2017年手機CPU天梯圖 你的手機排第幾？
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今天高通在第二屆技術峰會上亮相了下一代旗艦晶片驍龍845，相比今年的驍龍835性能提升明顯，將會被搭載在明年各家廠商的旗艦機型身上。
目前來說蘋果的A11處理器依然是全球最強悍的處理器，不知道驍龍845的發布能否撼動A11的地位呢？近日有媒體放出了2017年手機處理器性能天梯圖，快來看看你的手機處在那個位置吧。
12月6日消息，今天高通在第二屆技術峰會上亮相了下一代旗艦晶片驍龍845，相比今年的驍龍835性能提升明顯，將會被搭載在明年各家廠商的旗艦機型身上。
目前來說蘋果的A11處理器依然是全球最強悍的處理器，不知道驍龍845的發布能否撼動A11的地位呢？近日有媒體放出了2017年手機處理器性能天梯圖，快來看看你的手機處在那個位置吧。
從上面的2017年手機CPU天梯圖來看，目前研發手機晶片的廠商並不多，高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。
具體到性能排行上，蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。
A11仿生處理器由蘋果公司自主研發，採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。
與上一代A10
Fusion相比，A11的性能核心提升25%，能效核心提升70%。
在蘋果A11之後，高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。
往年這三家廠商的旗艦晶片在性能上都斗得難解難分，而今年似乎並沒有什麼變化。
驍龍835和麒麟970均基於10nm平台打造的，後者更是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。
至於同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準，令人唏噓。
在中端CPU中，驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意，前者的性能甚至與麒麟955和驍龍820處於同一梯隊。
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