97%金屬占比！4GB+64GB+2.5D弧面屏+正面指紋！

金屬材質作為如今智慧型手機最流行的材質，市面上幾乎每個品牌新機均搭載金屬機身，對於不同金屬手機來說，不同的金屬占比對於工藝和顏值有著非常大的差異，老牌手機廠商金立，旗下S系列定位於極致設計，主打高顏值外觀，舊款機型S6整機金屬占比也僅保持在89%，而新款機型：S6 Pro，背殼金屬占比高達97%，成為最大亮點！

市面上大多數金屬機身手機，其金屬占比一般在80~90%左右，金立S6 Pro在S6基礎上，在機身背殼上下各開一刀作為手機天線信號溢出口，其餘部分均為金屬材質，從而將金屬占比提升到97%，幾乎是目前所有機型中最高金屬占比手機。

螢幕方面，金立S6 Pro採用了5.5英寸2.5D弧面屏，解析度為1920x1080像素，螢幕材質為IPS，螢幕像素密度高達401PPI，窄邊框為3.41mm，螢幕占比為72.38%。

處理器方面，金立S6 Pro搭載聯發科MT6755M真八核處理器，和魅藍note3搭載了相同處理器，該處理器採用28nm HPC+製程工藝，四核高頻A53和四核低頻A53組合，其中高頻核心最高能達到1.8GHz，低頻核心最高為1.1GHz，GPU型號為ARM Mali-T860，最高主頻可達700MHz。

存儲方面，金立S6 Pro採用4GB運行內存+64GB快閃記憶體組合，同時支持最大128GB的MicroSD卡拓展功能，4GB運行內存相比市面上主流的3GB運行標準來說，擁有更高的系統流暢性。

拍照方面，金立S6 Pro搭載前置800萬像素攝像頭+後置1300萬像素攝像頭，傳感器類型為CMOS，輔以LED補光燈，最高支持1080P像素視頻拍攝，處於目前中等拍照性能水平。

除此之外，金立S6 Pro還搭載正面指紋識別功能，採用Trustonic TEE安全解決方案，支持指紋支付、指紋喚醒側邊快捷欄等功能，同時該機還內置3130mAh聚合物鋰離子電池，該機真實用戶體驗如何，期待網友踴躍點評。