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全面屏？驍龍845？哈曼立體揚聲？SAMSUNG S9首秀強悍

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SAMSUNG已經確認將在MWC2018大會開幕前夕召開發布會，正式發布新旗艦Galaxy S9和S9+。

之前關於這款手機的消息幾乎被泄露地底兒朝天。

外觀方面，三星Galaxy S9延續了上一代S8的設計，最明顯的區別在於背部的指紋識別移至攝像頭下方。

背部攝像頭和指紋識別呈豎形排列，一定程度上解決了解決了 S8誤觸攝像頭的問題。

雷射模板和心率傳感器位於攝像頭的右邊。

三星Galaxy S9採用了5.65英寸全視曲面屏，其三圍尺寸是147.6×68.7×8.4mm；整體屏占比相比上一代繼續提升（18.5:9），預計會達到90%左右。

三星Galaxy S9+採用了6.1英寸全視曲面屏，機身尺寸是157.7×73.8×8.5mm。

毫無意外，三星 S9/S9+系列將採用高通驍龍845處理器或者三星自研的Exynos 9810處理器。

目前搭載驍龍845三星 S9+的跑分也意外曝光。

三星將在2月25日在西班牙巴塞隆納舉辦Galaxy S9和S9+的產品發布會。

至於大家關心的售價，從最新曝光的信息看，S9行貨價格會是5288元起，而且也比S8當初上市的價格低。

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