這款手機的性能以及價格。

而在安卓處理器方面，一直以來被認為最好的都是高通驍龍處理器，不過最近兩年華為的麒麟處理器算是有所進步，今天行業大V爆料在上次華為手機開放日上，華為手機產品線PDT經理李小龍總結說，華為是手機公司中晶片做得最好的，是晶片公司中手機做得最好的！

而目前「手機晶片+手機終端」的模式，只有蘋果、三星、華為、小米這四家，言下之意是要忽視蘋果的存在嗎？不過這為大V之前也又曝光了全新的華為麒麟970處理器，據說性能將會大幅提升。

採用的是10nm工藝進程，GPU方面進一步增強。

最終確定這款麒麟970處理器將會是在第三季度量產，搭載在到時候的手機（很可能是華為mate10）上。

爆料消息稱，麒麟970將會採用ARM下一代的GPU-Mali-G72，功耗比上一代降低25%，32個著色核心，單元性能提升20%，機器學習能力指標提升17%，會變得更加的出色，或許說不定真的可以甩開高通835處理器以及蘋果的A10呢？而台積電已經宣布正在幫蘋果量產用在iPhone8上的A11處理器，高通也在為三星note8準備下一款處理器中， 到時候三者就要來一次硬碰硬了。

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