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全面屏金立M7發布：聯發科P30 安全雙晶片 售2799

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隨著全面屏優點的日益顯現，全面屏帶來的更大視覺效果以及高顏值使得各家廠商都投入了對全面屏手機的研發，而作為國產手機先行者的金立自然不會錯過這個機會。

9月25日下午，金立在北京發布了旗下首款全面屏手機金立M7，採用6英寸18:9全面屏，並首次在手機行業採用了安全雙晶片。

搜狐數碼/崔家樂

核心配置方面，金立M7搭配聯發科Helio P30處理器，內置6GB運存+64GB存儲組合，前置800萬像素攝像頭，後置1600萬+800萬雙攝鏡頭，並配置了4000mAHh的大容量電池。

售價2799元。

外觀方面，金立M7的正面與三星S8相似，完整保留了前置攝像頭、聽筒等傳感器。

螢幕採用定製的6.01英寸FHD+ 2160*1080解析度的Amoled顯示屏，也是目前全面屏中最頂級的的一塊，DCI-P3（數字電影色域）覆蓋率高達97%，並且了新增HDR技術。

同時，在螢幕尺寸達到了6英寸的同時，機身尺寸卻越做越小，甚至比一些5.5英寸手機的握持感更好，這得益於高達90%的TP屏占比。

背面採用太陽紋設計，6系鋁合金材質，這是也全行業首次在背殼上大面積使用太陽紋工藝，並加入了鈦-矽-鈦金屬鍍層，使金屬光澤更加明顯。

顏色上擁有炫影黑、楓葉紅、寶石藍、星耀藍、香檳金五種。

拍照方面，金立M7搭載了1600W+800W後置雙攝像頭，這也與之前發布的四攝手機S10相類似。

6P模組雙攝鏡頭，最大光圈可達F/1.8。

而前置攝像頭為800萬像素。

配置方面，金立M7在業界首次搭配16nm聯發科Helio P30處理器，性能提高25%，功耗下降8%。

並內置6GB運存+64GB存儲組合，最大支持256GB內存卡擴展。

運行基於Android 7.1的amigo5.0系統。

安全性方面，金立M7內置的安全雙晶片（支付安全晶片+數據安全晶片），首次可以進行視頻加密。

指紋解鎖位於背面，同時支持人臉識別解鎖功能。

續航上，M7此次配備4000mAh容量聚合物鋰離子電池（同時機身厚度只有7.2mm），支持9V2A快充，並擁有自主研發的智能功耗管理系統。

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