同為10nm工藝,麒麟970、聯發科X30、三星8895和驍龍835對比
文章推薦指數: 80 %
2017年9月2日華為在德國IFA展會發布麒麟970最新處理器,作為華為首顆10nm工藝的核心處理器,麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平台、4.5G最快LTE基帶(Cat.18,1.2Gbps)、首次商用Mali-G72
GPU、10nm工藝製程等。
那麼在過去一年裡,手機核心處理器採用10nm工藝的,也有幾家,比如說聯發科X30、三星8895和驍龍835。
這幾款都是採用10nm工藝的,可謂都是最強旗艦級核心,已經是足夠滿足用戶的需求了,但是實際上也是有差別的,我們來看一簡單參數對比圖。
麒麟970
以前華為做晶片剛開始是很差的,從950和960之後,華為的麒麟晶片越做越好了,這也說明華為的技術在進步,作為國人的驕傲如今在市場上也占有很大份額的,麒麟970全球首個集成NPU神經網絡單元的移動晶片。
通俗來說大幅度提升運算效率。
據說圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。
cpu核心配置上與上一代沒有什麼變化,由於採用10nm工藝,處理器相對來說有提升的,但圖像處理器全球首發了ARM的Mali-G72
MP12,12個核心,據說提升120%,全球領先的4.5G網絡基帶,還支持UFS 2.1,意味著信號會更好,上傳下載速度會更快。
聯發科X30
很多人說聯發科X30參數看起來很好,但是實際跑分跟驍龍821差不多的,主要是因為X30奇葩的架構,雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35的奇葩架構,導致網友都會說圍觀核,實際的遊戲體驗中,大型3D遊戲其實比不上驍龍835的,會卡頓,架構不好,GPU也是比較弱一點的。
三星8895
三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬,GPU為Mali-G71 MP20,製造工藝為三星10nm FinFET工藝。
架構上三星是毫不遜色的,主要三星有一個詬病,就是不支持電信基帶,其他方面性能均衡,對比驍龍835各方面還是要弱一些,強於X30的。
驍龍835
高通處理器一直在手機行業核心處理器位置領先,不論從架構還是功耗上,這幾年高通驍龍處理器確實是很棒的,所以也備受大量廠商的追捧,應該來說835處理器是裡面最好的,也是三星10nm製造工藝打造。
八核心設計,大小核均為Kryo280架構,GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%。
總體來說性能強勁。
這四款10nm工藝核心處理器,其實都是很不錯的,已經達到了性能過剩了,無論哪款手機搭載這幾個核心都是稱得上旗艦機的,其實差別也不是特別大,對於消費者而言,實在沒有必要過於究竟技術參數上或多或少的那一點差距,喜歡哪個就買哪個好了。
實際體驗感覺不出來的,但也不得不稱讚,手機行業技術越來越強大了。
高通打的如意算盤,驍龍820和620夾擊華為和聯發科
近日三星的galaxy A9手機在geekbench的資料庫出現,採用的是驍龍620處理器,是四核A72+四核A53架構,其跑分相當強悍,比得上Android市場今年的性能之王三星Exynos7...
三星Exynos8895,驍龍835,麒麟970,蘋果A11,誰是地表最強SOC?
這四款晶片都採用最新的10nm工藝,都是今年的最新的SOC,運用在各大手機品牌的旗艦機上,性能都很強大。那麼,強強對話,誰更好一些?之前看到一個說法,雖然這四款的晶片均是10mm工藝,但華為麒麟...
性能爆棚 這五款高端手機處理器今年將格外火
【TechWeb報導】智慧型手機行業每年都會有大幅度提升,不僅僅是產品外觀設計、工藝精進還有新鮮的科技內容加入其中。當然最常規的是每年硬體性能也會有大幅度提升,現在手機的性能已經超過了早起PC,...
被小覷了的新主流級移動處理器
很多人在挑選手機時只認「芯髒」:總是傾心於高端處理器。誠然,更強的處理器晶片可以讓手機在跑分軟體中大殺四方(圖1),但在實際體驗中的改善卻往往沒有測試數據那般直觀。因此,對非跑分黨的普通用戶而言...
小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?
小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
厲害了,這些2017年的頂級處理器,華為,高通,三星,聯發科
目前地表最強手機晶片可以分為四款:華為麒麟960(已發售),聯發科的X30(暫無出貨),高通的驍龍835(沒有公開數據),以及三星的獵戶座 8895(尚未發布).我們現在一起來分析一下,對比四款...
2016年度回顧(9):十大移動處理器
對於2016年來說,移動晶片市場基本上是高通家族一枝獨秀,而聯發科更多的則像襯托紅花的綠葉,總是被高通死死打壓,三星華為的移動晶片雖然也能在高端領域擁有一席之地,無奈門丁不旺,獨木難支。
高通三星聯手推出的驍龍835到底有多牛?
歡迎轉載,請註明出處,抄襲必究!在德國發布了國際版的華為Mate 9之後,11月14號國行版華為Mate 9也相繼發布,一時間占據了各大科技媒體的頭條,其中最引人注目的是首次亮相的麒麟960處理...
高通聯發科華為齊入10nm,明年手機市場競爭更激烈!
前段時間高通剛剛宣布了旗下旗艦處理器驍龍835 的相關參數,其中最值得注意的是它將會採用三星的10nm 工藝製程,同時核心數也增加到8個,主頻提升到 3.0GHz以上,性能應該能超過目前蘋果的A...
2017手機處理器榜單出爐,你手機的處理器屬於第幾梯隊?
今天早些時候,高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦晶片——驍龍845。相比上一代,驍龍845的性能提升明顯,並將於明年在三星S9上首發,同時小米下一代旗艦也將搭載該移動平台。在驍龍...
麒麟710和驍龍710哪個好?麒麟710和驍龍710對比分析
麒麟710處理器是華為用來替代麒麟659的中高端處理器,預計將後在華為nova 3i上首發,正好前段時間高通最新的處理器也是命名710,這顆處理器的名字就頗有意味,那麼麒麟710和驍龍710哪個...
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?
自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。
心疼華為950!被高通820和三星8890輪番完爆!
之前華為海思發布了新款旗艦級晶片麒麟950,具體工藝方面,麒麟950採用台積電16nm FF+製程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構,配備全新的MaliT8...