從999元到4399元，一口氣發布6款全面屏手機，金立要搞大事情！

2020-09-13

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如果說2016年手機行業的標配是」雙攝「，那麼到了2017年底，手機行業的新標配毫無疑問是「全面屏」。

儘管小米在2016年底發布的MIX是全面屏這個概念第一次大範圍影響到消費者，但也由於產能、良品率等問題的限制，2017年上半年市場上並沒有出現多少「全面屏」手機。

到了11月，iPhone X的發布徹底引爆了手機行業全面屏產品的搶灘爭奪戰，華為、小米、VIVO、錘子等廠商紛紛推出全面屏產品，誰也不甘落後。

而最火爆的莫過於在11月26日晚，金立在深圳聯合深圳衛視舉行了全面全面屏發布會。

金立這次現場發布了6款全面屏產品。

其中包括金立S11S、M7 Plus等機器。

另外，還包括S11、F6、F205、金剛3等機器，共8款，價格從從999元到4399元。

金立F205售價999元，它採用纖薄機身加弧面一體設，配備5.45英寸全面屏，前置500萬+後置800萬像素雙攝像頭，配備2GB內存+16GB存儲，電池容量為2670mAh。

金立F6售價1299元，採用了3D四曲面流光設計，1300W+200W後置雙攝，高通驍龍8937處理器。

金鋼3售價1399元，配備5.5英寸螢幕，3+32內存，高通驍龍8917處理器，800W+800W攝像頭。

金立S11售價1799元，採用5.99英寸螢幕，搭載聯發科Hello P23處理器，配備4GB內存+64GB存儲，擁有前置2000萬+500萬像素攝像頭，後置則是800萬+1600萬像素攝像頭，電池容量為3410mAh。

金立S11S售價3299元，採用了6.01英寸AMOLED顯示屏，螢幕解析度為2160×1080，螢幕縱橫比為18:9，其背部採用了3D曲面玻璃。

官方表示，金立S11S採用了微納紋理工藝，擁有3D動態光影的美感，顏值非常之高。

金立S11S搭載聯發科Helio P30處理器，配備6GB大內存+64GB存儲，擁有後置1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置2000萬+800萬像素雙攝像頭，電池容量為3600mAh，支持9V/2A快充，主打自拍及顏值。

金立M7 Plus售價4399元，採用了非常奢華的設計，其中框為不鏽鋼材質，並加入了加入21K黃金鍍層，背部則是選用上等頭層小牛皮，手感細膩，極具質感和辨識度。

配置方面，金立M7 Plus採用6.43英寸AMOLED螢幕，屏占比達到86%，搭載高通驍龍660處理器，配置6GB內存+128GB存儲，電池容量為5000mAh，支持10W無線充電。

此外，金立M7 Plus還有一大亮點是安全。

它內置了雙安全加密晶片，包括數據安全加密晶片和支付安全加密晶片，確保用戶的個人隱私安全及財產安全。

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2020-09-27

一次發布八款新機！金立這是要搞事情？

昨天晚上（11月27日）金立召開了新品發布會，與眾不同的是，金立這次發布會可以說是搞了個大事情，第一次看到一個手機發布會一次性發布這麼多手機。

從999元到4399元，一口氣發布6款全面屏手機，金立要搞大事情！

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