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聯發科X30註定落後高通驍龍830！

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台媒報導說由於看好聯發科helio X30可能具備超越蘋果A11和高通驍龍830的性能，因此看好它的股價而加倉買入，不過事實是由於ARM的A73核心性能所限註定它無法超越這兩款晶片。

A73核心是ARM發布的新款高性能核心，據其介紹在10nm工藝下性能有望相比當下的16nmFF+工藝的A72核心性能提升30%。

高通的驍龍820採用自主架構kryo，擁有四個核心，採用三星的14nm工藝，主頻最高為2.15GHz，據geekbench單核性能大約在2400，相比helio X25的大約1700高了40%。

驍龍830同樣採用kryo架構，不過會擁有八個核心，將採用三星的10nm工藝，由於採用了更先進的工藝據說主頻會提升到3.6GHz，單核性能會更高。

蘋果的A9處理器據geekbench其單核性能高達2500，相比起X25高了近50%；即將搭載在iPhone7上的A10處理器單核性能更高達3000，比X25高了76%，這兩款處理器俱是採用台積電的16nmFF+工藝。

蘋果的A11處理器將採用更新的架構、更先進的10nm工藝，性能自然會更為驚人。

因此即使helio X30採用了10nm工藝和A73核心，其性能估計也就與驍龍820相當，超越驍龍830和蘋果A11處理器基本上是不可能的事情。

其實回顧以往多款高端晶片的宣傳都可以發現類似的手法，在其高端晶片發布前，性能吹牛逼上天。

helio X10正式上市前，曾被宣傳指採用四核A57+四核A53架構，性能方面將能與高通驍龍810相比，然而正式上市後卻是八核A53架構，性能根本就無法與高通驍龍810相比。

當然驍龍810因為發熱問題市場表現非常差，導致驍龍8XX系列晶片出貨大跌六成。

隨後的helio X25在正式上市前，也曾宣稱可以追趕高通的驍龍820，但是正式上市後由於採用的20nm工藝落後於華為麒麟950的16nmFF+工藝，其單核性能甚至稍微落後於麒麟950，與驍龍820的性能差距非常大。

如今A73核心的性能就是ARM自己也認為最多會比麒麟950和helio X25採用的高性能核心A72提升30%左右，聯發科又如何讓它的性能能提升40%以至於可以追趕驍龍820呢？更別談與高通驍龍830及ARM架構性能最高的代表-蘋果A系處理器相比了，所以架構的已經註定了helio X30的性能無法與這兩款晶片相比！

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